Test • Intel Core i9-10900K / i7-10700K / i5-10600K / i5-10400F & Z490 / B460

• Comet Lake

Comme nous l'indiquions en débutant ce dossier, Intel est toujours contraint d'utiliser son procédé de gravure 14 nm pour cette nouvelle génération. Certes, il a nettement progressé depuis son introduction sur les puces Broadwell, mais il constitue aujourd'hui un handicap majeur face à AMD. Ce dernier peut en effet profiter du performant 7 nm de TSMC, tout en utilisant un procédé moins dispendieux là où ce n'est pas forcément utile (I/O), du fait de son approche en chiplet. Ajoutez à cela une architecture bien née et affinée lors de sa seconde itération, de quoi proposer des performances de très haut niveau à des tarifs très compétitifs.

Mais la stagnation côté bleu n'est pas uniquement d'ordre industriel, elle l'est aussi d'un point de vue architectural, puisque derrière cette dixième génération, se trouve encore et toujours Skylake, inauguré en août 2015. Quelques mitigations hardware corrigeant certaines failles critiques de sécurité ont bien été apportées lors du Refresh de Coffee Lake, mais c'est tout pour la partie CPU (l'IGP ayant lui été légèrement retouché avec Kaby Lake). Intel a toutefois élargi son CPU, ajoutant successivement 2 cœurs par génération depuis Coffee Lake, pour arriver à pas moins de 10 sur le die utilisé par cette génération Comet Lake.

Un die plus grand à 10 cœurs pour Comet Lake

Notez par ailleurs, qu’il ne s’agit pas de dies Sky/Cascade Lake-X (destinés aux serveurs et stations de travail) que l'on retrouve sur le Core i9-10900X par exemple (attention, seul le suffixe différencie cette référence du Core i9-10900K testé ce jour), mais bien d’un élargissement de la gamme grand public précédente. Nous ne bénéficions donc pas ici de l’AVX-512, ni des 4 canaux mémoire ou de l’agencement des cœurs en mesh. Cette dernière est plus efficace que le ring pour les communications entre cœurs, mais elle entraîne une pénalité significative de la latence d'accès à la mémoire, dégradant notablement les performances ludiques.

Pour en revenir à Comet Lake, Intel indique avoir procédé à quelques modifications au niveau de ses chaines de production. Ainsi, l'épaisseur du silicium pour le die serait moindre que lors les générations précédentes, la liaison entre ce dernier et le Heat Spreader étant toujours assurée par un joint en indium soudé. L'IHS est par contre légèrement plus épais afin de maintenir une hauteur constante entre les différentes générations, pour des raisons de compatibilité avec les refroidisseurs (pression équivalente lors de la fixation). Cette  modification permettrait un meilleur transfert de chaleur vers le dissipateur, le résultat en pratique ici.  

Mais un die plus fin !

Si l'architecture CPU ne change pas, Intel a tout de même doté ses dernières puces de certains mécanismes permettant de tirer davantage de performances selon les conditions d'usage. Ainsi, Turbo Boost Max Technology 3.0, qui a été introduit en 2016 via Broadwell-E, fait enfin son apparition sur plateforme mainstream (limité toutefois aux seuls Core i7 & i9). Dans cette itération, le processeur identifie ses deux meilleurs cœurs (capables de tenir une fréquence plus élevée avec la même tension), et applique à ces derniers un bonus de 100 MHz s'ajoutant à la fréquence Turbo Boost 2.0.

Par exemple, un CPU donné pour un Turbo Boost 2.0 de 5 GHz lorsque 2 cœurs sont sollicités, verra dans les mêmes conditions ses deux meilleurs cœurs atteindre cette fois 5.1 GHz via Turbo Boost Max. 3.0. L'ordonnanceur du système d'exploitation doit toutefois communiquer avec le CPU, pour connaître les dits meilleurs cœurs et affecter les processus à ces derniers. A l'origine, Intel proposait pour cela un pilote couplé à une petite application, les versions successives de Windows 10 (et Linux) ont ensuite intégré tout le nécessaire pour que cette fonctionnalité soit effective nativement.

Intel ne s'est pas arrêté là, puisqu'il ajoute également un autre niveau de boost (exclusif aux Core i9 hors version T), nommé Thermal Velocity Boost. Qu'est-ce donc que cela ? Et bien à l'image de XFR (eXtended Frequency Range) sur les Ryzen, ce mécanisme permet d'ajouter de manière opportuniste 100 MHz supplémentaires, si les conditions thermiques de la puce le permettent. Il est ainsi possible de cumuler jusqu'à 200 MHz supplémentaires lorsque la situation est favorable (2 cœurs max sollicités et température de fonctionnement au-dessous du seuil de désactivation de TVB, soit 70°C pour Comet Lake).

Nouveautés de la série 10 d'Intel

Toujours au niveau des nouvelles fonctionnalités disponibles sur ces puces de série 10 mainstream, on notera la possibilité d'activer ou désactiver l'Hyper-Threading individuellement pour chaque cœur. Ce n'est clairement pas la fonctionnalité la plus intéressante du lot, elle pourra toutefois trouver écho pour certains usages spécifiques, comme l'overclocking où désactiver l'HT peut aider certains cœurs récalcitrants à "monter" davantage. Intel indique également un support officiel de la DDR4-2933 (Core i7 & i9), il est toutefois aisé de dépasser cette valeur depuis fort longtemps sur ses puces.

Pour le reste, les fonctionnalités déjà présentes sur certaines plateformes antérieures restent de mise, à l'instar d'Optane ou de Thunderbolt 3. A noter qu'Intel a ajouté de nouvelles possibilités à son outil d'overclocking XTU (eXtreme Tuning Utility), qui se veut un concurrent de Ryzen Master sous Windows. L'ergonomie reste toutefois perfectible selon notre appréciation, même si les nouvelles fonctionnalités sont bienvenues. Jetons un coup d’œil à ce que propose à la vente le fondeur de Santa Clara, avec pas moins de 32 références en incluant les modèles base consommation (suffixe T). A priori, comme pour les lessives, la multiplication de l'offre doit favoriser la vente, vu la gamme confectionnée par Intel.

Mais est-ce bien utile de multiplier à foison les références, avec des écarts parfois très faibles entre elles ? On notera aussi le TDP réduit à 65 W pour les versions autres que K(F), risquant de limiter très fortement les fréquences en charge soutenue (une fois TAU écoulé) de celles disposant de nombreux cœurs. Les versions avec un suffixe F permettent d'économiser quelques euros, pour ceux n'ayant pas besoin de l'IGP.  

• Intel Z490 & LGA1200

Moment désagréable s'il en est, malheureusement trop fréquent chez Intel, il faudra à nouveau passer à la caisse pour un changement de carte mère, afin de profiter de ces nouveaux processeurs. En effet, le socket change tout comme les chipsets série 400 l'accompagnant, et ce, sans réelles nouveautés en définitive pour le haut de gamme Z490, en comparaison du précédent Z390.

On notera ainsi deux ports USB 3.2 Gen 2 supplémentaires (8  en tout). La seconde nouveauté n'en est pas réellement une, puisque le support du Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6) contre 802.11ac précédemment, est assuré par un nouveau module CRF AX201, intégrant le PHY et la connectique des antennes. La partie CNVi (Integrated Connectivity) étant incluse au chipset à l'instar de la génération précédente.

Les puces Intel Foxville (I225) associables devraient faciliter l'adoption de l'Ethernet 2.5G. L'interconnexion du chipset avec le CPU ne change pas : toujours de type DMI 3.0, s'appuyant sur 4 liens PCIe 3.0, dont le débit est bien inférieur au besoin cumulé de toutes les ressources gérées par le chipset. Comparé au X570 doté de PCIe 4.0 à tous niveaux, le Z490 fait pâle figure, hormis l'absence de refroidissement actif. 

Diagramme logique du Z490 couplé à un CPU Comet Lake

Et le nouveau socket LGA1200, alors ? Ne vous attendez pas à des modifications substantielles non plus, puisque les dimensions physiques sont exactement les mêmes. Cela permet d'ailleurs de conserver son refroidisseur si l'on vient d'une plateforme LGA11xx, le système de rétention ne changeant pas non plus.

Et un nouveau socket pour les bleus, un !

En fait, les écarts se situent au niveau des détrompeurs, empêchant l'installation par inadvertance d'un CPU LGA1151 et du nombre de points de contacts, bien évidemment. Les 49 supplémentaires se retrouvent au niveau des extrémités du socket.

Voilà, c'est terminé pour cette partie, passons à la description des CPU reçus pages suivantes.