Samsung aurait gagné les faveurs de NVIDIA et de Qualcomm pour son 3 nm

Alors qu'ils s'étaient fait la malle pour certains d'entre eux suivant un bref passage afin de retourner chez TSMC, un journal coréen a balancé la rumeur que Samsung aurait réussi à faire signer à nouveau plusieurs gros clients en fonderie ! Ça parle ni plus ni moins de NVIDIA et de Qualcomm, qui rejoindraient ainsi d'autres clients majeurs comme IBM et Baidu dans le carnet de commandes du fondeur coréen pour l'exploitation à l'avenir de sa nouvelle génération 3 nm.

Ce dernier, rappelons-le, a la particularité d'exploiter du transistor Gate All Around (GAA). Samsung est le premier à avoir pris le risque de franchir le pas, tandis que TSMC a décidé d'en rester au FinFET pour son propre 3 nm. Était-ce une erreur ? Le journal mentionne aussi que cela concernerait des produits tels que du GPU, du SoC, du CPU et autres puces pour le domaine de l'IA. En somme, toutes les grosses catégories, quoi. Mais aucun design ne serait encore finalisé et il faudrait attendre au moins 2024 avant de voir du concret en grosse quantité. Une date qui coïnciderait justement avec l'entrée en service du procédé 3GAP, une amélioration de la première génération 3 nm « 3GAE ».

Toutefois, difficile aussi de ne pas voir en cet article une promotion pas forcément objective des services du fondeur coréen, qui n'a toujours pas vraiment su montrer qu'il est réellement capable d'apporter une offre compétitive (notamment fiable et à haut rendement) face à celle de TSMC. En réalité, il est plus que probable que Qualcomm et NVIDIA cherchent avant tout tout simplement à garder toutes les portes ouvertes, précisément dans le cas où le 3 nm de Samsung s’avérerait en fin de compte être une tuerie face à l'alternative taïwanaise. Accessoirement, cette nouvelle tombe aussi plus ou moins au moment où un bon nombre de clients de TSMC se plaindraient des hausses répétées du prix du wafer. S'agirait-il aussi d'envoyer un message en direction de Taiwan ?

En tout cas, Samsung n'est pas seul à avoir eu des difficultés avec ce node, TSMC aussi, mais celles du fondeur coréen semblent avoir été plus conséquentes et son historique récent marqué d'épisodes laborieux ne l'aide probablement pas vraiment à attirer les foules. En attendant, Samsung avait annoncé avoir démarré la production de son 3 nm avec GAAFET en juillet dernier, mais le monde attend toujours de voir sa première puce 3 nm en action... De son côté, TSMC avance aussi tranquillement avec son 3 nm et ses différentes déclinaisons. La rumeur dit qu'Apple pourrait se servir encore cette année du 3 nm de TSMC pour ses nouvelles puces M2 pour MacBook Pro. (Source)