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Comment faire baisser simplement la température de votre Alder Lake de 10 degrés !

On le sait, les puces Alder Lake ont tendance à chauffer, surtout, et de très loin, la saga 12900K et 12900KS. Avec leur Maximum Turbo Power à 241 W, ça fait beaucoup de joules à éliminer, bon nombre d'AIO échouent régulièrement dans cette épreuve bien que taillés pour ça, avec des modèles de 360 mm. Il semblerait malgré tout que leur seule conception ne soit pas la seule raison de cet échec. Si vous avez vu un socket LGA1700, il ne vous aura pas échappé que le système de fixation bloque le CPU à l'aide de deux petites pattes, alors que la zone d'appui est plus large, on voit bien cela sur cette image.

 

12600k monte lga1700Crédit image @ Rockpapershotgun

 

Ce système assure au CPU de ne pas s'arracher lors du démontage et est très solide. Par contre, avec deux pattes étroites, cela a pour conséquence de tordre le CPU sur les extrémités, et de réduire la congruence entre le CPU et son refroidisseur. Pour éviter ce phénomène, il existe des plaques qui se substituent au rétenseur, et qui appliquent la même pression partout.

 

Der8auer en a testé un de chez Thermal Grizzly nommé Contact Frame, Igor Wallossek en a fait de même avec ce modèle, puis avec un Alphacool APEX (optimale avec les AIO Alphacool). Les divers AIO testés et montés dessus ont connu diverses fortunes, mais c'est bien le Thermal Grizzly, plus open, qui est le mieux indiqué, procurant un gain jusqu'à 10 °C observés sur le CPU, ce qui n'est pas rien. Les prix vont de 15 (APEX) à 45 (TGCF) $ US, mais c'est un moyen simple à mettre en oeuvre, attention juste en démontant l'ILM.

 

thermal grizzly contact frame

 

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par Champion des chocolatinne en Nouvelle-Aquitaine, le Mardi 31 Mai 2022 à 21h44  
par atok le Mardi 31 Mai 2022 à 20h31
Sisi, on a comprit je pense...
et du coup, je prends que des boitier avec CM à plat... je comprends la mode mais en terme de physique, la CM à la verticale, y'a tous qui tire dans le même sens... forcément au bout d'un moment... ça plie.
Par contre, j'trouve hallucinant que l'on doivent acheter un truc pour que l'objet (le CPU) ne se torde pas O_o
J'ai résolu le problème, un waterblock :-)
par atok, le Mardi 31 Mai 2022 à 20h31  
par Une ragoteuse à forte poitrine en Bourgogne-Franche-Comté le Mardi 31 Mai 2022 à 06h07
S'il n'y a pas besoin de pression, il n'y a donc aucun problème avec le système de base qui ne tord donc pas le CPU à cause de la pression qu'il exerce... Non, je réitère, vous n'avez pas compris à quoi sert la pièce qu'il est proposé de remplacer par du plastique dans les commentaires.
La forte pression des ventirads n'est pas contrôlée sans cette pièce, et pas grand chose ne vous permet de savoir si cette pression est exercée de manière raisonnable ni de manière égale dans les 4 directions (du centre vers les 4 vis qui maintiennent le support du ventirad).
De plus, tous les ventirads aircooling performant sont très lourds et cela implique sans aucun doute que leur masse augmente sensiblement l'appui sur la partie basse du processeur sans un système de rétention métallique pour éviter cela. Ce paramètre ne touchera pas les systèmes supportant seulement une pompe de watercooling.
Sisi, on a comprit je pense...
et du coup, je prends que des boitier avec CM à plat... je comprends la mode mais en terme de physique, la CM à la verticale, y'a tous qui tire dans le même sens... forcément au bout d'un moment... ça plie.
Par contre, j'trouve hallucinant que l'on doivent acheter un truc pour que l'objet (le CPU) ne se torde pas O_o
par synch81, le Mardi 31 Mai 2022 à 19h40  
par Un ragoteur RGB en Bourgogne-Franche-Comté le Mardi 31 Mai 2022 à 18h01
Toi, relis le message que je cite.
Op op op j'ai dit, je me cite "Pas besoins d'une pression de folie" rien a voir avec "pas besoins de pression...

le rad écrase tout ce qu'il peut sur le heatspreader uniquement. Le reste ne sert qu'a guider le CPU et toutes ses petites pines comme il faut, et maintenir en place sage, c'est sensible cette bebette! mais helas rien pour calmer un serrage trop couillu de ventirad. Ce serait bien trop compliqué a mettre en place! Le CPU doit en prendre plein la courge c'est comme ca
par Un ragoteur RGB en Bourgogne-Franche-Comté, le Mardi 31 Mai 2022 à 18h07  
par synch81 le Mardi 31 Mai 2022 à 11h12
...
Heureusement qu'en réalité la base du rad ne touche que le CPU et pas la cale ici ou le système de base. Sinon comment garantir un contact le plus parfait possible si il devait se poser aussi sur le système de fixation? ingérable! Pour les quelques systèmes que j'ai eu a monter, la base appuie uniquement sur le CPU et le reste se fixe sur la CM et la back plate. il y a peut être des variantes que je ne connais pas, mais ca me semble étrange de venir prendre appuis la dessus. Surtout vu la différence de design entre la version origine et celle-ci qui n'ont plus rien a voir et ne proposent plus les mêmes surfaces d'appuis...

On a deux choses indépendantes.

Si des personnes sont joueuses why not, des résines ou filament haute température existe. Proposant une résistance convenable. Ca serait a faire plus pour le sport que pour le prix! carrément pas rentable du tout. Dans ce cas autant acheter la pièce toute prête, ou mieux, ne pas y toucher tellement le gain "jusqu'a" est faible.
Je n'ai pas dit que la base du ventirad n'appuie que sur le système de rétention, mais cela évite que cela n'écrase le heatspreader au-delà d'une limite qu'aucun plastique imprimable ne permettra de maintenir. Ce n'est que mon avis et probablement que ce n'est pas pour rien que les cales présentées dans l'article ne sont pas en plastique mais en métal. En alu probablement, un métal déjà bien trop mou à mon goût pour cet usage (relativement à de l'acier), mollesse relative qu'ils ont compensé en concevant une pièce bien plus massive répartissant la pression sur une surface plus grande.
par Un ragoteur RGB en Bourgogne-Franche-Comté, le Mardi 31 Mai 2022 à 18h01  
par synch81 le Mardi 31 Mai 2022 à 11h12
Qui a dit pas besoins de pression?!

....
Toi, relis le message que je cite.
par HardBitFr, le Mardi 31 Mai 2022 à 15h15  
On n'aurait jamais eu besoin de faire ça si c'était bien fait. On parle de CPUs coûtant largement plus de 50E là !

Rappelez-moi, c'était pas à l'époque de Skylake qu'Intel avait raboté l'épaisseur du PCB du CPU, menant aux premiers CPUs avec heatspreader finissant craquelés ?

Et ça en étonne encore certains d'avoir de tels problèmes avec de l'Intel ?

Tant que les gens achètent "pour se faire plaisir", Intel ne se privera pas au même titre que le verouillage de l'overclocking ailleurs que sur chipset non Z.
C'est ce qu'on appelle le consumérisme punitif et démoralisateur.
par synch81, le Mardi 31 Mai 2022 à 11h12  
par Une ragoteuse à forte poitrine en Bourgogne-Franche-Comté le Mardi 31 Mai 2022 à 06h07
S'il n'y a pas besoin de pression, il n'y a donc aucun problème avec le système de base qui ne tord donc pas le CPU à cause de la pression qu'il exerce...
Qui a dit pas besoins de pression?!
par Une ragoteuse à forte poitrine en Bourgogne-Franche-Comté le Mardi 31 Mai 2022 à 06h07
La forte pression des ventirads n'est pas contrôlée sans cette pièce, et pas grand chose ne vous permet de savoir si cette pression est exercée de manière raisonnable ni de manière égale dans les 4 directions (du centre vers les 4 vis qui maintiennent le support du ventirad).
Heureusement qu'en réalité la base du rad ne touche que le CPU et pas la cale ici ou le système de base. Sinon comment garantir un contact le plus parfait possible si il devait se poser aussi sur le système de fixation? ingérable! Pour les quelques systèmes que j'ai eu a monter, la base appuie uniquement sur le CPU et le reste se fixe sur la CM et la back plate. il y a peut être des variantes que je ne connais pas, mais ca me semble étrange de venir prendre appuis la dessus. Surtout vu la différence de design entre la version origine et celle-ci qui n'ont plus rien a voir et ne proposent plus les mêmes surfaces d'appuis...

On a deux choses indépendantes.

Si des personnes sont joueuses why not, des résines ou filament haute température existe. Proposant une résistance convenable. Ca serait a faire plus pour le sport que pour le prix! carrément pas rentable du tout. Dans ce cas autant acheter la pièce toute prête, ou mieux, ne pas y toucher tellement le gain "jusqu'a" est faible.
par JoeBar, le Mardi 31 Mai 2022 à 07h55  
J'ai réussi à ni**er un 9600K en vissant trop le ventirad dessus.

Ça a tordu légèrement le proco et il était plus reconnu, heuresement que mamazon me l'avait repris.

Faites gaffe ...
par Une ragoteuse à forte poitrine en Bourgogne-Franche-Comté, le Mardi 31 Mai 2022 à 06h07  
par synch81 le Lundi 30 Mai 2022 à 19h45
Pas besoins d'une pression de folie sur le CPU pour qu'il tienne en place. Quand il a le rad sur la gueule qui a lui une forte pression de par sa fixation (indépendante de celle du proc) la petite cale ne sert plus a grand chose finalement. Par contre, choisir un polymère qui tienne un mini a la temp quand même

Ensuite... de la a etre aussi joueur, le gars qui a mis autant de sous la dedans, il ne peut pas faire le pingre pour optimiser si l'envi lui prend...
S'il n'y a pas besoin de pression, il n'y a donc aucun problème avec le système de base qui ne tord donc pas le CPU à cause de la pression qu'il exerce... Non, je réitère, vous n'avez pas compris à quoi sert la pièce qu'il est proposé de remplacer par du plastique dans les commentaires.
La forte pression des ventirads n'est pas contrôlée sans cette pièce, et pas grand chose ne vous permet de savoir si cette pression est exercée de manière raisonnable ni de manière égale dans les 4 directions (du centre vers les 4 vis qui maintiennent le support du ventirad).
De plus, tous les ventirads aircooling performant sont très lourds et cela implique sans aucun doute que leur masse augmente sensiblement l'appui sur la partie basse du processeur sans un système de rétention métallique pour éviter cela. Ce paramètre ne touchera pas les systèmes supportant seulement une pompe de watercooling.
Et je ne m'aventure même pas à considérer la durabilité probablement limitée du plastique exposé à la chaleur et contraint de manière inégale.
par Un #vieuxkon du Grand Est, le Mardi 31 Mai 2022 à 02h23  
par Jemporte le Lundi 30 Mai 2022 à 23h25
J'ai un doute le pression avec légère torsion permet de bénéficier de la souplesse d'un effet de ressort. Une compression identique partout devient rigide. Du coup on risque d'avoir des défauts de connexion de pattes, au moins à terme.
De toute façon avec de la pâte thermique de qualité, on compense une éventuelle difformité.
Ce problème est connu depuis toujours avec le mécanisme de rétention des processeurs LGA, c'est justtement la déformation qui fout la merde...

Il me semble qu'Intel avait tenté la pré-contrainte, mais il n'y a juste aucune solution à moins d'oublier ce système de verrouillage.
par Jemporte, le Lundi 30 Mai 2022 à 23h25  
J'ai un doute le pression avec légère torsion permet de bénéficier de la souplesse d'un effet de ressort. Une compression identique partout devient rigide. Du coup on risque d'avoir des défauts de connexion de pattes, au moins à terme.
De toute façon avec de la pâte thermique de qualité, on compense une éventuelle difformité.
par Champion des chocolatinne en Nouvelle-Aquitaine, le Lundi 30 Mai 2022 à 22h06  
Tien, le souviens d'avoir utilisé un bidule presque identique pour mon 4790k delead