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Zen a un die plus compact que celui de Skylake

On se pose souvent la question du procédé de gravure dans la fabrication des processeurs. Chez les GPU, on connait un peu la chanson, mais en CPU, l'arrivée des Ryzen suscite l'interrogation. En effet ce sont les premières gravées en 14nm par GloFo pour le compte d'AMD, alors qu'Intel est déjà sur cette configuration depuis Broadwell lancé en juin 2015. Lors de l'ISSCC, acronyme d'un truc impossible à retenir International Solid State Circuit Conference (et accessoirement super fun à suivre avec un verre de jaune dans le cornet), AMD a dévoilé des chiffres concernant un die d'un Ryzen 4c/8t à base d'un CCX, et les a comparés à ceux de Skylake.

 

ryzen skylake die

 

C'est meugnon tout ça, mais ça veut dire quoi ? On constate que les deux die intègrent 4 coeurs et 8 threads, la surface totale étant de 44mm² sur le Ryzen contre 49mm² sur Skylake. Cela donne exactement un Ryzen 10.2% plus petit. Le partage des espaces montre que le cache L2 occupe 1.5x4 = 6mm² chez AMD contre 0.9x4 = 3.6mm² chez Intel Skylake, sauf qu'il est de 256ko par coeur contre 512ko chez AMD, avantage à ce dernier donc. Quant au L3, 8Mo sur Ryzen occupent 16mm² contre 19.1mm² sur Skylake, à nouveau avantage Amédé.

 

Si on passe sur les autres valeurs, les plus notables sont le Fin Pitch qui est en gros l'espacement entre deux ailettes de transistors, chez AMD il est de 48nm contre 42 à Intel, c’est donc plus dense chez ce dernier. Le Metal Pitch qui est l'espace entre deux interconnexions, on est à 64 chez AMD contre 52 à Intel. Là aussi, on peut dire que le 14nm Intel est plus dense que le 14nm de Ryzen, ce qui semble paradoxal eu égard aux premiers chiffres de surface de die. Il ne faut pas oublier que dans ces valeurs, on pourrait expliquer la densité supérieure et la surface supérieure de Skylake par la présence de l'iGPU, absent sur Ryzen. Il faut bien caser les transistors de l'IGPU quelque part, quitte à les entasser un peu plus.

 

Tout cela pour dire que les deux procédés semblent de niveau similaire, reste à voir sur le rayon des performances. En applicatif d'une part, mais aussi et surtout en jeu, là où la performance par coeur est importante, et qui n'a pas été précisée par AMD. Suspense !

 

amd vs intel v2

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Un peu plus tard ...

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Les 11 ragots
Les ragots sont actuellement
ouverts à tous, c'est open bar !
par Un ragoteur à l'apéro de Lorraine, le Samedi 11 Février 2017 à 11h34  
Attention avec l'histoire d'IGP, les dimensions données concernent uniquement le CCX

On a donc 4C+L2+L3 qui prennent 44mm² contre 49mm² pour Skylake, c'est un énorme progrès par rapport à Bulldozer et ses descendants mais on en sait pas vraiment plus.
par Baba the Dw@rf, le Vendredi 10 Février 2017 à 18h03  
par Un médecin des ragots embusqué, le Vendredi 10 Février 2017 à 15h52
"Mode technico-pipeau on"
Je me demande si la différence de fin pitch entre les deux process ne serait pas à l'origine du TDP ultra faiblard des Ryzens. Avec des pistes plus espacées, j'imagine qu'on doit avoir moins de courant de fuite et une dissipation mieux maîtrisée.

On peut imaginer qu'Intel sans concurrence au niveau finesse de gravure, s'est juste contenté de travailler la compacité des puces (pour encore plus marger sur ses wafers), vu qu'avec 2 ou 3 générations d'avance, ils étaient sur de taper AMD en terme de conso / IPC / TDP, sans avoir a trop se fouler sur les fréquences...

"Mode technico-pipeau off"
A ca je répondrais que plus le lit est grand plus il faut une grande rivière (d'électron) pour le remplir. Donc ça m'as l'air louche comme raisonnement sachant que le FinFet d'AMD est plus "gros" que de la gravure 14nm intel. Par contre on a un die plus petit chez AMD donc une rivière moins longue (oui oui j'y tiens à mon analogie pourrie ).
Bref, je pense plus qu'AMD à optimisé l'organisation de son proco la ou Intel à optimisé la densité (mais moi aussi je suis en mode technico-pipeau quand je dis ça ).
par Un médecin des ragots embusqué, le Vendredi 10 Février 2017 à 15h52  
"Mode technico-pipeau on"
Je me demande si la différence de fin pitch entre les deux process ne serait pas à l'origine du TDP ultra faiblard des Ryzens. Avec des pistes plus espacées, j'imagine qu'on doit avoir moins de courant de fuite et une dissipation mieux maîtrisée.

On peut imaginer qu'Intel sans concurrence au niveau finesse de gravure, s'est juste contenté de travailler la compacité des puces (pour encore plus marger sur ses wafers), vu qu'avec 2 ou 3 générations d'avance, ils étaient sur de taper AMD en terme de conso / IPC / TDP, sans avoir a trop se fouler sur les fréquences...

"Mode technico-pipeau off"
par cabou83, le Vendredi 10 Février 2017 à 11h01  
par Un ragoteur qui draille de Lorraine, le Vendredi 10 Février 2017 à 03h10
justement intel a réservé une plus grosse partie du die pour de l'AVX-512 par rapport à zen
La comparaison est faite seulement sur les core cpu à savoir 4 cores +ht. L igp, le contrôleur ram et autres sorties ne sont pas pris en compte dans la comparaison.
par Un ragoteur qui draille de Lorraine, le Vendredi 10 Février 2017 à 03h10  
par Un ragoteur de transit de Rhone-Alpes, le Jeudi 09 Février 2017 à 18h45
Qu'entends tu par AVX ? AVX-512 ? Si oui ne confond pas l'AVX qui permet de faire du calcul parallèle (SIMD) avec un IGP.
Certes Ryzen n'a pas, je crois d'IGP, mais il propose tout de même du SIMD.
justement intel a réservé une plus grosse partie du die pour de l'AVX-512 par rapport à zen
par Un ragoteur de transit de Rhone-Alpes, le Jeudi 09 Février 2017 à 18h45  
par Un ragoteur de transit embusqué, le Jeudi 09 Février 2017 à 16h03
Vous êtes au courant que ils ont isolés la partie CPU, donc pas d'IGP compris, il me semble que la surface supplémentaire à l'égard de skylake est du à l'AVX, non?
Qu'entends tu par AVX ? AVX-512 ? Si oui ne confond pas l'AVX qui permet de faire du calcul parallèle (SIMD) avec un IGP.
Certes Ryzen n'a pas, je crois d'IGP, mais il propose tout de même du SIMD.
par Un ragoteur de transit embusqué, le Jeudi 09 Février 2017 à 16h03  
Vous êtes au courant que ils ont isolés la partie CPU, donc pas d'IGP compris, il me semble que la surface supplémentaire à l'égard de skylake est du à l'AVX, non?
par Un ragoteur qui aime les de Bretagne, le Jeudi 09 Février 2017 à 14h18  
a-t-on des infos sur la gestion de la cache sur Zen ? Est-ce qu'elle sera toujours différentes de l'apporche intel ? Car avec le double de L2 sur zen, je vois déjà l'intérêt que cela aurait pour mes algos d'IA faible !

La différence de surface prise par la L3 est ... bizarre (à l'inverse de tout le reste entre zen et intel)... y'a pas une erreur là ?
par seb4771, le Jeudi 09 Février 2017 à 13h50  
par Un ragoteur embusqué, le Jeudi 09 Février 2017 à 13h33
Hé ouais... C'est pas la taille qui compte mais la façon de s'en servir !
Voilà, toujours une critique de ceux qui ont acheté un AMD phenom "1" mais c'était y'a longtemps voyons
par def de Provence-Alpes-Cote d'Azur, le Jeudi 09 Février 2017 à 13h46  
par Un ragoteur embusqué, le Jeudi 09 Février 2017 à 13h33
Hé ouais... C'est pas la taille qui compte mais la façon de s'en servir !
Non c'est la largeur
par Un ragoteur embusqué, le Jeudi 09 Février 2017 à 13h33  
Hé ouais... C'est pas la taille qui compte mais la façon de s'en servir !