TSMC : le 5 nm à l'heure pour avril et déjà entièrement réservé

Relation publique/investisseurs de TSMC, bonjour ! Par l’intermédiaire de son compatriote Digitimes, TSMC a fait savoir que tout se déroule conformément à ses prévisions précédentes d’une augmentation progressive de la production en volume de son procédé 5 nm — dévoilé en détail en février — planifiée d’ici là seconde moitié de l’année, ce qui se traduira par un démarrage dans les temps de la production en volume (HVM, high volume production comme ils disent) le mois prochain ! Grosso modo, presque un an jour pour jour après le début de la production de risque.

C’est aussi le bon moment pour rappeler que la fabrication du 5 nm utilise la lithographie EUV, avec des ultraviolets plus extrêmes que jamais et permettra aussi de graver jusqu’à 14 couches sur les wafers de silicium — au lieu de 5 et 6, respectivement, pour les procédés N7+ et N6 de TSMC.

On se souvient que les Chinois spécialistes de matos de minage, Bitmain et Canaan, avaient accepté de jouer les cobayes en s’offrant les premiers batchs de puces « commerciales » en 5 nm EUV, des échantillons pas forcément parfaits à 100 %, mais nécessaires pour peaufiner le processus de fabrication et éliminer les imperfections.

Ensuite, lorsque la production en volume aura démarré, c’est Apple qui sera aux premières loges pour des palettes de son SoC A14, prévu pour équiper la prochaine génération d’iPhone en septembre (si COVID-19 le veut bien). D’ailleurs, en cette occasion, la Pomme s’est réservé 2/3 de la capacité de production en 5 nm EUV de TSMC, ce qui ne laisse pas grand-chose aux autres pour l’instant, même s’il n’a pas encore été précisé en détail qui sont ces « autres ».

Avec la dernière mise à jour de sa feuille de route, AMD a reconfirmé qu’il utilisera encore le 7 nm (mais certainement le N7+ au lieu du N7, même si le « + » a disparu, ce détail serait lié à un choix marketing de TSMC) pour Zen 3 et que c’est Zen 4 qui devrait exploiter le 5 nm EUV de TSMC à l’aube de 2022. Un calendrier sans aucun doute convenu entre les différents partis concernés, étant donné que, d’ici là, TSMC aura normalement introduit son 3 nm, vers lequel Apple (qui sera certainement encore le plus gros client) devrait en toute logique faire sa transition, libérant ainsi les lignes 5 nm pour le reste de la clientèle du fondeur taiwanais, dont AMD. Pour l’anecdote, n’oublions pas que c’est ASML qui (se) régale aussi ! (Source : Digitimes, via TPU)