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Pas de renommage ?

AMD clarifie ses plans GPU pour 2016-2018
Pas de renommage ?

En mars, AMD nous a dévoilé ses plans pour les années à venir sur les GPU. C'est lors de la conférence Capsaicin que l'on a pu découvrir la Radeon Pro Duo (anciennement connue sous le nom de R9 Fury X2) et les projets du géant pour ses futures architectures Polaris, Vega et Navi. Le tout manquait de précision et on en apprend aujourd'hui plus au sujet de leurs futures gammes de cartes graphiques, grâce à une présentation interceptée par nos confrères de chez VideoCardz.

 

Pas de renommage ? [cliquer pour agrandir]

 

Voilà qui est plus parlant. Apparemment, les Polaris 11 et 10 (car la 10 tape dans le très haut de gamme) viendraient totalement remplacer la série R300. Aucun renommage de vieille puce et même les Fury tireraient leur révérence. De la façon dont c'est découpé, on imagine que les R9 490 et 490X devraient être en Polaris 10 (la R9 480 aussi ?) et toutes celles qui sont en dessous passeraient en Polaris 11. Par contre, comme déjà plus ou moins explicité lors de Capsaicin, pas de HBM pour les GPU 2016 gravés en 14nm, avec nécessité d'attendre 2017 et Vega pour voir arriver de la HBM2. Tant pis pour ceux qui espéraient Vega à la fin 2016 (même si AMD peut toujours changer ses plans même si ça semble mal parti).

 

AMD prévoirait donc de changer de nom d'architecture tous les ans, en proposant une gamme complète de nouveaux GPU et de nouveaux modèles de cartes pour les accompagner. Si cette roadmap se vérifie, cela serait un choix tout à fait judicieux pour faire oublier les renommages en série du passé. Reste à savoir de quoi les rouges parlent en ce qui concerne la "NextGen Memory" qui devrait accompagner Navi. D'ailleurs, on a hâte d'être en 2018 pour vous coller douze "Hey ! Listen !" dans chaque brève qui parlera de l'un de ces GPU féériques.

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Un peu plus tard ...

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Les 16 ragots
Les ragots sont actuellement
zone limitée - permis de ragotage requisouverts aux ragoteurs logués
par Rondoudou, le Jeudi 21 Avril 2016 à 20h23  
par Kavo, le Jeudi 21 Avril 2016 à 14h24
Grace à AMD, CDH passera enfin au niveau supérieur du Troll et du fléau, et avec seulement deux mots.
Pourquoi Navi?
Si ils survivent aux "Hé listen" toutes les deux actions, c'est limite Navi qu'on devrait focus
par Baba the Dw@rf, le Jeudi 21 Avril 2016 à 18h26  
par cabou83, le Jeudi 21 Avril 2016 à 13h36
On échappera pas au renommage encore sur les die bas de gamme. Je pense sur desktop R9-490/480 et 470 comme du polaris 14nm. En dessous 460 à 410 renommage du 28nm existant.
Normalement le 460 a en dessous sont limité à l'OEM.
Par contre ça m'étonne le pas de renommage car on ne fait pas une gamme avec deux dies uniquement. Ou alors ils comptent faire des dies plus flexibles et/ou moins de carte non-oem (les oems auront toujours des renommages pour leur bon plaisir de segmenter en 20 modèle différent).
par Salva, le Jeudi 21 Avril 2016 à 15h20  
par TomTom, le Jeudi 21 Avril 2016 à 15h04
Ce qui serait fort, c'est que Vega sorte vraiment fin 2016.
Bon, on n'y croit plus mais ça serait un coup marketing é-nor-me !
Impossible, ils (amd/nvidia) vont vendre un max de puce milieu de gamme au prix fort, pour amortir la r&d et l'investissement (et leur poches)
par TomTom, le Jeudi 21 Avril 2016 à 15h04  
Ce qui serait fort, c'est que Vega sorte vraiment fin 2016.
Bon, on n'y croit plus mais ça serait un coup marketing é-nor-me !
par Kavo, le Jeudi 21 Avril 2016 à 14h24  
par Rondoudou, le Jeudi 21 Avril 2016 à 14h04
Huhuhu j'ai bien aimé l'allusion à la fée de Link dans Zelda
Grace à AMD, CDH passera enfin au niveau supérieur du Troll et du fléau, et avec seulement deux mots.
Pourquoi Navi?
par Rondoudou, le Jeudi 21 Avril 2016 à 14h04  
Huhuhu j'ai bien aimé l'allusion à la fée de Link dans Zelda
par cabou83, le Jeudi 21 Avril 2016 à 13h46  
par Zoroastre, le Jeudi 21 Avril 2016 à 13h37
Next gen memory c'est probablement de la vrais ram 3D directement empilé sur le die. La HBM c'est plus de la 2,5D
La HBM peut être empilé directement sur le die, seulement c'est reservé au SOC ou puce ne consommant pas énormément, Imagine une puce soudé sur une autre qui doit dissipé 250w... Elle va pas faire long feu (jeu de mot mouhahahaha) ...
par -------------------, le Jeudi 21 Avril 2016 à 13h41  
par cabou83, le Jeudi 21 Avril 2016 à 13h36
On échappera pas au renommage encore sur les die bas de gamme. Je pense sur desktop R9-490/480 et 470 comme du polaris 14nm. En dessous 460 à 410 renommage du 28nm existant.
Ça parait cohérent,et c'est pas comme si ils nous avaient pas déjà fait le coup...3 fois d'affiler!
par Zoroastre, le Jeudi 21 Avril 2016 à 13h37  
Next gen memory c'est probablement de la vrais ram 3D directement empilé sur le die. La HBM c'est plus de la 2,5D
par cabou83, le Jeudi 21 Avril 2016 à 13h36  
On échappera pas au renommage encore sur les die bas de gamme. Je pense sur desktop R9-490/480 et 470 comme du polaris 14nm. En dessous 460 à 410 renommage du 28nm existant.
par lulu-nico, le Jeudi 21 Avril 2016 à 13h22  
par Goolimar, le Jeudi 21 Avril 2016 à 13h16
il y a du renommage mais seulement dans les version portables, ou à part pour le haut de gamme qui sera basé sur Polaris les autres 400M ne sont que des 300M renommées (qui elles mêmes......etc...)
On parle de réutilisation des die en dessous de Pitcairn en mobile et pc de bureau.
En pc de bureau on parle de Tonga entre polaris 10 et 11.
par Goolimar, le Jeudi 21 Avril 2016 à 13h16  
il y a du renommage mais seulement dans les version portables, ou à part pour le haut de gamme qui sera basé sur Polaris les autres 400M ne sont que des 300M renommées (qui elles mêmes......etc...)