TSMC plus que jamais au coeur de l'action AMD vs Intel !

Le monde entier le sait désormais, le 7 nm d’Intel n’est pas prêt d’arriver avant 2022/2023, et pour tenter de rester dans la course et lutter à armes plus ou moins égales avec son concurrent, Intel a confirmé pendant l'annonce de ses résultats financiers qu’il se tournera vers un ou plusieurs fournisseurs extérieurs pour pouvoir continuer à alimenter ses ambitions, notamment celles en matière de GPU. Et qui d’autre serait le mieux placé que le géant tout puissant de la fonderie, TSMC ?

ChinaTimes, un journal taïwanais, aurait justement obtenu des informations particulièrement intéressantes sur ce qui serait en train de s’opérer derrière les rideaux entre TSMC et Intel. Ce dernier serait d’ailleurs tombé à pic pour combler le vide laissé par HiSilicon/Huawei, même si AMD et les autres se seraient déjà empressés de récupérer la majorité des places vacantes. Ça ne s’annoncerait évidemment pas facile pour Intel de se faire une place dans le carnet de commande du Taïwanais, mais on ne doute pas un instant que la trésorerie solide de l’américain devrait y aider un peu (beaucoup).

En effet, les deux auraient déjà trouvé un accord pour la production en volume de certaines puces graphiques Intel utilisant le procédé 6 nm (N6, un 7 nm amélioré) de TSMC — bien entendu, les deux parties se sont abstenues de tout commentaire. En règle général, on considère le 10 nm d’Intel légèrement supérieur au 7 nm de TSMC, tandis que le 6 nm en serait un équivalent. L’article poursuit en expliquant que le masque de gravure a d’ores et déjà été reconçu pour l’adapter au procédé du fondeur taïwanais, dont la production en 6 nm démarrerait l’année prochaine. A priori, l’accord concernerait quelque 180 000 wafers. Bref, sous réserve de la justesse des propos, il parait évident que le plan était déjà en mouvement bien avant l’annonce de l’autre jour, d'autant plus qu'Intel n’a plus vraiment le luxe d’attendre ou d’hésiter.

 Et hop, la version « google traduite » avec l’appareil photo !

Pendant de temps-là, AMD aurait effectivement gonflé ses commandes auprès de TSMC pour le procédé N7/N7+, pour la production des premiers processeurs Zen 3 et GPU RDNA2 d’ici la fin de l’année, tandis que les générations précédentes seront logiquement déphasées. L’année prochaine, AMD deviendrait le plus gros client N7/N7+ de TSMC avec une capacité de 200 000 wafers (le double de cette année, parait-il) et la volonté de l’équipe Lisa Su serait de profiter coûte que coûte de ce gros fail Intel-ien pour gagner encore des parts sur le marché du CPU x86. Didou, qu’il doit faire bon d’être TSMC ces derniers temps à servir tous les géants du semiconducteur (Apple en tête) de ce bas monde, mais c’est aussi une sacrée responsabilité ! Bien entendu, la nouvelle pourrait être fausse, même si tout semble assez cohérent vu d’ici.  (Source)

Nous sachions !