Zen a un die plus compact que celui de Skylake |
————— 09 Février 2017 à 14h30 —— 8734 vues
Zen a un die plus compact que celui de Skylake |
————— 09 Février 2017 à 14h30 —— 8734 vues
On se pose souvent la question du procédé de gravure dans la fabrication des processeurs. Chez les GPU, on connait un peu la chanson, mais en CPU, l'arrivée des Ryzen suscite l'interrogation. En effet ce sont les premières gravées en 14nm par GloFo pour le compte d'AMD, alors qu'Intel est déjà sur cette configuration depuis Broadwell lancé en juin 2015. Lors de l'ISSCC, acronyme d'un truc impossible à retenir International Solid State Circuit Conference (et accessoirement super fun à suivre avec un verre de jaune dans le cornet), AMD a dévoilé des chiffres concernant un die d'un Ryzen 4c/8t à base d'un CCX, et les a comparés à ceux de Skylake.
C'est meugnon tout ça, mais ça veut dire quoi ? On constate que les deux die intègrent 4 coeurs et 8 threads, la surface totale étant de 44mm² sur le Ryzen contre 49mm² sur Skylake. Cela donne exactement un Ryzen 10.2% plus petit. Le partage des espaces montre que le cache L2 occupe 1.5x4 = 6mm² chez AMD contre 0.9x4 = 3.6mm² chez Intel Skylake, sauf qu'il est de 256ko par coeur contre 512ko chez AMD, avantage à ce dernier donc. Quant au L3, 8Mo sur Ryzen occupent 16mm² contre 19.1mm² sur Skylake, à nouveau avantage Amédé.
Si on passe sur les autres valeurs, les plus notables sont le Fin Pitch qui est en gros l'espacement entre deux ailettes de transistors, chez AMD il est de 48nm contre 42 à Intel, c’est donc plus dense chez ce dernier. Le Metal Pitch qui est l'espace entre deux interconnexions, on est à 64 chez AMD contre 52 à Intel. Là aussi, on peut dire que le 14nm Intel est plus dense que le 14nm de Ryzen, ce qui semble paradoxal eu égard aux premiers chiffres de surface de die. Il ne faut pas oublier que dans ces valeurs, on pourrait expliquer la densité supérieure et la surface supérieure de Skylake par la présence de l'iGPU, absent sur Ryzen. Il faut bien caser les transistors de l'IGPU quelque part, quitte à les entasser un peu plus.
Tout cela pour dire que les deux procédés semblent de niveau similaire, reste à voir sur le rayon des performances. En applicatif d'une part, mais aussi et surtout en jeu, là où la performance par coeur est importante, et qui n'a pas été précisée par AMD. Suspense !