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En voilà un i9 qui tire sacrément la tronche !

Alder Lake et... le retour des CPU pliés !
En voilà un i9 qui tire sacrément la tronche !

Avec Alder Lake, Intel a enfin fiabilisé son 10 nm — enfin, Intel 7 — pour les masses et, surtout, sur le segment de la haute performance et les CPU de bural. Si la mise à jour vous intéresse, alors vous n’êtes pas sans savoir la nécessité de changer de socket : le nouveau venu se nomme LGA 1700 et s’allonge par rapport au LGA1200 précédent histoire de faire de la place aux quelques 500 pins supplémentaires.

 

Sauf que cette élongation n’est pas sans conséquence sur les contraintes physiques subies par le processeur : ce dernier n’étant maintenu que par deux excroissances métalliques situées au milieu de l’IHS, une déformation peut alors se produire, pliant légèrement la carte mère, et, ainsi, le précieux CPU. Ainsi, après son installation (et même en retirant le processeur de la mobale incriminée), le bousin peut rester bombé, ce qui pose d’évidentes questions quant à sa durabilité, et entrave son refroidissement optimal du fait du manque de planéité du heatspreader — ce qui aurait un impact d’environ 5 degrés sur les températures obtenues. Selon Igor’s LAB (en décembre !), le problème proviendrait des backplates insuffisamment rigide accompagnant les cartes mères n’appartenant pas au segment haut de gamme. De quoi expliquer les changements de backplates effectués sur certains kit de watercooling !

 

En voilà un i9 qui tire sacrément la tronche ! [cliquer pour agrandir]

Pour celui-là, nous avons de quoi nous inquiéter…

 

Vous l’aurez compris, le problème n’est pas vraiment nouveau, mais les bleus viennent seulement de réagir à son sujet : pour eux, il s’agit de « défauts mineurs » n’entrainant pas une sortie des spécifications de la puce. Devant ces conditions, les mods qui ont fleuri pour remédier au problème (utiliser des rondelles pour surélever le socket ou un renfort imprimé en 3D) sont fortement déconseillés par Intel, car pouvant annuler la garantie. Une déclaration claire, qui ne manquera pas de faire grincer des dents ! Notez — bien entendu — que « ne pas sortir des spécifications » ne veut pas dire que le fonctionnement n’est pas dégradé, mais seulement que la puce atteint bien ses fréquences de base/boost ; sachant que la fréquence maximale en turbo thermal BX-Boost n’est, elle, pas garantie. Pas bêtes, les bleus… En outre, la firme déclare ne pas avoir dans le collimateur de fabricants ou de variations du mécanisme de verrouillage sur CPU à la cause de la chose, bien qu’une enquête interne soit en cours ; tout en insistant sur le fait que la déformation ne provient pas du processeur, mais de la pression exercée par ledit mécanisme (et donc qu’un 12900K ne peut pas plier à lui seul une carte mère), merci cap'tain Obvious ! Ainsi, un changement de design n’est pas à l’ordre du jour : retour de la balle chez les intégrateurs ; à voir comment cela va être amené à évoluer ! (Source : AnandTech et Tom’s Hardware)

 

 Une autre illustration du problème, en vidéo

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Un peu plus tard ...

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Les 6 ragots
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ouverts à tous, c'est open bar !
par Jemporte, le Mercredi 13 Avril 2022 à 23h31  
par luxy68, le Mercredi 13 Avril 2022 à 13h35
des «?défauts mineurs?» !?
Je suis très étonné qu'on ne s'attarde que sur la qualité du contact entre radiateur et CPU.
Parce qu'un CPU plié qui va dans une autre machine au socket l'accompagnant encore droit, pour moi il y a risque de non contact.
par luxy68, le Mercredi 13 Avril 2022 à 13h35  
des «?défauts mineurs?» !?
par dfd, le Mardi 12 Avril 2022 à 14h36  
C'est le nouveau test : Will it BLEND ?
par Un #vieuxkon du Grand Est, le Lundi 11 Avril 2022 à 23h05  
Ma foi... à une époque, avec les dies exposés, il etait facile de tuer son CPU en installant un peu trop vigoureusement son système de refroidissement.

La pression de contact et le poids du système de refroidissement sont standardisés, c'est pas pour rien.
par xenogear, le Lundi 11 Avril 2022 à 21h47  
c'est probant sur la vidéo
par Jemporte, le Lundi 11 Avril 2022 à 19h33  
Moi je m'inquiéterai pour les contacts LGA qui demandent une distance et une pression régulière pour faire contact. On voit d'ailleurs tout le verrouillage mécanique auquel procède AMD sur ses Epyc et Threadripper, avec des problèmes d'ailleurs à leurs débuts.