La première génération de GDDR7 prête chez Samsung : 32 Gbit/s

Tout comme pour l'avancée sur les nodes de gravure, la course sur la prochaine génération de saucisson GDDR, 7e du nom, bat son plein et les sorties de peloton — en voilà une belle tournure en ces temps de tour de France — se font à grands coups d'annonces médiatiques. Aussi, après Micron le mois dernier, Samsung annonçait hier en avoir bouclé le développement, c'est-à-dire qu'en dépit de publication officielle du JEDEC sur les specs, l'échantillonnage et les validations partenaires peuvent débuter afin de préparer la mise en production, ce au moins pour le reste de l'année en cours. 33 % de bande passante en rab' par tête de pin et par rapport aux meilleures puces GDDR6 de la même maison, soit 32 Gbit/s alors que la GDDR6 débutait sa carrière à 14 Gbit/s pour équiper entre autres bon nombre de GPU Turing, Pascal et Ampere chez NVIDIA ou Navi 10, 14 et 23 chez AMD.

Cette augmentation des performances est, pour le moment, valable à densité équivalente des meilleures puces actuelles en GDDR6(X) — pas de quoi bouleverser l'implantation future côté PCB, avec la réduction de coût qui pourrait aller avec et/ou l'augmentation significative de la taille mémoire embarquée —. Elle est également accompagnée d'une efficience "énergétique améliorée de 20 %" : comprenez 20 % à vitesse équivalente par rapport à la GDDR6 à 24 Gbit/s.

Si vous faites une règle de trois, vous en déduirez que la consommation sera supérieure sur la GDDR7 à 32 Gbit/s par rapport à la GDDR6 à 24 Gbit/s d'environ 7 % d'après les savants calculs Anandtech-iens. Un point sur lequel Samsung ne communique pas, peut-être en attente du Jedec et qu'il conviendra de surveiller, ne serait-ce qu'au niveau des dissipateurs qui devront s'en accommoder, bien que ces nouvelles puces utilisent un encapsulage EMC tout nouveau tout beau censé réduire encore un peu plus la résistance thermique et donc son transfert vers la solution de cooling. Il en découle un autre point non divulgué par Sam, le node de gravure, qui serait selon toute vraisemblance du 12 nm.

Et en face que se passe-t-il, chez Micron ? Dans le même timing, la firme à mise à jour ses roadmaps concernant la DRAM. Au-delà de l'arrivée de la GDDR7 ou de la HBM 3, le plus intéressant dans cette projection plutôt courte est la densité sur ces même technologies de mémoire. En effet le constructeur annonce des dies affichant des densités record, et des capacités augmentées de 50 % ! Voila qui ouvre la voie aux barrettes DDR5 simple face de 32 Go ou aux cartes graphiques embarquant 16, 32 ou 48 Go de GDDR.