TSMC affirme dominer la production en lithographie EUV, et de très loin !

TSMC sait y faire pour se retrouver régulièrement au centre de l’actualité, même si ce n’est pas toujours directement de son propre fait, par exemple avec l’affaire Huawei. Ce dernier ne sera plus client chez le fondeur à partir du mois prochain, mais ce n’est pas bien grave pour le fondeur, outre AMD et Intel qui auraient passé plusieurs grosses commandes, Marvell aussi a participé à sa manière pour combler le « vide » en production avec de nouvelles puces orientées 5G. Pour continuer ce tour d’horizon de l’actualité TSMC, rappelons aussi que TSMC a été déclaré plus grosse entreprise dédiée au semiconducteur au monde il y a un peu plus d’un mois, dont le catalogue de nodes de gravure est assez incomparable et sur lequel le fondeur ne manque jamais de donner des mises à jour régulières.

Parce que le fondeur est déjà celui qui a la plus grosse, ce n’est que peu surprenant d’apprendre qu’il posséderait +/— 50 % du parc de machines EUV actives dans le monde, ce qui donnerait aussi à TSMC 60 % de la production mondiale cumulée de wafer EUV ! Pour l’instant, les procédés EUV connus publiquement comprennent les N7+ et N5 de TSMC, le 7LPP de Samsung et le 7 nm d’Intel dès l’année prochaine. L’usage de la lithographie augmentera naturellement avec les prochains procédés plus denses, chez l’un comme chez l’autre.

Sur le papier, une machine EUV possède un débit de production moindre compris entre 120 et 175 wafers par heure, contre 275 pour les dernières générations de machines DUV. Une différence compensée par le fait qu’une seule couche en EUV vaut 3 à 4 couches en DUV, signifiant que le débit est en réalité déjà plus élevé, mais l’un des objectifs majeurs reste évidemment d’augmenter progressivement le débit de traitement par heure du nombre de wafer.

On le sait,  les scanners EUV, furent-ils chez TSMC ou un autre, ne peuvent sortir de nulle part ailleurs que des usines de l’européen ASML, qui aurait toutefois jusqu’ici eut un peu du mal à atteindre ses objectifs annuels de livraisons ces dernières années, comme peuvent en témoigner les chiffres que le constructeur a partagés très récemment dans son dernier rapport financier. Néanmoins, certains estiment qu’ASML aurait livré son 71e scanner fin Q2 2020 et devrait être en mesure d’arriver à 90 d’ici la fin de 2020, et que l’entreprise pourrait par ailleurs avoir un arriéré de production d’environ 49 unités dans son carnet de commandes, en sus des objectifs de livraison.

Ainsi, cela voudrait dire que TSMC posséderait entre 30 et 35 machines EUV installées dans ses usines — il parait qu’il faut environ 6 mois entre la réception et la calibration pour que celle-ci soit opérationnelle. Ce qui sous-entend aussi que d’autres acteurs ont certainement des scanners EUV en attente d’installation, ou ne sont encore utilisés qu’à des fins de tests et d’échantillonnage, par exemple chez Intel (qui en posséderait environ une dizaine selon certains observateurs). Pour la p’tite histoire, GloFo avait acheté deux scanners EUV pour n’en installer finalement qu’un seul, puis vendre les deux après avoir revu ses ambitions en matière de procédé de gravure à la baisse en août 2018. Le chinois SMIC aussi en a commandé un, mais celui-ci n’aurait toujours pas pu être mis en service à cause des restrictions américaines.

Bref, si TSMC domine assurément le domaine de la production de semiconducteurs, la croissance du fondeur et celle de sa production sont dépendantes — comme pour tous les acteurs du milieu — d’ASML et de son monopole sur le marché, de la capacité du néerlandais à livrer en temps et en heure, et des priorités de livraisons qu’il pourrait donner à l’un ou l’autre selon les négociations. (Source : Anandtech)