Même pas encore testé que déjà ouvert comme un livre !

À moins de dormir des mois, voire même des années, ou d'avoir coupé complètement avec le milieu de l'IT, vous savez qu'AMD lancera en fin d'année sa nouvelle plateforme AM5, qui remplace la vaillante AM4 qui a vu 4 générations de Zen se succéder, avec plus ou moins de complexité selon les marques et les modèles de cartes mères. Pour l'histoire, il n'y a pas que le chiffre qui change, c'est aussi toute une vision du hardware pour les prochaines années. Introduction de la DDR5, du PCIe 5 avec une segmentation Intelienne des chipsets, et le CPU qui passe de format FCPGA au format LGA. C'est une révolution sur le mainstream chez AMD, puisque depuis les Athlon sur Slot A (vous vous souvenez, la cartouche qui s'enquillait dans son slot), le géant rouge, qui a quand même eu les pieds fragiles un bon moment, a opté pour le format FCPGA.

Alors qu'on aimerait voir quelques fuites sur les performances et la consommation de Raphael, il se trouve que ce dernier s'est fait délidder, ouvrir comme un livre donc.

On y voit un dissipateur de chaleur qui est sans le moindre doute identique à celui de Ryzen 7000, caractéristique et non utilisé chez Intel, ne serait-ce par sa forme. AMD utilise du métal liquide pour faire l'interface entre les chiplets et le heatspreader. Il y a 3 empreintes : les deux collées correspondent aux dies de 8 coeurs pièce, gravés en 5 nm, et le plus gros, presque au milieu, qui correspond au chiplet des entrées/sorties, incluant également un tout petit RDNA 2, puisque ça aussi, c'est une nouveauté chez AMD. Ce gros die est gravé en 6 nm pour sa part. Néanmoins, avec ce design là, on voit que le système de fixation ne devrait pas appuyer uniformément sur tout le CPU, il n'y a que 2 points de compression, ce qui devrait impliquer des soucis à la Alder Lake comme expliqué ici.