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Pas de 4 nm chez Samsung, au profit du 3 nm ?

C’est Digitimes qui l’aurait dit dans son article payant. Samsung souhaiterait apparemment sauter l’étape du 4 nm, en passant directement au 3 nm. Ce serait l’opposé de la stratégie de son rival TSMC, qui a déjà confirmé l’existence d’un node 4 nm (N4) prévu vers 2023. Largement en position dominante, le fondeur taïwanais aura ainsi l’avantage indéniable d’un catalogue très complet pour ses clients, en se souvenant que le 5 nm est opérationnel et qu’une troisième déclinaison de celui-ci est déjà planifiée, sans oublier le 3 nm au programme de 2022 et le 2 nm en phase de conception. Par ailleurs, TSMC aurait aussi récemment obtenu un investissement de 20 milliards de dollars pour son usine 3 nm.

 

samsung troll

 

Bref, on comprendrait pourquoi Samsung souhaiterait progresser rapidement et brûler quelques étapes. Il est le seul fondeur capable de suivre TSMC sur le plan technologique, mais traîne des pieds dans ses avancées et surtout n’a pas une base de clientèle aussi importante et régulière que son concurrent, loin de là, même si certains se tournent parfois simultanément vers les deux fondeurs dans l’objectif de réduire les risques en cas d’incident. En attendant, Samsung devrait démarrer sa production en volume en 5 nm au mois d’août, l’une des premières puces serait l’Exynos 992 pour la lignée Galaxy.

 

Pour tenter de recoller dans la course, Samsung n’investirait donc pas (plus ?) dans l’étape d'un 4LPP - qui  était pourtant au programme initialement - et devrait concentrer la majorité de ses ressources dans la conception du 3 nm,  procédé qui a de grosses chances de devenir le futur mainstream du semiconducteur. D’ailleurs, il faut justement se souvenir que le fondeur coréen a déjà mis au point des transistors 3 nm en 2019, et non pas FinFET, mais MBCFET ! Le choix d’y passer directement paraîtrait ainsi assez cohérent,  d’autant plus que la nouvelle technologie semble prometteuse, même si cela signifierait perdre potentiellement de nombreuses commandes au profit de TSMC et son offre très large. Reculer pour mieux sauter ? (Source : Wccftech)

Un poil avant ?

Cyberpunk 2077 (encore lui) DX12 ou rien !

Un peu plus tard ...

Un Pi Case chez Cooler Master pour caser votre Raspberry Pi 4

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Message de Un ragoteur en Nouvelle-Aquitaine supprimé par un modérateur : hs
par Un ragoteur qui pipotronne en Nouvelle-Aquitaine, le Samedi 04 Juillet 2020 à 02h33  
par Une ragoteuse à forte poitrine en Auvergne-Rhône-Alpes, le Vendredi 03 Juillet 2020 à 10h16
Cool encore un procédé x nm marketing pour au final produire des puces
de ~50 Mtr/cm2 pour des puces hautes performances...
Le but c'est de savoir kikalapluptite
par Une ragoteuse à forte poitrine en Auvergne-Rhône-Alpes, le Vendredi 03 Juillet 2020 à 10h16
Quel est l'intérêt de produire en x nm marketing sans économie de substrat
à la clé? Obtenir des hot spots encore plus hot pour dégrader plus rapidement
les transistors?
Toi aussi obtiens les hotspots les plus chauds de ta région en tapant hot au 8 12 12*
*50BTC + prix d'un SMS
par Matthieu S., le Vendredi 03 Juillet 2020 à 18h51  
par Unragoteursansespace en Île-de-France, le Vendredi 03 Juillet 2020 à 17h47
Oui j'avais lu cette article, mais cela permettra de temporiser, ils ne pourront pas non plus construire des nano-gratte-ciel , ne vas t-on pas revenir vers du multi-gpu, entre la r&d et la production de masse Il y a un temps assez long tout de même
On verra quand on y sera C'est comme la croissance, rien n'est infini, pas même l'Univers parait-il
par Unragoteursansespace en Île-de-France, le Vendredi 03 Juillet 2020 à 17h47  
par Un ragoteur sans nom des Pays de la Loire, le Vendredi 03 Juillet 2020 à 15h45
J'ai trouvé
Oui j'avais lu cette article, mais cela permettra de temporiser, ils ne pourront pas non plus construire des nano-gratte-ciel , ne vas t-on pas revenir vers du multi-gpu, entre la r&d et la production de masse Il y a un temps assez long tout de même
par Un ragoteur sans nom des Pays de la Loire, le Vendredi 03 Juillet 2020 à 15h45  
par Un ragoteur sans nom des Pays de la Loire, le Vendredi 03 Juillet 2020 à 15h43  
par Unragoteursansespace en Île-de-France, le Vendredi 03 Juillet 2020 à 13h59
Une question à CDH, on parle de 3nm, puis après du 2nm, de puce à base de chipset pour encore optimisé mais à ce rythme dans 10 ans on aura atteint les limites de gravure, non ? Et après , on stagne ou d'autres procédés sont déjà à l'étude ?
Les procédés de gravure 3d sont deja à l'étude

Le comptoir à fais une news explicative il n'y a pas longtemps mais je n'arrive pas à la retrouver
par Unragoteursansespace en Île-de-France, le Vendredi 03 Juillet 2020 à 13h59  
Une question à CDH, on parle de 3nm, puis après du 2nm, de puce à base de chipset pour encore optimisé mais à ce rythme dans 10 ans on aura atteint les limites de gravure, non ? Et après , on stagne ou d'autres procédés sont déjà à l'étude ?
par Une ragoteuse à forte poitrine en Auvergne-Rhône-Alpes, le Vendredi 03 Juillet 2020 à 10h16  
Cool encore un procédé x nm marketing pour au final produire des puces
de ~50 Mtr/cm2 pour des puces hautes performances...

Quel est l'intérêt de produire en x nm marketing sans économie de substrat
à la clé? Obtenir des hot spots encore plus hot pour dégrader plus rapidement
les transistors?
par Jemporte, le Vendredi 03 Juillet 2020 à 07h52  
Un autre fondeur avait décidé d'en faire plus que raisonnable et s'y colle encore alors que les autres ont fait toutes les étapes une par une et son maintenant loin devant... Intel.