À peine son 3 nm exposé, TSMC démarre la conception du 2 nm ! |
————— 25 Avril 2020 à 10h36 —— 13559 vues
Aucun répit chez le taïwanais TSMC, dont l’objet semble aussi être de maintenir autant que possible une présence dans les p’tits papiers médiatiques, mais en a-t-il encore vraiment besoin ? Pour montrer du muscle face à Samsung, le seul concurrent sérieux restant, probablement ; mais aucune autre comparaison n’est actuellement possible face à UMC ou Globalfoundries, ni même Intel !
"Intel has left the building" !
Bref, chez TSMC, la cadence ne ralentit toujours pas, alors que l’entreprise venait à peine d’exposer son prochain 3 nm (en pied de nez à Samsung ?), si peu de temps après le lancement du 5 nm et la présentation du 5 nm EUV, voilà que le fondeur a annoncé à ses actionnaires avoir démarré la conception du procédé de gravure 2 nm !
Bien sûr, la route est encore longue pour le département R&D du fondeur et on aura encore largement le temps de voir venir, et surtout d’en entendre parler avant un premier usage commercial. D’ailleurs, le fondeur n’a encore mentionné aucun détail technique en particulier, ce qui parait assez normal considérant le statut embryonnaire du procédé.
En attendant, on mangera sagement nos pupuces en 7 nm, très bientôt en 5 nm et puis en 3 nm à partir de 2022, parfois avec ou sans EUV, et tantôt avec ou sans « + » ! Le premier représenterait à ce jour 30 % des commandes du fondeur, qui espère également générer déjà 10 % de son chiffre d’affaires 2020 sur les lignes de productions 5 nm EUV. Ses carnets de commandes étant pleins à craquer, on se doute qu’il devrait y arriver sans mal. Sur le plan technologique, rappelons-nous que c’est toujours le FinFET qui est utilisé, et qui le serait aussi en partie pour le 3 nm, mais avec la participation également de la technologie GAAFET. À voir ce que le 2 nm nous réserve ! (Source : Digitimes, via Tom's)
