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Encore plus de détails sur l'Intel 4 !

Après les maints retards du 10 nm ayant entraîné de manière plus ou moins directe le renommage complet du portfolio des lithographies proposées par le géant bleu (où ce 10 nm Enhanced SuperFin a fini par se retrouver comme Intel 7), les regards sont désormais posés sur le 7 nm bleu, désormais répondant au nom d’Intel 4. Avec un facteur 2 annoncé en progression de la densité, ce nouveau node est l’occasion pour les bleus de sortir pour la première fois son matériel de gravure EUV, accusant ainsi un retard d’environ 2 ans sur TSMC, pour qui le N7+ aux EUV a été annoncé en octobre 2019 (pour le début de sa production, réduite aux partenaires pour des puces plus simples que des CPU x86… mais la version bleue est prévue pour 2024). De là à y voir un lien direct entre les retards du 10 nm trop ambitieux pour les DUV utilisé, requérant un grand nombre de raffinements sur les lignes de production (l’Intel 4 nécessitant 30 % de masques de moins que l’Intel 7), il n’y a qu’un pas. Cependant, fort d’un savoir-faire hérité de sa position de leader historique, les bleus devraient sur le papier reprendre la couronne de la lithographie la plus performante avec, justement, cet Intel 4.

 

Comment ? Hé bien, une sympathique présentation à destination du symposium VLSI annuel d’IEEE nous apporte bon nombre de détails à ce sujet. Dans les grandes lignes, le passage aux EUV permet de diminuer le nombre de patterns à inscrire tout en améliorant la précision des motifs gravés : de quoi gagner en performance en réduisant le coût de fabrication ; mais ce n’est pas vraiment nouveau. Si nous ne revenons pas sur les détails des caractéristiques des transistors, étant donné que celles-ci correspondent exactement aux chiffres officiels précédents ; quelques précisions supplémentaires ont été apportées. D’une part, le facteur 2 de densité correspond à une moyenne : sur des cellules mémoires SRAM, le gain ne sera que d’environ 30 % ; tandis que les bleus ne causent pas du tout de la densité des transistors dédiés à de la logique pure : de quoi rester méfiant, ou — plus simplement — secret professionnel.

 

intel love 14nm cdh

Non, ça, c’est (enfin !) terminé !

 

De plus, les metal layers, couches d’interconnect situées juste au-dessus des transistors, ont également été davantage détaillées. Sur le 10 nm, il s’agissait de cobalt afin de limiter le phénomène d’électromigration, mais des rumeurs courent comme quoi ce métal apportait plus d’ennuis que prévu (d’où les retards ?) ; hé bien pour le 7 nm/Intel 4, les 5 premières couches sont en cuivre enrichi (eCU) en cobalt, là où les 11 suivantes se contentent de cuivre seul. Au passage, la gate des transistors FET est en tungstène, abandonnant également l’alliage cobalt-tungstène précédent. Tant qu’à rester sur les metal layersIntel a basculé sur un interconnect en grille : comprenez que les vias assurant les liaisons entre couches métalliques ne sont plus disposables de manière arbitraire, mais doivent être placés sur une grille fixe. Si le fondeur n’est pas trop allé dans les détails des compromis, cela devrait améliorer la densité et la stabilité des connexions au détriment de la flexibilité du procédé de gravure.

 

Au total, l’Intel 4 devrait à lui seul offrir 21,5 % de performances supplémentaires à consommation égale par rapport à l’Intel 7, ou 40 % de consommation en moins à fréquence identique. Cependant, il s’agit de mesures réalisées sur une consommation initiale de 0,65 V : l’état de repos du CPU. Pour des fréquences plus hautes, Intel compte sur des gains plus grands encore, d’autant plus qu’une version spéciale de la lithographie, optimisée pour des tensions plus hautes, devrait encore améliorer la capacité des puces à monter dans les tours. À cela vont se rajouter les améliorations microarchitecturales de Meteor Lake : le segment des CPU devrait se retrouver sacrément chamboulé en 2023 ! (Source : AnandTech)

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Les 17 ragots
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par Un ragoteur qui pipotronne en Bourgogne-Franche-Comté, le Vendredi 17 Juin 2022 à 06h57  
par Nicolas D., le Jeudi 16 Juin 2022 à 15h18
"J'ai... des choses à faire. Des choses qui ont été laissées... trop longtemps de côté. Adieu, au revoir."
*pschit*
*oooOOOOoooohhh*
par Nicolas D., le Jeudi 16 Juin 2022 à 15h18  
par Un #ragoteur connecté en Bourgogne-Franche-Comté, le Jeudi 16 Juin 2022 à 15h05
Je t'en apprécierais plus de la moitié des articles à moitié plus qu'ils ne le méritent.
Je suis à moitié moins sûr de ne pas savoir si la moitié de ce que je raconte a plus que la moitié du sens que cette discussion a...
"J'ai... des choses à faire. Des choses qui ont été laissées... trop longtemps de côté. Adieu, au revoir."
*pschit*
*oooOOOOoooohhh*
par Un #ragoteur connecté en Bourgogne-Franche-Comté, le Jeudi 16 Juin 2022 à 15h05  
par Nicolas D., le Jeudi 16 Juin 2022 à 14h29
Et si ça fait deux fois plus de demi-articles en avance-retard ?
Je t'en apprécierais plus de la moitié des articles à moitié plus qu'ils ne le méritent.
Je suis à moitié moins sûr de ne pas savoir si la moitié de ce que je raconte a plus que la moitié du sens que cette discussion a...
par Nicolas D., le Jeudi 16 Juin 2022 à 14h29  
par Un #ragoteur connecté en Bourgogne-Franche-Comté, le Jeudi 16 Juin 2022 à 14h23
Si on le coupe en deux, ça fera deux Nicolas et donc deux fois plus d'articles ? je signe !
Et si ça fait deux fois plus de demi-articles en avance-retard ?
par Un #ragoteur connecté en Bourgogne-Franche-Comté, le Jeudi 16 Juin 2022 à 14h23  
par Eric B., le Jeudi 16 Juin 2022 à 11h27
Tout est pardonné

Ecartelez-le en place publique pour l'exemple !
Si on le coupe en deux, ça fera deux Nicolas et donc deux fois plus d'articles ? je signe !
par Un énarque des ragots du Centre-Val de Loire, le Jeudi 16 Juin 2022 à 13h26  
par willf4id embusqué, le Jeudi 16 Juin 2022 à 13h05
l'intel 4 est le successeur du 3
par willf4id embusqué, le Jeudi 16 Juin 2022 à 13h05
impossible de graver en dessous de 8nm
Champion ! J'te kiffe trop !
par willf4id embusqué, le Jeudi 16 Juin 2022 à 13h05  
par Un #ragoteur connecté du Centre-Val de Loire, le Jeudi 16 Juin 2022 à 11h18
Non, c'est relié à 4 nm
impossible de graver en dessous de 8nm
par willf4id embusqué, le Jeudi 16 Juin 2022 à 13h05  
l'intel 4 est le successeur du 3
par Eric B., le Jeudi 16 Juin 2022 à 11h27  
par Nicolas D., le Jeudi 16 Juin 2022 à 07h32
Nicolas s'excuse platement pour son retour de vacances ayant entraîné un dysfonctionnement partiel du cerveau et une news parue un peu en avance non terminée ! Voilà la version complète
Tout est pardonné

Ecartelez-le en place publique pour l'exemple !
par Un #ragoteur connecté du Centre-Val de Loire, le Jeudi 16 Juin 2022 à 11h18  
par Arkane, le Mercredi 15 Juin 2022 à 19h08
Quand je lis « Intel 4 », je pense à « Zen 4 ». Vous pensez que c'est voulu ?
Non, c'est relié à 4 nm
par Nicolas D., le Jeudi 16 Juin 2022 à 07h32  
Nicolas s'excuse platement pour son retour de vacances ayant entraîné un dysfonctionnement partiel du cerveau et une news parue un peu en avance non terminée ! Voilà la version complète
par YulFi, le Jeudi 16 Juin 2022 à 06h56  
par Un ragoteur qui pipotronne en Île-de-France, le Mercredi 15 Juin 2022 à 16h04
Ouf vu les perfs par watt de la gen12 faible par rapport à AMD. J'attends de voir les tests car le 10nm n'est pas fou déjà.
Par contre en puissance effective la gen 12 envoie quand même du lourd. J'ai les deux à la maison (comme les inconnus)