TSMC annonce la production du premier processeur 16nm FinFET

Alors que les premiers SoC en 20nm sortent des usines de TSMC (on pense notamment à l'A8 d'Apple), voilà que le bougre nous annonce avoir fait sorti de lignes de production le premier processeur gravé avec son procédé 16nm FinFET ! Cette fois-ci, la puce a été développée par HiSilicon, la branche de développement des SoC du constructeur chinois Huawei (mais si vous savez, le constructeur qui fout les chocottes aux USA). Au programme : 32 coeurs Cortex-A57 de chez ARM (!) supportant le jeu d'instruction ARMv8 et donc le 64 bits, avec une fréquence de fonctionnement de 2,6 GHz. Si avec ça on décolle pas sur la lune ma p'tite dame !

TSMC a gravé la partie processseur du SoC en 16nm FinFET alors que la partie I/O a été prise en charge par le procédé 28nm pour maîtriser les coûts. Le fondeur indique que sa nouvelle technique de gravure permet, pour une même consommation, une hausse des fréquences de 40%, ou une réduction de la consommation de 60% pour la même fréquence, tout ça par rapport à son process 28HPM. Le SoC d'HiSilicon ne se destine pas aux smartphones et tablettes (heureusement vu le nombre de coeurs) mais aux gros équipements de réseau qu'on trouve chez les opérateurs, fournisseurs d'accès ou dans les data center. Et pendant ce temps, on attend toujours nos GPU en 20nm.