Ryzen 5000 : une pénurie liée au... packaging ?

Petite devinette : quel est le point commun entre un CPU Zen 3, une carte graphique RDNA 2, un Apple M1 et une RTX 3000 ? Hé bien, trouvez-en un de chaque et vous verrez ! Du fait du COVID, le domaine des semiconducteurs a pris une grosse claque en pleine figure et est sous le joug d’une pénurie de grande ampleur, rendant quasiment impossible l’achat de composants type CPU ou GPU à un prix décent. Pourtant, ce ne serait pas la fabrication des puces en elle-même qui poserait problème — c’est-à-dire la gravure — mais leur assemblage.

L’étape concernée serait celle du packaging au sens microélectronique du terme : le die en silicium doit être soudé sur un substrat — le plus souvent organique —, et parfois englué par un joint, ce qui était particulièrement visible sur les VEGA du fait de la HBM. Or, un manque de matière première serait à l’origine de productions ralenties, qu’il s’agisse du marché PC comme celui des consoles, de la téléphonie mobile ou encore des voitures intelligentes. Notez que le procédé n’est pas réalisé par TSMC, qui effectue la gravure, mais par des sous-traitants, tels Unimicron Technology, Kinsus Interconnect Technology, ou encore Nan Ya PCB, inconnues du grand public.

Au comptoir, certains ont de forts espoirs...

Pour ce qui est des notebooks, seuls 60 % de la demande en Zen 2 serait satisfaite, un chiffre catastrophique qui ne devrait pas s’améliorer avec Zen 3 ; sans compter que la production spécifique dans ce domaine ne peut pas s’améliorer sans investissement à long terme. Comprenez ainsi que 2021 ne sera pas non plus la meilleure année pour se remonter une config' ! (Source : DigiTimes via Tom’s Hardware)