Record de densité sur un die de DDR5 : 32 Gbit !

Fabriqué sur le node de classe 12 nm embrayé en mai dernier sur des dies de 16 Gb, Samsung révélait ce matin les premiers dies DDR de 32 Gb (soit 4 Go). Une densité qui va permettre de sortir des modules de registered DIMMs de 1 To destiné aux serveurs, de l'aveu même de Sam, mais aussi évidemment des DIMMs au choix moins cher à produire puisqu'embarquant moins de composants, ou avec des capacités plus importantes : avec 8 puces single die, on peut faire un seul module de 32 Go, et avec 16 dies des modules de 64 Go. L'offre grand public actuelle plafonne à des modules de 48 Go utilisant des dies de 24 Gb en provenance de chez Micron, introduits au début de l'année, normés jusqu'en DDR5-6800 sur 1.35v.

La vitesse de ces nouvelles puces n'est pas dévoilée dans le communiqué, on devine intrinsèquement que la production va être réservée aux segments professionnels — entre autres, on vous le donne en mille, aux clients spécialisés IA, toujours très gourmands en ressources machine —, mais on peut supposer qu'elles seront similaires à ce que Samsung est capable de sortir sur ses dies 16 Gb utilisant le même process de gravure, à savoir 7200 MT/s.  Qui dit moins de composants et/ou meilleure densité, dit aussi des taz sticks moins énergivores, jusqu'à 10 % de moins à capacité équivalente, selon Samsung. Atterrissage prévu dans les bonnes crèmeries début 2024, et une belle avance du Coréen sur la concurrence.

L'occasion idéale, puisqu'on cause RAM, pour parler de la récente sortie chez G.Skill de modules de DDR5-6400 de la famille Trident Z5 Neo, destinés donc aux plateformes AM5. Des kits sont proposés, chacun ayant leur variante noire ou blanche comme la pureté de la colombe, en 32 Go (16 x 2) ou 48 Go (24 x 2) timés en CL32-39-39. Des kits arrivant en phase avec la disponibilité de l'AGESA 1.0.0.7c, corrigeant entre autres choses le capricieux caractère de la plateforme avec les DIMMs de hautes fréquences. À vous les joies du mode 1:1 !