La roadmap TSMC officielle, quoi de beau dans le futur ?

Si Intel est officiellement en galère avec son 10 nm (c'est ça d'en avoir une trop grosse !), TSMC continue son bonhomme de chemin vers des gravures de plus en plus fine. Son emploi du temps pour les prochains nœuds de gravure version 2018 est fin prêt et public : pour ce qui est du 7 nm, la production en grand volume commence aujourd'hui, et promet du lourd.

En effet, les performances seraient en augmentation de 35%, avec 65% moins d'énergie consommée. Cette technologie serait très prisée, autant pour les FPGA que les CPU, GPU, accélérateurs pour l'IA et même pour les ASIC dédiés au minages. On espère ne pas revoir l'inflation des carte graphique se répéter au niveau des wafers de silicium, sans quoi une part encore plus grande du hardware deviendrait hors de prix ! Cependant, le vent amorcerait un tournant ; le 7 nm+ gravé aux UV profonds, dont les premiers tests seraient validés en août, ne proposerait que 20% de densité supplémentaire, 10% de consommation en moins et aucun gain de vitesse... Certains pourraient annoncer la fin du silicium, à défaut nous nous contenterons du terme décroissance. Ce phénomène irait s’accroître pour le 5 nm, dont les gains deviendraient inquiétant ; prévu quant à lui pour 2020.

Tout n'est cependant pas noir : TSMC continue également le perfectionnement du 22 nm et du 12 nm afin de réduire les courants de fuites et ainsi proposer des puces adaptées à des designs basse consommation. De nouvelles technologies seraient également à l'étude afin de trouver le remplaçant de ce cher Si (sans plus de précision à l'heure actuelle) : de quoi rassurer les actionnaires et donner l'eau à la bouche des geeks ! (Source : EETimes)