L'EUV de chez TSMC désormais ouvert à tous !

Nous savions déjà que les puces en N7+ - le nouveau procédé de gravure de chez TSMC, utilisant cette fois-ci des UV extrêmes et non profonds - étaient très proches de leur production, du fait d'un Kirin 990 déjà annoncé par Huawei reposant sur cette technologie.

Hé bien cette fois-ci, c'est officiel : le bouzin est en production de masse ! Avec des chiffres officiels annoncés à 15 et 20 % en terme d'augmentation de la densité et grosso modo le même rapport pour la consommation énergétique, il ne manque qu'un prix abordable pour en faire le best-seller de la génération de puces à venir. Malheureusement, nous nous doutons bien que cela ne sera pas le cas, amortissement de la R&D et des nouvelles lignes de production obligeant.

Il ne va pas sans dire que la firme est très fière de son bébé, puisqu'elle annonce avoir devancé Samsung sur ce terrain en devenant la première au monde à avoir maîtrisé un 7 nm EUV... Ce qui n'est pas le cas puisque le 7 LPP est en production depuis un an déjà chez le concurrent. Il s'agit en fait de la disponibilité commerciale, c'est-à-dire l'ouverture du carnet de commande à toutes les firmes - coucou AMD ! D'ailleurs, c'est également de ce procédé dont nous vous parlions au détour d'un prototype destiné à l'informatique haute performance, toujours côté ARM : il y a des signes qui ne trompent pas !

Les premières applications seront sans surprises liées à la 5G et à la téléphonie mobile, voire l'informatique embarquée, cependant les plans d'AMD visent Zen3 sur cette finesse quelque part en 2020 : voilà de quoi lancer la hype ! D'autant plus que cette période verra également le début de la préproduction du N6, le nom de code du 6 nm de TSMC, qui devrait apporter 18 % de gains en densité sur le N7+ sans pour autant nécessiter de changer les masques de gravure (comprenez donc qu'un refresh de la série 2020 en 2021 est envisageable). Quelqu'un aurait-il enterré la conjecture de Moore un peu trop tôt ?