Alder Lake et... le retour des CPU pliés !

Avec Alder Lake, Intel a enfin fiabilisé son 10 nm — enfin, Intel 7 — pour les masses et, surtout, sur le segment de la haute performance et les CPU de bural. Si la mise à jour vous intéresse, alors vous n’êtes pas sans savoir la nécessité de changer de socket : le nouveau venu se nomme LGA 1700 et s’allonge par rapport au LGA1200 précédent histoire de faire de la place aux quelques 500 pins supplémentaires.

Sauf que cette élongation n’est pas sans conséquence sur les contraintes physiques subies par le processeur : ce dernier n’étant maintenu que par deux excroissances métalliques situées au milieu de l’IHS, une déformation peut alors se produire, pliant légèrement la carte mère, et, ainsi, le précieux CPU. Ainsi, après son installation (et même en retirant le processeur de la mobale incriminée), le bousin peut rester bombé, ce qui pose d’évidentes questions quant à sa durabilité, et entrave son refroidissement optimal du fait du manque de planéité du heatspreader — ce qui aurait un impact d’environ 5 degrés sur les températures obtenues. Selon Igor’s LAB (en décembre !), le problème proviendrait des backplates insuffisamment rigide accompagnant les cartes mères n’appartenant pas au segment haut de gamme. De quoi expliquer les changements de backplates effectués sur certains kit de watercooling !

Pour celui-là, nous avons de quoi nous inquiéter…

Vous l’aurez compris, le problème n’est pas vraiment nouveau, mais les bleus viennent seulement de réagir à son sujet : pour eux, il s’agit de « défauts mineurs » n’entrainant pas une sortie des spécifications de la puce. Devant ces conditions, les mods qui ont fleuri pour remédier au problème (utiliser des rondelles pour surélever le socket ou un renfort imprimé en 3D) sont fortement déconseillés par Intel, car pouvant annuler la garantie. Une déclaration claire, qui ne manquera pas de faire grincer des dents ! Notez — bien entendu — que « ne pas sortir des spécifications » ne veut pas dire que le fonctionnement n’est pas dégradé, mais seulement que la puce atteint bien ses fréquences de base/boost ; sachant que la fréquence maximale en turbo thermal BX-Boost n’est, elle, pas garantie. Pas bêtes, les bleus… En outre, la firme déclare ne pas avoir dans le collimateur de fabricants ou de variations du mécanisme de verrouillage sur CPU à la cause de la chose, bien qu’une enquête interne soit en cours ; tout en insistant sur le fait que la déformation ne provient pas du processeur, mais de la pression exercée par ledit mécanisme (et donc qu’un 12900K ne peut pas plier à lui seul une carte mère), merci cap'tain Obvious ! Ainsi, un changement de design n’est pas à l’ordre du jour : retour de la balle chez les intégrateurs ; à voir comment cela va être amené à évoluer ! (Source : AnandTech et Tom’s Hardware)

 Une autre illustration du problème, en vidéo