2 nm, 3 nm, 4 nm... TSMC fait le point sur sa feuille de route |
————— 28 Avril 2021 à 08h50 —— 11779 vues
2 nm, 3 nm, 4 nm... TSMC fait le point sur sa feuille de route |
————— 28 Avril 2021 à 08h50 —— 11779 vues
Comme il en a l'habitude, TSMC a encore fait un p'tit point sur sa feuille de route et sa stratégie « everyone's foundry ». Du haut de son piédestal, avec pas moins de 500 clients dans les poches, le fondeur taïwanais sait très bien qu'il n'a vraiment pas le droit à l'erreur et que le seul moyen d'assurer son avenir au sommet est de maintenir une cadence prévisible, une concurrence féroce, un marketing au point et d'être toujours en mesure de répondre aux besoins quels qu'ils soient de chacun de ses clients, et de toutes tailles. En réalité, il est très peu probable qu'un concurrent sera réellement en mesure de contester la position de TSMC dans les années qui viennent, ce dernier ne considère même pas le lancement d'Intel Foundry Services comme une menace immédiate, ce qui ne l'avait néanmoins pas empêché de réagir dans la foulée de l'annonce d'IDM 2.0 par Intel avec un nouveau plan d'investissement de 100 milliards de dollars en CapEX et R&D sur 3 ans.
C'est dans ce nouveau cadre que la majorité du budget de 2021 (30 milliards) sera dépensé pour développer les moyens de production sur les nodes 6/7 nm, 4/5 nm et 3 nm. Certains analystes envisagent une capacité de 110 000 à 120 000 wafers mensuels pour le procédé 5 nm d'ici la fin de l'année, un node qui devrait prochainement se démocratiser auprès de sa clientèle et connaître un très grand succès. La demande pour le 5 nm et le 3 nm serait même déjà supérieure à celle qu'avait été enregistré par TSMC pour les débuts du 7 nm, il est donc normal que le fondeur s'engage à s'y préparer au mieux ! Comme prévu, la déclinaison du 5 nm, comme le 6 nm en est une du 7 nm, le 4 nm est toujours programmé pour une production de risque d'ici la fin de l'année, préparant le terrain pour une production en volume avec EUV pour 2022. Et en raison de l'expérience de TSMC avec le 5 nm, les rendements et les performances devraient d'emblée être d'un très bon niveau.
Mais 2022 sera aussi déjà l'année du 3 nm, prévu pour la deuxième moitié du cycle. On rappelle que cette étape promet 10 à 15 % de performance en plus ou une réduction de 25 à 30 % de la consommation par rapport au 5 nm, tout en offrant une meilleure densité. Il mélangera toujours couches EUV et lithographie DUV, et se contentera encore de transistors FinFET. Ce dernier point peut déjà sembler être un désavantage face au 3 nm GAAFET/MBCFET que Samsung proposera à ce moment-là, mais le procédé à base de FinFET de TSMC aura l'avantage d'être rétrocompatible avec les outils et designs existants. En tout cas, TSMC anticipe là encore un grand succès pour le 3 nm et pour bon nombre d'usages ! Et après ? Le fondeur taïwanais ne sera pas en reste et ne chôme pas, il prépare lui aussi l'avenir avec le GAAFET, mais dont la première application n'est pas attendue avant le 2 nm. Un « après 3 nm » sur lequel les équipes R&D — fraîchement renflouées — de TSMC travaillent déjà d'arrache-pied, mais également pour établir des bases solides pour les plateformes des futures ! (Source)
![]() | Un poil avant ?Des détails officieux pour Zen 5 | Un peu plus tard ...AMD a entamé 2021 sur un très bon pied ! | ![]() |
|
Cette étude dresse un parfait état de la situation et du marché.
L'europe arriverait après la bataille. Elle aurait bien plus un coup à joué pour l'après Moore, lorsque la miniaturisation sera arrivé au bout du bout (on n'y est plus très loin finalement).
Là ça risque de partir dans tous les sens, pour trouver les nouvelles technos qui émergeront encore.
Faudra que l'EU arrose un peu partout, pour espérer que deux-trois startups, PME ou industriel percent sur la bonne techno qui aura le vent en poupe dans 10 ou 20 ans.
En cela l'historique d'ASML rappelé dans l'étude est révélatrice. C'est une boîte qui existe depuis 30 ou 40 ans, mais elle est resté dans l'ombre pendant des décennies, vivotant comme elle pouvait (probablement de subventions).
Et ce n'est que ces 5-10 dernières années qu'elle a réellement émergé, en devenant une pépite européenne (pareil pour TSMC d'ailleurs, fondé à la même époque, dans les années 80, et toujours inconnue jusqu'à ces toutes dernières années)
Mais pour autant, il ne suffira pas à un concurrent ou à la Chine de lâché les milliards comme ça pour espérer la concurrencer demain. Leur techno, ils la doivent à des années de recherches, de savoir faire et de brevets. Sans ces 30 années dans l'ombre, ils n'en seraient pas là aujourd'hui.
Faut que l'Europe se trouve les prochains ASML.