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coupe d'un TSV

Samsung sur la route des NAND à 300+ couches... Et aussi sur celles à 400+ couches
coupe d'un TSV

Bien le bonjour, après quelques soucis de DNSSEC depuis jeudi dernier, le Comptoir revient peu à peu des tréfonds du oueb. Pour fêter dignement ce retour placé sous un signe des plus caliente actuellement sur l'hexagone, direction la Corée, car la Corée c'est chez Sam et pas l'oncle, ou inversement. Faisant écho à SK Hynix qui kiffe le 421, et selon Digitimes via le Seoul Economic Daily , Samsung aurait calé sa production de V-NAND de 9e génération à plus de 300 couches empilées d'ici 2024, faisant le deuxième fabricant majeur de NAND à franchir le cap, alors que la production actuelle est basée sur de la NAND 236-l.

 

samsung ssd nf1 nvme 8to 2

 

Du côté des specs techniques, rien à se coller sous la dent alors que le process doit être largement avancé, si ce n'est qu'à priori et contrairement à SK Hynix il y aura 2 piles contre trois pour ce dernier, soit à minima 150 couches par piles : on peut donc estimer que Samsung maitrise suffisamment sa chaine de production pour sortir des yields aux rendements satisfaisants, ou alors qu'ils profitent d'une baisse de production — une des meilleures cartes face aux baisses de demandes du marché, souvent utilisée — opérée depuis avril dernier pour conduire des tests en vue des NAND de demain et surtout d'après demain, puisque pas moins de 1000 couches sont visées à l'horizon 2030. Un peu moins loin, ce sont ~430 couches via 3 empilements qui devraient être de mise sur la 10e génération de la V-NAND sud-coréenne.

 

L'occasion de faire une rapide minute technique ! Ainsi, ces sandwichs de piles sont rendus plus faciles — tout est relatif — grâce à l'usage du TSV (Through-Silicon Vias), similaires aux interconnects en cuivre (comme ceux que vous pouvez facilement voir sur les PCB), mais destinés aux empilements verticaux. Ces voies métalliques à travers le silicium traversent littéralement ce dernier permettent non seulement de faire communiquer des puces différentes sur un plan vertical et donc une économie de place occupée notable (coucou la HBM), mais en plus de le faire avec plus de canaux d'échanges, donc de bande passante. Pour vous imaginer, ces vias ont des diamètres qui varient de 5 à plusieurs dizaines de microns. Sortez les lunettes ...

 

coupe d'un TSV [cliquer pour agrandir]Céfichukomen un TSV ? Bah comme ça. (source © HAL open science)

Un poil avant ?

En cabine • Icy Dock ToughArmor MB111VP-B

Un peu plus tard ...

Et pan ! Le retour des grandes heures du flasho-bidouillage de GPU verts

Les 8 ragots
Les ragots sont actuellement
ouverts à tous, c'est open bar !
par Jemporte, le Jeudi 07 Septembre 2023 à 23h46  
par beguemot, le Mercredi 23 Août 2023 à 18h42
super ça va faire des SSD moins cher
QLC
par Rockfort, le Dimanche 27 Août 2023 à 09h11  
Enfin de la mémoire pour les hepad, 400 couches c'est pas rien !
par beguemot, le Mercredi 23 Août 2023 à 18h42  
super ça va faire des SSD moins cher
par Pascal M., le Mercredi 23 Août 2023 à 12h50  
par Reg24¶, le Mercredi 23 Août 2023 à 10h38
400 couches, ça commence à faire de joli mille feuilles
bin non, un 400 feuilles.
par Reg24, le Mercredi 23 Août 2023 à 10h38  
400 couches, ça commence à faire de joli mille feuilles
par Arkane, le Mardi 22 Août 2023 à 19h15  
Je reviens de vacances et pouf ! plus de CDH. Vous m'avez fait peur
Pour la peine, correction en public : a minima et a priori sont des locutions latines : le 'a' ne prend pas d'accent.
par Pascal M., le Mardi 22 Août 2023 à 06h58  
par Un #ragoteur connecté d'Occitanie¶, le Mardi 22 Août 2023 à 05h56
Gros problème de dns sur le comptoir....on vous voit plus sur la toile. à part via certains canaux.
oui comme écrit plus haut, c'est bien relou
par Un #ragoteur connecté d'Occitanie, le Mardi 22 Août 2023 à 05h56  
Gros problème de dns sur le comptoir....on vous voit plus sur la toile. à part via certains canaux.