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Intel 18A : un rendement d'à peine 10 %

Le renoncement à l’Intel 20A officialisé quelques semaines avant le lancement des processeurs Arrow Lake (Core Ultra 200S) au profit du N3 de TSMC, ainsi que l’externalisation complète de la fabrication des tuiles des puces mobiles Lunar Lake (Core Ultra 200V), ont révélé au grand jour qu’Intel n’était tout simplement pas en mesure d’assurer une production de masse à de telles finesses sur ses propres lignes. Depuis, la société nous sert un discours très « vous allez voir ce que vous allez voir » pour l’Intel 18A, le nœud censé mettre tout le monde d’accord, et envoyer un uppercut à la concurrence en étant le premier à descendre sous les 2 nm. Cette assurance de façade dissimule, pour l'instant, une réalité nettement moins glorieuse.

intel wafer

Des rendements inadaptés à une production de masse à ce stade

Un rapport de Chosun (via Notebookcheck) revient sur des tests menés en septembre dernier par Broadcomm. Ils étaient conduits en vue d’un accord de fabrication pour le processus 18A d’Intel  et avaient été documentés par Reuters. Le journal révélait alors que les essais n’avaient pas du tout été concluants ; précisait que les wafers de silicium d'Intel ne répondaient pas aux exigences de Broadcom, tout en soulignant n’avoir « pu déterminer si Broadcom avait décidé de se retirer d'un éventuel accord de fabrication ».

Dans une publication datée du 4 décembre, le média coréen Chosen nous apprend que le wafer examiné par Broadcomm contenant 9 puces sur 10 défectueuses. Autrement dit, que le rendement était d’environ 10 % ; une valeur logiquement inadaptée à la production de masse.

Bien entendu, la maîtrise d’une nœud aussi avancée que le 18A et de toutes les technologies qui y sont liées (Ribbon FET et Backside Power Delivery par exemple) prend du temps. Un rendement de 20 % a été avancé pour les débuts du 3 nm chez Samsung notamment. D’ici 2025, année au cours de laquelle Intel prévoit de fabriquer en masse des processeurs (les puces serveurs Clearwater Forest, les Core Panther Lake, divers composants pour le département de la défense américain…), la société a encore quelques mois pour perfectionner son nœud 18A et améliorer ses rendements (sans compter ceux qui se sont écoulés depuis septembre).

Nous verrons bien comment s’en sortira Intel en temps et en heure, mais pour en revenir à des considérations plus actuelles, l'article de Chosen sous-entend que le départ de Pat Gelsinger résulte en grande partie de son incapacité à être parvenu, en dépit de son entêtement, à remettre l'activité de fonderie de l’entreprise au niveau de TSMC .

La source est en coréen est la traduction n’est donc pas idéale, mais voici l'un des extraits : « Alors qu'il s'est concentré de manière obstinée sur les activités de fonderie, les performances de l'entreprise ont chuté d'année en année ». Le paragraphe se conclut en évoquant « des plaintes selon lesquelles M. Gelsinger aurait perdu le contact avec les évolutions de l'industrie et se serait trop focalisé sur la construction d'usines plutôt que sur le développement de produits de pointe ».

Ceci dit, avant d’accepter l’externalisation, pratique qui n’était jusqu’alors pas du tout dans l’ADN de l’entreprise, la branche conception d’Intel était dépendante de la division Foundry pour fabriquer ses puces ; que le patron ait mis le paquet pour rattraper le retard et ainsi être en mesure de faire fabriquer en interne des « produits de pointe » n’était donc pas non plus totalement insensé.

Par ailleurs, de nos jours, si ce type d'organisation n’est, peut-être, pas la bonne approche, si les entreprises dites fabless et les fonderies exclusives sont celles qui tirent le mieux leur épingle du jeu (assertion discutable avec le cas Samsung), cet état n’a rien d’immuable ; rien ne dit qu’Intel ne devra pas finalement son salut à ses usines et que celles-ci ne referont pas sa fierté d’ici quelques années. Ainsi, bien que la subvention accordée à la société dans le cadre du Chips Act a été rabotée il y a peu, l'appareil productif de semi-conducteurs qu'elle possède sur le territoire américain lui sera possiblement salutaire dans d'autres contextes économiques et géopolitiques  — du moins, si elle ne l'a pas cédé à une autre entité d'ici là.

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par beguemot, le Dimanche 08 Décembre 2024 à 19h41  
après tout n'est pas encore tout gravé en 2nm donc on est pas encore sur la limite.
par Jemporte, le Samedi 07 Décembre 2024 à 15h35  
10% c'est un bon début alors que personne n'en a encore la maîtrise.
Il faudrait pas que ça finisse comme le 10nm Intel DUV à l'époque, en fait quelque chose qui avoisinait le 5nm en standards Samsung ou TSMC en densité mais en DUV, ce que personne n'imaginait même pas à l'époque. Bref, il y eu quelques petites puces genre céleron Canonlake pour portable et on est passé à autre chose de plus faisable, après quelques années à s'y essayer quand même.
Mais 10% aussi vite et aussi en avance, c'est beaucoup mieux niveau résultat que le 10nm de l'époque.
Quand ils parviendront à environ 40/50% ça commencera à être jouable. Ils ont qu'à graver leur plus petits chips.
par Un ragoteur 'ArthaX' du Centre-Val de Loire, le Samedi 07 Décembre 2024 à 12h44  
@domdompi
Je ne dis pas de ne pas faire de R&D.
Intel vient de maitriser le 7nm. En deux ans ils aurait dû améliorer le 7nm en 6nm et graver les GPU Battlemage eux même.
Pendant que le 7nm arrive presque en prototype, Intel aurait dû lancer la R&D du 5nm 2020. Et en 2024-2025 le 5nm entre en production. Ils améliorent le 5nm pour avoir du 4nm en 2026.
Pendant ce temps là lancer la R&D du 3nm en 2023 pour avoir du 3nm en 2027-2028.
Et là ils font quoi ? Ils disent que le process 18 Angstrœm, c'est easy peasy on renonce aux 4 et 3nm !

En 2025 il y aura plus de 1 milliard par an, de contrôleurs, SoC et CPU dans les voitures. 99% des puces sont gravées entre 130nm et 15nm. Seule 1%- sont gravées entre 14nm et 4nm.

Pour nos PC tant que ça ne consomme pas 150W. Les gens achèteront des CPU qui consomment 50W sans problème. Il y a les PC portables, mais je demande juste la puissance d'une PS4 pro pour 40 à 50W. C'est pas la peine de graver en 18A. Une gravure en 4 ou 6nm fera l'affaire.

Tu penses que Intel peut passer de 7nm à 18A en un claquement de doigts ? Même TSMC passe nm par nm depuis le 7nm. Samsung galère pour le 3nm. Les deux fondeurs asiatiques ont englouti plus 30 milliards de $ pour le 3nm en 5 ans. Samsung et TSMC ont commencé la R&D avant la pandémie.

En dessous de 2nm, le gain se fera Angstrœm par Angstrœm. Pour le 18A, la physique demande à Intel de revoir sa copie, sinon c'est la faillite, au mieux un rachat par un concurrent.

@++

par Scrabble, le Samedi 07 Décembre 2024 à 11h22  
@domdompi : Le probleme n'est pas d'avoir ou non besoin de plus de rapidite de calcul, le besoin sera toujours la, quoi qu'il advienne.
Le probleme est que les limites de la physique sont la.
Tu peut allouer des milliards en R&D, si on est limite par les lois de la physique, on ne peut rien y faire
Aujourd'hui en 2025 parler de limites physiques est justifie
Par exemple pour les CPU, l'instauration d'un gros cache a permis une derniere evolution par rapport a il y a quelques annees, mais c'est tout
Personne ne parle d'arreter la R&D, c'est juste que les gains engendres par la R&D sont de plus en plus faibles
Tu verra quand les nVIDIA RTX 50X0 sortiront, les gains ne seront pas enormes
par domdompi, le Samedi 07 Décembre 2024 à 05h17  
par Un ragoteur 'ArthaX' du Centre-Val de Loire, le Jeudi 05 Décembre 2024 à 19h34
On arrive à des limites de la physique. Même pour une tablette ou un téléphone des SoC gravés en 10nm sont suffisants.
Vraiment n'importe quoi. Tous les 5 ans grand max, si ce n'est tous les ans dans les forums de commères, on entend ce type d'assertion.

Donc si on t'écoute, on ne fait plus de R&D et on se contente de ce que l'on a. Alors mon ami, branche ton cerveau et réfléchi aux énormités que tu écris.

Il y a 20 ans, des gars comme toi nous parlait déjà de la limite physique qu'on atteignait. Il y a 15 ans, il y a 10 ans pareil. Et les mêmes propos débile:

- nos téléphones ont assez de puissance.
- nos PC ont assez de puissance. Moi je joue en 800x600 et c'est top, des résolutions supérieurs on ne voit pas la différence ou presque.
- 1To de disque dur, mais qui a besoin de ça? C'est énormissime. Je préfère avoir 4 disques durs de 250Go et de toute façon qui rempli 1To? Je ne remplis que 100Go de mon 200Go.

Tu te prends pour le centre du monde? Si on arrête la R&D, tu n'aurais pas aujourd'hui de Zen5 9950 et bientôt du X3D. Tu n'aurais pas de Google Pixel 9 avec une qualité de malade en photo, car les lentilles de 2015 étaient finalement suffisantes.

Bref les mecs arrêtez vos conneries, car il n'y a pas d'autres mots pour qualifier vos propos. Suggérer de faire une pause, voir d'arrêter la R&D, sous le prétexte débile que la puissance actuelle suffit, franchement, si on avait écouté des types comme toi, on en serait encore à la cariole à cheval et au vélocypède.

Il y a des soucis, oui, nous allons les contourner. Nous aurons TOUJOURS besoin de davantage de puissance. Tu n'en as pas besoin? Super, nous autres si.
par Un ragoteur 'ArthaX' du Centre-Val de Loire, le Jeudi 05 Décembre 2024 à 19h34  
Pour Intel et AMD, c'est pas le 2nm qui est important. Une conso de 50W est tout à fait raisonnable pour nos PC.
On arrive à des limites de la physique. Même pour une tablette ou un téléphone des SoC gravés en 10nm sont suffisants.
Des PC portables pour joueurs, on peut se contenter d'APU à 35W en 1440x900. Pour du 1080p il y a encore 8 ans il y avait des PC portables à 100W+. Mais j'ai des clients actuellement qui ont des PC pour jouer en 1080p ~75W.

Les fabricants de mobiles demandent des gravures toujours plus fine, mais arrive un moment où la physique appelle tout le monde à la réalité.
Le plus urgent pour AMD et Intel c'est le 4nm en 2024 et 2025. Puis viendra le moment de passer au 3nm, mais ça c'est en 2026. Quant au 2nm c'est en 2028-2029. Même pour les serveurs à plus de 100 cœurs, la gravure en 4nm est suffisant. Dans ma boite on voudrait mettre des 32 cœurs en 4nm de chez AMD pour remplacer ~500 serveurs à base d'Opteron 8 cœurs 28nm. Mais au lieu de prendre 1U pour un serveur, on en mettra 8 dans 3U pour la même conso.

Même si Intel veut graver pour les autre, la demande est surtout pour des gravures de 10nm à 4nm.

@++
par Scrabble, le Jeudi 05 Décembre 2024 à 17h16  
La loi de Moore avait forcement une limite, et on y arrive
RIP Gordon