Intel : ses résultats Q2 2020 et les commentaires de son PDG !

En dépit des contraintes posées par la concurrence (AMD, Nvidia, etc.), des éléments (coronavirus) et autres événements plus ou moins hors de son contrôle (USA vs Chine), Intel peut toujours compter sur une affaire qui tourne et qui rapporte (beaucoup). Certes, les difficultés d’Intel n’ont jamais été aussi évidentes, mais les contrats, les habitudes et les relations ne changent que rarement du jour au lendemain, ce qui explique aussi les résultats encore excellents du fondeur, du moins en surface.

 Peut-être en creusant un peu… ?

Plusieurs segments ont perdu un peu d’élan, on mettra ça en partie sur le dos de la compétition accrue, mais aussi de la pandémie ayant affecté un peu tout le monde dans ses affaires respectives. Par contre, la chute la plus notable est bien celle de la marge brute dégagée des ventes par le fondeur, le chiffre le plus bas depuis 1 an, alors que l’entreprise est abonnée depuis des années aux ~60 %  et plus. Il fallait évidemment s’y attendre maintenant qu’Intel ne peut plus imposer sa tarification librement comme avant.

Naturellement, ce que tout le monde retiendra surtout de l’événement est le retard du 7 nm d’Intel, sujet que nous avons déjà couvert en partie hier. Intel affirme avoir identifié l’origine du problème causant une dégradation du rendement. Certain y verront sûrement aussi un autre signe que le fondeur n’a pas tiré toutes les bonnes leçons de ses erreurs du passé.

We have identified a defect mode in our 7nm process that resulted in yield degradation. We’ve root-caused the issue and believe there are no fundamental roadblocks, but we have also invested in contingency plans to hedge against further schedule uncertainty."

Bon, peut-être un peu quand même, puisqu’un Intel nouvellement pragmatique a aussi expliqué dans la foulée avoir fait en sorte que la compétitivité de son catalogue ne puisse plus être affectée par la roadmap technologique, une sorte de plan d’urgence pour protéger contre de nouvelles « incertitudes » du calendrier. Notamment, cela se traduira par la possibilité de porter de nouvelles architectures sur des procédés de gravures antérieurs, mais aussi d’exploiter des packagings autorisant des assemblages de puces de procédé et d’origine différentes dans l’optique d’utiliser majoritairement les technologies les plus éprouvées.

We’re mitigating the impact of the process delay on our product schedules by leveraging improvements in design methodology such as die disaggregation and advanced packaging. We have learned from the challenges in our 10nm transition and have a milestone-driven approach to ensure our product competitiveness is not impacted by our process technology roadmap."

Justement, Intel a très clairement confirmé que le plan implique aussi de se tourner vers des fondeurs tiers, on pensera donc notamment à Samsung (cette rumeur avait donc potentiellement un peu de vrai), et forcément aussi TSMC. En conséquence, le premier GPU Xe aka « Ponte Vecchio » destiné aux datacenters, arrivera au mieux fin 2021, au pire jamais début 2022 et fera l’objet d’un mélange de procédés de fabrication internes et externes.

Côté CPU, le premier « client CPU » 7 nm (a priori 100 % Intel) est maintenant planifié pour 2022/2023, et c’est plus ou moins la même chose pour les CPU 7 nm pour datacenters qui arriveront en principe durant la première moitié de 2023. Oui, ce n’est pas très glorieux… Bien entendu, ça ne veut pas dire qu’il ne va rien se passer entre temps, loin de là, sauf que ça se fera surtout à la sauce 14 nm et 10 nm d’Intel, et aussi celle de procédés de gravure venus d’ailleurs !

We will continue to invest in our future process technology roadmap, but we will be pragmatic and objective in deploying the process technology that delivers the most predictability and performance for our customers, whether that be our process, external foundry process or a combination of both. [...] As an example, our data center GPU design, “Ponte Vecchio,” will now be released in late 2021 or early 2022 utilizing external and internal process technologies combined with our world-leading packaging technologies."