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Même pas encore testé que déjà ouvert comme un livre !

À moins de dormir des mois, voire même des années, ou d'avoir coupé complètement avec le milieu de l'IT, vous savez qu'AMD lancera en fin d'année sa nouvelle plateforme AM5, qui remplace la vaillante AM4 qui a vu 4 générations de Zen se succéder, avec plus ou moins de complexité selon les marques et les modèles de cartes mères. Pour l'histoire, il n'y a pas que le chiffre qui change, c'est aussi toute une vision du hardware pour les prochaines années. Introduction de la DDR5, du PCIe 5 avec une segmentation Intelienne des chipsets, et le CPU qui passe de format FCPGA au format LGA. C'est une révolution sur le mainstream chez AMD, puisque depuis les Athlon sur Slot A (vous vous souvenez, la cartouche qui s'enquillait dans son slot), le géant rouge, qui a quand même eu les pieds fragiles un bon moment, a opté pour le format FCPGA.

 

Alors qu'on aimerait voir quelques fuites sur les performances et la consommation de Raphael, il se trouve que ce dernier s'est fait délidder, ouvrir comme un livre donc.

 

raphael delid

 

On y voit un dissipateur de chaleur qui est sans le moindre doute identique à celui de Ryzen 7000, caractéristique et non utilisé chez Intel, ne serait-ce par sa forme. AMD utilise du métal liquide pour faire l'interface entre les chiplets et le heatspreader. Il y a 3 empreintes : les deux collées correspondent aux dies de 8 coeurs pièce, gravés en 5 nm, et le plus gros, presque au milieu, qui correspond au chiplet des entrées/sorties, incluant également un tout petit RDNA 2, puisque ça aussi, c'est une nouveauté chez AMD. Ce gros die est gravé en 6 nm pour sa part. Néanmoins, avec ce design là, on voit que le système de fixation ne devrait pas appuyer uniformément sur tout le CPU, il n'y a que 2 points de compression, ce qui devrait impliquer des soucis à la Alder Lake comme expliqué ici.

 

am5 lga1718

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par Jemporte, le Samedi 11 Juin 2022 à 11h56  
Du métal liquide... ça doit être certainement du mercure.

Pour la segmentation Intellienne des chipsets, je vois pas. C'est au contraire très AMDesque : à l'économie maximum pour éviter les surcoûts et améliorer la possibilité de réutilisation. C'est ce qui fait le crédit confiance d'AMD face à Intel et des chipsets à peu près à chaque gen.
Bien sûr les fabriquants de carte mère doivent pas trop apprécier le côté réutilisable AMD face au côté jetable Intel.
par beguemot, le Vendredi 10 Juin 2022 à 19h20  
" impliquer des soucis à la Alder Lake" après c'est un prototype, ils ont temps de corriger
par Un #vieuxkon en Île-de-France, le Vendredi 10 Juin 2022 à 18h59  
par Old Bear, le Vendredi 10 Juin 2022 à 11h11
Je peux me planter, mais ce que je vois sur la photo, c'est la moitié d'un CPU coupé en 2 en mode brutal. Ce qui est présenté, pattes en l'air, c'est la partie supérieure d'un CPU, les connections entre le gros circuit d'IO+IGP et le PCB supportant les contacts semblent détruites.
La photo est un heatspreader en cuivre et les traces rectangulaires sont le matériau d'interface avec les dies, possiblement avec des bouts de silicium arrachés.

Je confirme l'avis concernant la disposition potentiellement problématique pour la conduction thermique, mais aussi la pression exercée tant par le cooler que par le mecanisme de retention LGA, certainement la raison de l'épaisseur sans commune mesure avec ceux que j'ai connu chez Intel (775 et 1156).
par Old Bear, le Vendredi 10 Juin 2022 à 11h11  
par Un champion du monde en Île-de-France, le Jeudi 09 Juin 2022 à 23h42
c'est seulement dessoudé, toujours un risque mais normalement pas destructeur.
Je peux me planter, mais ce que je vois sur la photo, c'est la moitié d'un CPU coupé en 2 en mode brutal. Ce qui est présenté, pattes en l'air, c'est la partie supérieure d'un CPU, les connections entre le gros circuit d'IO+IGP et le PCB supportant les contacts semblent détruites.
par Mitch074, le Vendredi 10 Juin 2022 à 07h33  
AM4 n'a pas vu 4 générations de Ryzen, mais 5 - quoique réservé aux OEMs, les Ryzen 4xxx étaient bien en socket AM4, avec la sortie vidéo et tout et tout.
Ou alors vous comptez en révisions Zen, avec Zen, Zen+, Zen 2 et Zen 3... Mais à ce moment-là faut aussi mentionner que le socket a supporté la dernière génération de Bulldozer avec Excavator, soit 5 générations de puces. Perso j'avais pas vu ça depuis les sockets 5/7/S7, et même là fallait ruser.
par Un champion du monde en Île-de-France, le Jeudi 09 Juin 2022 à 23h42  
par Old Bear, le Jeudi 09 Juin 2022 à 20h47
Là, pour le coup, ce n'est pas un délid, c'est destructif !
Ceci dit, le heatspreader de ce qui parait être un Ryzen 7000 parait bien massif, il faudrait pouvoir faire la comparaison avec celui des Alder Lake avant de conclure au risque de pression inégale sur le socket.
c'est seulement dessoudé, toujours un risque mais normalement pas destructeur.
par Old Bear, le Jeudi 09 Juin 2022 à 20h47  
Là, pour le coup, ce n'est pas un délid, c'est destructif !
Ceci dit, le heatspreader de ce qui parait être un Ryzen 7000 parait bien massif, il faudrait pouvoir faire la comparaison avec celui des Alder Lake avant de conclure au risque de pression inégale sur le socket.
par Unragoteursansespace en Bourgogne-Franche-Comté, le Jeudi 09 Juin 2022 à 16h33  
Ça vaudra le coup de choisir un ventirad avec un de ses caloducs qui passe pile sur les deux blocs de 8 coeurs.
par Un adepte de Godwin des Pays de la Loire, le Jeudi 09 Juin 2022 à 13h18  
par Campi, le Jeudi 09 Juin 2022 à 11h25
ça serait pas logique de centrer les CCX qui chauffent le plus et de mettre le chiplet sur le coté pour améliorer la dissipation de chaleur?

Déjà que les 3000 et les 5000 ça chauffe dur, là avec 230w ça risque d'être violent non?
ouep, je me suis fais la même réflexion, ils font la même erreur en pire que pour le 5800x. En plus a cause de la forme de l'ihs, la surface de dissipation est moins importante. C'est surement pourquoi ils l'ont fait beaucoup plus épais. Mais a mon avis ca va chauffer très fort ! Vraiment impatient de voir tout ca ! On peut espérer des infos plus importantes d'ici juillet ou il faudra attendre septembre ?
par Campi, le Jeudi 09 Juin 2022 à 11h25  
ça serait pas logique de centrer les CCX qui chauffent le plus et de mettre le chiplet sur le coté pour améliorer la dissipation de chaleur?

Déjà que les 3000 et les 5000 ça chauffe dur, là avec 230w ça risque d'être violent non?