ARM et TSMC gravent leur première puce Cortex A57 16nm

TSMC et ARM sont fiers, et c'est pas peu dire, d'annoncer que la première puce Cortex A57 gravée en 16nm via la technologie FinFET est sortie des usines de TSMC. Bien entendu ce n'est qu'une étape qui amènera à la production finale de puces ARMv8, optimisées pour le 64 bits. Mais d'ores et déjà la machine est en marche, avec des économies d'énergies importantes, mais un potentiel énorme pour les futures tablettes et smartphones à venir.

Cette gravure et cette puce ont été rendues possible par l'usage de procédés de gravure de pointe nommés OIP chez TSMC (Open Innovation Platform). En tout cas le vice président de la branche R&D chez TSMC, Cliff Hou, est tout content de prouver que la technologie FinFEt pour les puces ARMv8 est prête pour tous les types de design, avec 64 bits en vue, mais aussi avec une architecture big.LITTLE qui prendra alors tout son sens dans l'année. (Source TPU)