Du retard pour le 3 nm de Samsung... à cause du Coronavirus ?

En arrière-plan, derrière les rideaux de la scène de bastons des GPU et CPU, l’autre grande bataille qui fait rage est bien celle des procédés de gravure. On sait déjà que TSMC et Samsung sont les deux seuls fondeurs pour l’instant encore dans la course pour l’après 7 nm, essentiellement parce qu’il s’agit aussi d’une compétition plus complexe et plus coûteuse que jamais !

Dans un contexte où la course vers le 5 nm semble bien partie pour être remporté par TSMC — même si Samsung n’est vraiment pas bien loin —, l’une des grandes ambitions du fondeur coréen est d’arriver au stade de la production en volume de son procédé de fabrication 3 nm cette fois-ci avant son homologue taïwanais. La prochaine génération, déjà en préparation, serait particulièrement impressionnante sur le papier et le fondeur visait jusqu’à présent une entrée en service dès 2021 !

Malheureusement, il se murmure à présent que le fondeur rencontrerait quelques difficultés pour avancer la production en volume en 2021 comme planifié, la pandémie du coronavirus étant apparemment à l’origine de retards dans l’installation des nouveaux équipements. Il fallait un peu s’y attendre, vu l’impact des mesures prises pour combattre le virus sur les services de logistiques et de transports, entre pays voisins, mais aussi d’un bout à l’autre de la planète, sans oublier la perte de confiance des consommateurs et une nouvelle chute des cours des mémoires (notre dernière brève sur ceux de la DRAM).

D’ailleurs, le néerlandais ASML lui-même — le plus gros fournisseur mondial de systèmes step-to-scan EUV, dont TSMC et Samsung sont clients — a publiquement reconnu un impact sur les chaînes d’approvisionnement et sur les délais de livraison, en précisant toutefois que son carnet de commandes est toujours aussi plein et sa capacité de production parfaitement stable.

En conséquence, Samsung pourrait être obligé de reporter la production en volume du 3 nm EUV en 2022, ce qui fera l’affaire du concurrent TSMC, dont le 3 nm EUV maison est officiellement attendu pour 2022 par un fondeur très optimiste. En février, ce dernier avait fait savoir que l'épidémie du coronavirus n'avait occasionné (pour l'instant) aucun changement dans ses usines. Dans le cas de Samsung, faudra-t-il toutefois craindre un impact sur les roadmaps de sa clientèle ?

Finalement, ce sera peut-être un mal pour bien, puisque cela donnera aussi plus de temps aux fondeurs pour se concentrer sur les successeurs du FinFET, connus sous le nom de GAAFET et MBCFET. (Source : Digitimes)