TSMC va graver des CPU 16nm pour les PC : AMD en ligne de mire ?

Lors de l'annonce du partenariat entre TSMC et ARM sur le 10nm, le fondeur a apporté quelques précisions sur son futur process 16FF+ qui remplacera le 16FF qui a été utilisé pour graver la semaine dernière le premier processeur ARM en 16nm développé par HiSilicon. TSMC a annoncé que ses clients commençaient à développer des designs pour le 16FF+ (15 cette année et 45 l'an prochain) dans des domaines variés, que ce soit les SoC, les GPU, les processeurs à destination des serveurs mais aussi ... ceux à destination des PC. On pense alors tout de suite à AMD qui prévoit en 2016 de sortir une nouvelle architecture x86.

Le process 16FF+ permet d'aller encore plus loin en terme d'efficacité énergétique que le 16FF. TSMC annonce une hausse des performances à consommation égale de 15% par rapport au 16FF ou une baisse de la consommation de 30%. Le 16nm de TSMC se rapprocherait donc du 14nm en terme d'efficacité énergétique. En revanche, la densité des puces resterait légèrement plus élevée que celle des concurrents. Le tape-out des premières puces devrait intervenir début 2015 pour une production de masse qui devrait arriver une bonne année plus tard. En attendant, on se consolera avec le 16FF dont la production de masse pourrait débuter mi-2015 mais surement réservé à des SoC.

Du côté de la concurrence, GlobalFoundries et Samsung ont conclu un partenariat qui permet au premier d'utiliser la technologie du second. Les puces en 14nm devraient être produites en masse dans le courant de l'année 2015. Quant à Intel, son processus de gravure en 14nm est déjà en place et on ne devrait pas tarder à voir arriver les Core M dans des produits finis. Et pour AMD, 2016 année de la reprise niveau CPU ? (Source : Zdnet)