Le heatspreader des Raphael va faire grincer des dents les deliddeurs ! |
————— 07 Juin 2021 à 13h41 —— 13983 vues
ExecutableFix a encore frappé. Celui qui affirme détenir des infos sur Raphael a ajouté une pierre à son dossier. Il avait représenté la face des contacts des futurs Ryzen Zen 4, avant de récidiver avec la face du heatspreader. C'est sur ce dernier cliché 3D qu'il a amélioré sa vision des choses. Si les premières images montraient 8 points d'appui du futur socket LGA sur le CPU, il manquait toutefois des détails. Et vous allez voir qu'ils ont leur importance.
La protection en métal comporte des encoches, qui cachent, ou plutôt qui mettent à nus des composants CMS et autres condos. Certes, ils sont à l'abri de maltraitance lors du montage du ventirad par exemple, mais ils vont salement compliquer la tâche de ceux qui aiment delidder pour optimiser le refroidissement, ceux qui aiment bien mettre de la Conductonaut sur le/les dies afin que le métal liquide bosse bien et transfère un max de chaleur.
Le deliddeurs vont devoir trouver une autre astuce pour faire sauter le joint de sertissage, car avec les outils actuels, ils vont pulvériser tous les composants planqués entre les saillies du heatspreader. En tout cas, voilà un look de CPU qui tranche radicalement avec tout ce qu'AMD a fait sur le segment mainstream.
Pour les délide de ce CPU, si j'ai bien compris, le Zen 3+ devrait déjà avoir 2 chips superposés, donc il va pas falloir délider trop fort sous peine de délider la cache.