TSMC dévoile son nouveau process 5nm en EUV |
————— 08 Février 2020 à 16h42 —— 14766 vues
Nous l'avons déjà vu il y a quelques jours, mais les fondeurs de puces vont revoir les améliorations des différents processus de gravure pour éviter les freins technologiques liés à la diminution de la taille de gravure des transistors. Il est fort probable que le node du 7/5/3 nm vive plutôt longtemps, où les fabricants chercheront plutôt à optimiser la conception des transistors et des circuits plutôt que d'essayer de miniaturiser de manière brute. Et TSMC a décidé d'emboîter le pas en montrant les améliorations qu'il a effectuées sur ses puces en 5nm, en passant aux méthodes basées sur l'EUV et en revoyant le fonctionnement des finFET.
Le passage à l'EUV - Extreme Ultra-Violet - n'est pas anodin, puisqu'il permet de réduire le nombre de masques nécessaires pour réaliser la photolithographie d'une puce. Les avantages sont intéressants : la fidélité du layout est meilleure, le temps de production plus court et il y a moins de défauts. Le passage à cette technologie devrait améliorer le rendement de la production des puces gravée en 5nm, avec comme possibilité des coûts plus intéressants sur le long terme.
Comparaison de la durée de vie entre les puces en 7nm et 5nm pour la même tension de fonctionnement
La seconde optimisation est la révision des finFET, un format de transistor utilisé par le fondeur depuis les puces gravées en 16nm. En utilisant des transistors fabriqués en HMC - High Mobility Channel - le fondeur obtient de meilleures performances sur les transitions des finFET, ce qui permet d'améliorer la consommation énergétique des puces, tout en permettant d'améliorer les fréquences disponibles. Le fabricant a appliqué cette technologie sur des puces de SRAM, qui servent habituellement à réaliser le cache des CPU et GPU. De plus, en permettant l'utilisation à des tensions plus faible, ce process permet des puces plus stables et durables, le tout en étant à la même densité que le 7nm. Il ne reste plus qu'à voir quand sortiront les premières puces pour nos machines avec cette technologie, les marchés priorisés pour l'instant étant plutôt les véhicules autonomes et l'IA. (source : semiwiki)
