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Des coures ô combien prometteuses

TSMC annonce d'excellents rendements pour son procédé N5
Des coures ô combien prometteuses
Toujours plus de jolies courbes chez TSMC

L’information est rare, et donc précieuse. En effet, les fondeurs rechignent habituellement assez fortement à l’idée de partager leurs chiffres de rendements des galettes de silicium, car cela fournit de facto aux concurrents l’état et la rentabilité des procédés. Cependant, pour TSMC, il faut croire que la fortune sourit au point de ne pas craindre la compétition, et, ainsi, la firme se risque à dévoiler ses précieuses données.

 

Nous devons avouer qu’il y a de quoi frimer : non seulement la corporation est fortement investie dans l’EUV, mais le développement des nouveaux nœuds serait plus que réussi, avec un N5 (5 nm EUV) possédant une densité de défaut inférieure au 7 et au 10 nm.

 

Des coures ô combien prometteuses [cliquer pour agrandir]

 

Si nous nous passons de toute analyse brute de ces chiffres pour le moment faute de puce gravée en 5 nm, soyez sûr que ce graphe sera ressorti en temps utile ! Notez toutefois qu’un taux de défaut de 0,10-0,11 par centimètre carré correspond environ à 65-70 impuretés par wafer, soit à peu près autant de puces inutilisables (sachant qu’il est possible de caser 640 puces de 100 mm² par gaufre).

 

Si cela est plus bas que le 7 nm, il faut bien noter que les courbes sont normalisées par le temps écoulé depuis leur mise au point... ce qui signifie qu’actuellement, le 6 nm et le 7 nm+ doivent garder un rendement inférieur, et donc un coût de production bien plus abordable de fait de R&D en partie déjà rentabilisée.

 

Toujours plus de jolies courbes chez TSMC [cliquer pour agrandir]

HMV dénote ici le trimestre de commercialisation du nœud en production de masse

 

À tout cela se rajoute les bénéfices classiques d’une nouvelle lithographie : meilleure vitesse (15 % à consommation égale), réduction des courants de fuites (30 % de consommation en moins à performance égale), ainsi qu’un gain sympathique de 80 % de la densité. Notez que le 5 nm+, de nom de code N5P, irait enfoncer le clou avec 5 % de vitesse supplémentaire, ainsi que 10 % d’efficacité énergétique en sus. De quoi mettre l’eau à la bouche pour les architectures à venir, CPU comme GPU ! (Source : AnandTech)

Un poil avant ?

Après les CPU, des GPU Apple en 5 nm dès 2021 ?

Un peu plus tard ...

Un Rocket 4 Plus chez Sabrent pour déjà gêner le 980 PRO de Samsung !

Les 9 ragots
Les ragots sont actuellement
ouverts à tous, c'est open bar !
par johnsdoeuf, le Mardi 01 Septembre 2020 à 12h56  
Un atome = 1 angström = 0.1 nm
Au max 0.3 nm, y encore de la place
par Un ragoteur blond en Île-de-France, le Mardi 01 Septembre 2020 à 12h16  
par Nicolas D., le Mardi 01 Septembre 2020 à 09h18
De la mémoire, c'est sûr que non car ce n'est pas le même procédé (qu'il s'agisse de SSD ou de RAM).
Il ne faut pas confondre la SRAM et la DRAM. La SRAM c'est bien le même procédé que la logique. C'est avec ça qu'on fait les mémoires caches par exemple. (Par contre, même si c'est le même procédé, la densité de la SRAM ne scale pas forcement avec la densité logique)
La question du manchot pingouin été pertinante.

Ce genre de mesure, extraction de la Defect Density, ne se fait normalement pas sur des circuits classique destiné à la vente. Mais plutôt sur des wafers de test avec des structures particulières qui permettent de mettre en evidence facilement les defauts. Et parmis les patterns de test il peut y avoir de la mémoire.
Mais c'est difficile de dire ce que fait exactement TSMC pour extraire ces chiffres, il y a peu d'informations. Il existe aussi des methodes pour extraires ces chiffres avec des circuits destinés à la vente
par Un adepte de Godwin en Auvergne-Rhône-Alpes, le Mardi 01 Septembre 2020 à 11h59  
A ça tu rajoutes les 0.075 de matrices qui ne sont pas complètement gravées et tu as une perte de 118 puces par Wafer soit 18.5%.
par seb4771, le Mardi 01 Septembre 2020 à 11h02  
Coucou Intel... ha ha ha ha ha.
par Un adepte de Godwin en Île-de-France, le Mardi 01 Septembre 2020 à 10h29  
La taille d'un atome si je ne dis pas de bêtise est de l'ordre du 0,9 nm on s'approche doucement de la limite
par Nicolas D., le Mardi 01 Septembre 2020 à 09h20  
par The manchot pingouin de Bretagne, le Mardi 01 Septembre 2020 à 08h39
Ca annoncerait des cpu et gpu actuels potentiellement moins couteux rapidement ?
Réponse courte, du coup, pour conclure : GPU, j'y crois pas du tout, CPU, peut-être.
par Un ragoteur bio en Californie, le Mardi 01 Septembre 2020 à 09h02
1.8X logic density over N7 : cela fait un gain très sympathique de 80% pour la densité (et non 30%)
Toutafé, ma faute !
par Nicolas D., le Mardi 01 Septembre 2020 à 09h18  
par The manchot pingouin de Bretagne, le Mardi 01 Septembre 2020 à 08h39
hé bé, waou. Ils vont s'accaparer un monopole dans l'année à venir. Les puces gravées sont de toute sorte ou bien est-ce restreint à de la mémoire ou des trucs simples ?
Est-ce simple de projeter un die cpu ou gpu développé pour une finesse de gravure et la porter pour une gravure plus fine ? Ca annoncerait des cpu et gpu actuels potentiellement moins couteux rapidement ?
De la mémoire, c'est sûr que non car ce n'est pas le même procédé (qu'il s'agisse de SSD ou de RAM). Des trucs simple, par contre, oui : c'est toujours des SoC ARM pour mobiles en premiers, moins gros et soumis à une tension plus faible que des CPU / GPU.

Reporter un die existant sur un nouveau noeud c'est tout un métier, car les organisations logiques de transistors réalisant la densité optimale ne sont plus les mêmes : il faut refaire du placement / routage, ce qui a un coût. À moins d'avoir beaucoup de retard sur l'archi suivante (comme Intel lors du passage de la 8ème à 9ème gen), autant l'utiliser directement. Par contre, lors du passage type 7 -> 7+, il est possible parfois de réutiliser l'agencement, et donc réaliser des économies, c'est ce qui s'est passé de Zen à Zen+, ou entre la RX 580 et la RX 590 .

Moins coûteux, sûrement pas. En général, les boites profitent des avancées technologiques pour faire mieux au même prix, voire beaucoup mieux pour moins cher... en tout cas sur les GPU, où la multiplication des coeurs se ressent directement sur la performance. Pour les CPU, c'est plus difficile à dire, mais AMD a tellement fait monter le nombre de coeurs qu'il parait difficile de voir de nouvelles avancées dans ce domaine dans les années à venir...
par Un ragoteur bio en Californie, le Mardi 01 Septembre 2020 à 09h02  
1.8X logic density over N7 : cela fait un gain très sympathique de 80% pour la densité (et non 30%)
par The manchot pingouin de Bretagne, le Mardi 01 Septembre 2020 à 08h39  
hé bé, waou. Ils vont s'accaparer un monopole dans l'année à venir. Les puces gravées sont de toute sorte ou bien est-ce restreint à de la mémoire ou des trucs simples ?
Est-ce simple de projeter un die cpu ou gpu développé pour une finesse de gravure et la porter pour une gravure plus fine ? Ca annoncerait des cpu et gpu actuels potentiellement moins couteux rapidement ?