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D'autres "fuites" sur Zen 4

Il y a deux jours, ExecutableFix leakait des informations très préliminaires au sujet de l'AM5, le futur socket de la plateforme AMD architecturée autour de Zen 4 et des chipsets série 600. On y apprenait, sous réserve de confirmation, que le socket aurait 1718 broches, que les rouges devraient passer sous le format LGA comme Intel, déportant les broches depuis le CPU vers la mobale, et que le PCIe 4.0 serait de la fiesta.

 

Le Twittos en a remis une couche sur Zen 4 cette fois, le CPU et plus largement les principaux traits de caractère techniques. Raphael, puisque c'est son nom de code lié à un artiste, ne devrait fonctionner qu'avec la DDR5 et pas la DDR4, comme on aurait pu le penser un temps du fait de fuites passées. Il y aurait également 28 lignes PCIe 4.0 gérées par le CPU, soit 4 de plus que les CPU Zen 3. Le TDP serait de 120 W avec 170 W possibles selon certains modèles. On sait que la notion de TDP est valdinguée dans tous les sens entre les deux géants, à titre d'exemple, un CPU 3950X peut pomper en charge sur tous les coeurs quasiment 170/180 W sporadiquement, bien que le TDP soit de 105 W à l'origine. Sauf que depuis 2006, AMD a clarifié sa position sur le TDP en l'associant à l'énergie que doit dissiper le refroidisseur - allez sur notre Hard du Hard dédié à ce sujet - et non pas à la consommation maximale du CPU, ce qui explique les différences observées sur le 3950X par exemple.

 

Pour le coup, la source livre même une représentation 3D de Raphael, un CPU mainstream sans pin made par AMD, son premier depuis des années et l'abandon des cartouches Slot A ! Mais où sont passés les CMS, ces petits composants que l'on retrouve normalement sur la face des pins ? Sur la face du heatspreader ? C'est pour cela qu'il faut garder en tête que ce n'est qu'une représentation, et pas du tout un cliché. Mais ça ressemble à un verso de Threadripper où le Twittos aurait effacé les CMS, donc méfiance !

 

raphael 3d

Un poil avant ?

Lisa Su (re)confirme CDNA 2 pour 2021 et Genoa 5 nm pour 2022

Un peu plus tard ...

Le PCIe 6.0 ratifié cette année en version 1.0

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par Guillaume L., le Lundi 31 Mai 2021 à 14h42  
par Un ragoteur qui pipotronne en Communauté Valencienne, le Samedi 29 Mai 2021 à 23h02
Ça serait étonnant, pour la même raison que l'ECC, ça coute plus cher à produire ! Et contrairement à l'ECC c'est inutile pour la plupart des ordi.
Pour information, l'ECC est un terme générique, qui signifie code correcteur, ou correction d'erreur par codage. Ce n'est pas un simple truc réservé à la mémoire DDR, c'est une base de quasiment toutes les communications numériques modernes.
De ce fait, certaines fonctionnalités ECC ne sont pas très chères et présentes facilement dans l'électronique, par contre dans certains cas , ou dans des ambitions d'obtenir un taux d'erreur ultra faible, ça commence effectivement à couter un petit paquet, et encore, avec un standard et de l'amélioration de process, cela reste à voir.
Par exemple, la DDR5 va embarquer une correction d'erreur dans la puce, mais qui ne va gérer que les erreurs présentes dans la mémoire, ce qui n'est pas très couteux, et non pas les erreurs de communications. Donc il n'a pas tout à fait tort ici, par contre les deux types de corrections ont des intérêts bien différents.
par Un ragoteur qui pipotronne en Communauté Valencienne, le Samedi 29 Mai 2021 à 23h02  
Ça serait étonnant, pour la même raison que l'ECC, ça coute plus cher à produire ! Et contrairement à l'ECC c'est inutile pour la plupart des ordi.
par Jemporte, le Samedi 29 Mai 2021 à 15h56
Oui, c'est ce que j'ai constaté. En fait il me semble qu'une correction ECC sera intégrée par les chips (pour palier à des situations du style rayonnement cosmique) mais ne sera pas une correction générale qu'il faudra intégrer par ailleurs. Par contre je me pose la question si la DDR5 ne sera pas automatiquement à registres.
par Jemporte, le Samedi 29 Mai 2021 à 15h56  
par Unragoteursansespace en Communauté Valencienne, le Mercredi 26 Mai 2021 à 13h27
Attention on ne parle pas de l'ECC actuel side-band) qui sera toujours sur des barrettes vendu à part à destination des serveurs (et plus couteuses), il y aura bien la DDR5 et la DDR5 ECC. La DDR5 standard ne corrigera pas les erreurs de transports, si j'ai bien compris la différence.
Oui, c'est ce que j'ai constaté. En fait il me semble qu'une correction ECC sera intégrée par les chips (pour palier à des situations du style rayonnement cosmique) mais ne sera pas une correction générale qu'il faudra intégrer par ailleurs. Par contre je me pose la question si la DDR5 ne sera pas automatiquement à registres.
par Jemporte, le Samedi 29 Mai 2021 à 15h50  
par Thibaut G., le Mercredi 26 Mai 2021 à 14h05
Non des phénomènes avaient le double controleur mémoire ddr2 et ddr3
Effectivement. les Phenom et Athlon II avaient les doubles controlleurs. Bien pratiques, ça permettait de remplacer un Athlon des débuts de la AM2 avec un Athon II ou un Phenom (en général limité à 95W de TDP) sur la même carte mère, juste en changeant de CPU, ce qui en gros au moins allaient tripler ses perfs. Donc en gros on pouvait passer par exemple d'un Athlon 3500x monocore, à une hexacore Phenom X6 1055T sur la même carte mère antique, à base par exemple d'un chipset Nvidia (Nvidia faisait alors des chipsets pour les plateformes AMD et Intel.

A noter aussi que du temps où les chipsets prenaient en charge la RAM, il était fréquent qu'ils prennent en charge plusieurs types de mémoire, genre FPM et EDA ou bien EDO, FPM et SDRAM...
par Un champion du monde du Grand Est, le Mercredi 26 Mai 2021 à 19h15  
Y a eu du lga depuis le slot A les mecs, faut pas oublier les Opteron sur socket c32 par exemple...
par Thibaut G., le Mercredi 26 Mai 2021 à 14h05  
par _m_, le Mercredi 26 Mai 2021 à 10h35
Je suis pas sûr qu'il y avait beaucoup de suspens côté incompatibilité DDR4.
AM2/DDR2, AM3/DDR3, AM4/DDR4, AM5/DDR5, les rouges ont toujours fait évolué leur socket avec la ram. Il n'y avait que les proc AM3 qui étaient à l'époque rétro-compatible AM2, grâce à leur double contrôleur DDR2/DDR3.
Mais bien peu de suspens sur l'incompatibilité Raphael-Zen4 / AM4.
Par contre il y avait bien une interrogation sur le socket final de Warhol/Zen3+, mais il est à priori passé à la trappe.
Les cliché de roadmap leaké laissait une interrogation sur la version PCIe, mais étaient assez catégorique sur la ram. Parcontre on y apprend que le petit VanGogh soudé serait LPDDR4/LPDDR5.

4 lignes supplémentaires côté PCIe? J'espère que c'est bien Raphaël et pas AM5. Rester bloqué à 28 lignes pendant 5 ans... pas miam.
Ni les cartes graphiques ni les SSD n'ont libéré de lignes en passant au PCIe 4.0, je ne les voit pas le faire non plus en passant au 5.0
Non des phénomènes avaient le double controleur mémoire ddr2 et ddr3
par sethi, le Mercredi 26 Mai 2021 à 13h54  
par Un adepte de Godwin embusqué, le Mercredi 26 Mai 2021 à 11h41
Toute l´énergie electrique consommé (Joules )consommée par un chip (CPU,GPU, Chipset...) est intégralement transférée en chaleur (Joules) sauf s´il y a changement d´état comme par exemple la sublimation du CPU , ou alors si le CPU augmente de volume comme un ballon quoi... bon.... tout le reste s´est du pipo autour du TDP !!!

C´est tout l´art de faire/dire compliqué quand au final s´est tout simple !!!
C'est oublier que les pics de consommation au delà du TDP ne sont pas prolongés dans le temps.
Et qu'un CPU qui est plus froid que sa température max/optimum de fonctionnement, c'est autant de Watts en plus que le CPU a à sa dispo.
Alors évidemment, faire grimper un DIE de quelques grammes de silice d'une dizaine de degrés, ça va pas chercher loin en nombre de Watts. Mais quelques secondes de surconso, ça fait un paquets de cycles d'horloges gagnées.

De mon point de vue, je trouve que cette gestion "intelligente" de la consommation/dégagement thermique est un plus.
par Unragoteursansespace en Communauté Valencienne, le Mercredi 26 Mai 2021 à 13h27  
Attention on ne parle pas de l'ECC actuel side-band) qui sera toujours sur des barrettes vendu à part à destination des serveurs (et plus couteuses), il y aura bien la DDR5 et la DDR5 ECC. La DDR5 standard ne corrigera pas les erreurs de transports, si j'ai bien compris la différence.
par Jemporte, le Mercredi 26 Mai 2021 à 12h59
Je pense que la DDR5 va rapidement coûter moins cher que la DDR4 au Go pour cause de saut important dans la gravure dans sa production chez tous les fabricants. Et elle apporte pas mal d'améliorations, notamment l'ECC embarqué, en plus de la vitesse (ce qui était le haut de gamme à peine stable sur le DDR4 deviendra la base sur la DDR5 des débuts).
Ce qui est dommage c'est le PCIe 4.0 vs 5.0.
par Jaco6, le Mercredi 26 Mai 2021 à 13h15  
"Mais ça ressemble à un verso de Threadripper où le Twittos aurait effacé les CMS, donc méfiance !"

La méfiance est de mise bien sûr, mais quand on observe la forme des contacts et leur disposition, il me semble que c'est assez différent de ceux d'un Threadripper ou d'un socket Intel photoshopé.
Quant à l'absence de CMS, il suffit de voir un Opteron socket F, pour constater que ça n'a rien d'extraordinaire.
cf: un petit lien tout mignon
par Jemporte, le Mercredi 26 Mai 2021 à 12h59  
par Un ragoteur déçu embusqué, le Mercredi 26 Mai 2021 à 11h39
Cela reste en...quiquinant pour ceux qui souhaitent migrer leur PC vers Zen 4: en plus de la carte mère (pas de surprise), et du ventirad (quoique je parie que Noctua me proposera un kit d'adapation gratuit pour mon D14S), il va aussi falloir se payer de la DDR5 pour remplacer la DDR4 (et dans mon cas, il s'agit tout de même de 64 Go...): ça va douiller sec !
Je pense que la DDR5 va rapidement coûter moins cher que la DDR4 au Go pour cause de saut important dans la gravure dans sa production chez tous les fabricants. Et elle apporte pas mal d'améliorations, notamment l'ECC embarqué, en plus de la vitesse (ce qui était le haut de gamme à peine stable sur le DDR4 deviendra la base sur la DDR5 des débuts).
Ce qui est dommage c'est le PCIe 4.0 vs 5.0.
par Guillaume L., le Mercredi 26 Mai 2021 à 12h35  
par Un ragoteur déçu embusqué, le Mercredi 26 Mai 2021 à 11h47
+1

L'explication d'AMD est totalement bidon, à moins de considérer qu'ils parviennent à évacuer une grosse partie (30 ou 40%) de la chaleur produite par le CPU via son support et donc la carte mère... Compte tenu de la faible surface de contact représentée par les broches du support du CPU, je doute fort que ce soit le cas (en plus, bonjour la surchauffe des composant de la CM)...
Sinon, il suffit de cliquer sur le lien mis dans la news, où c'es expliqué que ce n'est pas forcément du pipo, juste une bonne grosse erreur d'interprétation et des bon jeux de mots.
C'est d'ailleurs une base du refroidissement en électronique
par Un ragoteur déçu embusqué, le Mercredi 26 Mai 2021 à 11h47  
par Un adepte de Godwin embusqué, le Mercredi 26 Mai 2021 à 11h41
Toute l´énergie electrique consommé (Joules )consommée par un chip (CPU,GPU, Chipset...) est intégralement transférée en chaleur (Joules) sauf s´il y a changement d´état comme par exemple la sublimation du CPU , ou alors si le CPU augmente de volume comme un ballon quoi... bon.... tout le reste s´est du pipo autour du TDP !!!
+1

L'explication d'AMD est totalement bidon, à moins de considérer qu'ils parviennent à évacuer une grosse partie (30 ou 40%) de la chaleur produite par le CPU via son support et donc la carte mère... Compte tenu de la faible surface de contact représentée par les broches du support du CPU, je doute fort que ce soit le cas (en plus, bonjour la surchauffe des composant de la CM)...