Qu'attendre d'Arrow Lake et du socket LGA1851 ?

Alors que le refresh de Raptor Lake devrait arriver quelque part en octobre sans susciter de folles ambitions, l'après, alias Arrow Lake, catalyse un peu plus les attentions. C'est encore un coup de maitre d'Igor qui a réussi à mettre la main sur des documents internes concernant la 15e génération de Core. Tout d'abord côté performance, bien que tout cela soit à prendre évidemment avec les pincettes de rigueur : sur une base comparative d'un i9-13900K — pas nécessairement la plus pertinente — en 8P +16E donc et sur des PL1 et PL2 fixés à ~253 W sur le Raptor Lake refresh (RPL-S) et 250 W sur Arrow Lake (ARL-S), le supposé 14900K apporterait un gain jusqu'à 3 % face au 13900K (on attend qu'un 14900K propose les mêmes fréquences qu'un 13900KS, soit un turbo max de 6 GHz, mais avec un TDP légèrement réduit), quand le toujours supposé 15900K offrirait quant à lui un bon jusqu'à 20% en performances.

Des chiffres basés sur Geekbench 5.4.5 ST / MT, Crossmark, SYSmark 25, WebXPRT 4, Specrate2017 et Chrome Speedometer 2.1 : on peut estimer que même à la louche on devrait être plutôt proche de la réalité ce qui semble peu ou prou dans la lignée des dernières évolutions générationnelles, si on exempt RPL-S refresh du constat. Au niveau de l'iGPU, basé sur l'architecture Xe-LPG, un seul indice issu de 3DMark sur Time Spy et Wild Life indique par contre un retentissant + 240 %, ce qui devrait être un atout majeur sur cette génération de puce.

Plus intéressant, le LGA 1851 qui sera étrenné pour héberger ARL-S et accompagner la famille 800 de chipset, est documenté sous toutes les coutures. 1851 points de contact donc, soit 9 % / 151 broches de plus que la LGA1700 à qui il succède. On y trouve entre autres bien plus de monde pour interconnecter les I/Os, notamment le PCIe 5.0 puisque ARL-S devrait supporter un lien direct en 5.0 4x pour du NVMe, en sus du lien 5.0 x16 dévolu au GPU. En somme, c'est encore moins bien (sur le papier, il faut voir les combinaisons ! ) que ce que fait AMD sur l'AM5 depuis Zen 4, proposant 8 lignes NVMe 5.0 contre 4 ici. Le LGA 1851 proposera en revanche un second lien NVMe x4, mais normé en PCIe 4.0.

Les schémas de brochage du LGA1851 sniffés par Igor

Bon ok cool, mais vais-je devoir changer aussi mon AIO en plus de ma mobo, hein ?

Au niveau des dimensions, ce sont les mêmes avec 45 x 37.55 mm. Y compris pour les distances mobo ↔ HIS ou Z-height, les tolérances ou encore les charges en pression / compression : ce n'est pas un très bon signal vu les soucis de déformation rencontrés sur LGA1700 nécessitant un contact frame pour dormir l'esprit tranquille (Thierry pourra vous en parler...).

Le socket nécessite par contre d'encaisser une pression de fixation des refroidisseurs plus élevée, passant d'une pression maximale de 489,3 N à... 923 N ! Quasiment un x2 au compteur, qui nécessitera donc à minima un changement du kit de rétention du système de cooling. Cela peut paraitre dingue dit comme ça, mais à titre d'illustration du propos, 923 N correspondent à la force exercée par un objet de ~94 Kg sous l'effet de la gravité terrestre. Il va peut-être bientôt falloir se doter de pince dynamométrique pour s'assurer de la bonne fixation du cooling sur votre CPU... À propos de rétention, le système par levier du CPU reste lui aussi inchangé par rapport au LGA 1700.