TSMC et sa nouvelle fab US, un gros chamboulement pour l'industrie du semiconducteur ?

Que d’excitation dans le milieu de la fonderie et des marchands de semiconducteurs depuis l’annonce par TSMC d’avoir flanché face au contrat méga juteux agité sous son nez par le gouvernement américain ! Et déjà, les analystes s’emballent quant aux conséquences à terme d’une telle opération ! Il faut dire que la décision n’est pas anodine, TSMC représentant plus de la moitié du marché à lui tout seul, politiquement parlant c’est aussi un pied de nez à la Chine, et plus accessoirement la perspective d’une concurrence encore plus féroce pour Samsung. Une décision stratégique dont l’un des objectifs premiers est de servir le gouvernement local et son armée mondiale, mais aussi pour satisfaire les besoins des entreprises Tech US.

Justement, les analystes de Digitimes (un journal taïwanais, rappelons-le) affirment déjà que la fab 5 nm - avec une capacité initiale de 20 000 wafers et potentiellement avec l’usage d’une technologie mature type CoWos (Chip-on-Wafer-on Substrates) - planifiée aux US pour 2024 pourrait carrément remodeler la chaine d’approvisionnement mondiale de la production de semiconducteur, rien que ça ! Pourquoi ? Eh bien, on y avait déjà répondu en partie la semaine dernière, mais rappelons que l’État de l’Arizona concentre déjà un bon nombre d’infrastructures majeures de l’industrie, autant du semiconducteur, que militaire et aérospatial, par exemple : Intel, Raytheon, Microchip, ON semiconductor, VLSI Technology, Freescale, NXP, STMicroelectronics, Honeywell, Marvel, Amkor, Philips et Western Digital.

Le point important anticipé ici avec optimisme, c’est que l’entrée en jeu du taïwanais dans cette zone géographique cruciale pourrait également encourager plusieurs de ses partenaires/fournisseurs compatriotes de le suivre physiquement pour le supporter dans sa nouvelle démarche, et ainsi contribuer à la formation d’un nouvel écosystème Arizonien plus grand et plus complet que jamais ! On verra bien, mais la suite promet d’être intéressante.

Pour l’anecdote, n’oublions tout de même pas que TSMC a déjà un plan en 3 phases pour une nouvelle usine basée à Taïwan, la Fab 18 situé dans le Southern Taiwan Science Park, pour une production en 5 nm et le 3 nm, et qui culminera à une capacité d’un million de wafer 12 pouces par an une fois la dernière phase achevée d’ici 2021. À voir si les avances américaines pourraient affecter ce projet du fondeur, maintenant qu’un autre vient de naître, et pas des moindres ! (Source : Digitimes)

C'est pas prêt de pointer vers le bas, ça c'est assez sûr.