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Et si l'on s'intéressait un peu plus aux nouveaux chipsets B650 et X670(E) d'AMD ?

AMD a officialisé hier ses chipsets B650, X670 et X670E, et avec eux déjà un joli petit paquet de détails techniques. Beaucoup de choses à digérer en une seule fois et de nombreux détails peuvent encore paraitre comme étant assez obscurs, d'autant plus qu'AMD a relativement profondément revu sa manière d'aborder le chipset pour accompagner ses Ryzen 7000 et leur nouveau socket AM5.

En effet, AMD a quelque peu créé la surprise en ayant opté pour une conception multipuces pour son X670(E), ce qui représenterait à première vue pour une première pour plateforme sur ce segment, jusqu'à ce que l'on se souvienne de l'époque des cartes mères avec northbridge et southbridge. En tout cas, AMD semble s'être inspiré du modèle commercial et technique mis en place depuis le début de l'ère Ryzen et avec ses architectures successives à base de chiplets. En reproduisant cette approche avec les chipsets, le constructeur peut donc augmenter drastiquement les I/O de ses cartes mères, tout en réduisant, on l'imagine, les couts de production (et on supputera que c'était d'ailleurs fort probablement l'argument principal en faveur de cette stratégie), puisqu'il est évidemment beaucoup plus simple de créer une puce unique pouvant être adaptée vers le haut ou vers le bas en fonction des besoins que d'en créer plusieurs différentes.

 

Avant toute chose, voici 2 (jolis, il faut l'avouer) diagrammes non officiels concoctés par Angstronomics, un nouvel arrivant sur la scène de la publication pour couvrir le monde du semiconducteur et plus particulièrement pour suivre son entrée dans l'ère d'Ångström. Le site a été fondé par un inconnu enregistré sous le pseudo @SkyJuice60 sur Twitter. Ces diagrammes représentent a priori toutes les capacités d'une plateforme B650 et X670(E), en gardant à l'esprit que les constructeurs pourront toujours ajuster certaines choses.  

 

B650

 

x670

X670, ou "eastbridge" et "westbridge" ?

 

Accessoirement, si vous vous interrogez toujours sur les principales différences entre X670 et X670E, ce serait a priori assez simple. Outre une connectivité pouvant être réduite, le X670 autorisera aussi l'usage du PCIe 4.0 pour le slot x16, tandis que le PCIe 5.0 y sera optionnel - mais toujours requis pour au moins l'un des deux slots M.2 pour SSD NVMe. Avec le X670E, le PCIe 5.0 est obligatoire pour les deux slots PCIe x16. Pour la peine, voici un petit tableau préliminaire (sourcé chez Anandtech) : 

 

AMD chipsets 600X670EX670B650
Total de lignes PCIe du CPU

24

PCIe du CPU pour slot(s) PCIe

PCIe 5.0 obligatoire

2 slots x16

PCIe 4.0 ou PCIe 5.0 PCIe 4.0
PCIe du CPU pour slot(s) M.2 Au moins un slot PCIe 5.0
USB jusqu'à 14 SuperSpeed USB avec 20 Gb/s et Type-C
Support DDR5

"Quad Channel"

(bus 128-bit, pour 2 modules DDR5 avec chacun 2 canaux 32-bit)

WiFi 6E Oui
Overclocking Oui Non ? Oui ?

 

À en croire l'exclusivité du site Angstronomics, l'ensemble des cartes mères AM5 à base de chipsets 600 exploiteront donc une seule et même puce, la Promontory 21 (PROM21) de chez ASMedia, élaborée dans un package FCBGA 19 x 19 mm avec une puissance nominale maximale de 7 W. Cette puce de base servirait donc pour le chipset B650 en milieu de gamme, tandis que X670 et X670E en utiliseraient deux connectées via daisy-chaining, et la PROM21 pourrait logiquement aussi être castrée ou recyclée s'il le faut pour l'éventuel encore hypothétique bas de gamme A620.

Un autre avantage à prendre en compte dans le cas du duo de puce des X670/E, c'est que l'une des deux prendrait le rôle de répétiteur de signal, permettant ainsi de faire l'économie de retimer, hardware autrement indispensable pour distribuer des signaux PCIe 4.0/5.0 à haute vitesse sur l'ensemble de la carte mère, notamment vers les points les plus éloignés du CPU, ces signaux ayant tendance à se dégrader assez rapidement avec les dernières normes. Enfin, il est vrai qu'il sera assurément aussi plus simple de refroidir deux puces de 7 W pouvant être séparées de plusieurs centimètres qu'une seule grosse puce de 14 W, éliminant de fait le besoin d'une ventilation active, et ça, c'est toujours une bonne chose. Après tout, peu de monde avait apprécié de voir des moulins sur les mobales X570... 

 

Naturellement, cette solution n'aurait pas que des avantages. Par exemple, elle augmentera indéniablement la complexité du système et pourrait donc présenter un risque plus élevé de conflit de bande passante et d'installation non optimisée des périphériques. En sus, cela ajoutera aussi un nouveau point de défaillance. Ce type de solution en série pourrait également être  problématique pour la bonne division du matériel et l'affectation des ports dans le cas d'une virtualisation - ce qui ne concernerait pas tout le monde, certes. Et lorsque l'on se souvient des problèmes qu'a eu AMD avec l'USB, il y a de quoi avoir quelques appréhensions. Néanmoins, on peut aussi choisir de croire que tout va très bien se passer (un peu de naiveté ne fait jamais de mal) et qu'AMD a anticipé les risques éventuels de cette nouvelle solution - que l'on a dans tous les cas hâte de voir à l'œuvre ! (Source)

Un poil avant ?

Samsung lance sa "Dream Team" sur le design d'un CPU qui poutre.

Un peu plus tard ...

P3 et P3 Plus viennent grossir les rangs des SSD NVMe de Crucial sur plusieurs fronts

Les 20 ragots
Les ragots sont actuellement
ouverts à tous, c'est open bar !
par un nain du strie en Nouvelle-Aquitaine, le Vendredi 27 Mai 2022 à 22h13  
Ce qu'on voit surtout, c'est qu'on s'en fiche complètement des 256 lignes pci-e v15 du chipset X670, car de toute façon il n'y a QUE 4 lignes pci-e v4 entre le chipset et le cpu....c'est un tunnel trop étroit pour que tout le monde y rentre en même temps.
Le connecteur de carte graphique passera en direct avec le cpu , pareil pour le port nvme.
il y a déjà tellement de connectivité intégré nativement au cpu que le chipset fait office de boulet qu'on ne devrait même pas câbler sur la carte mère.
par HardBitFr, le Vendredi 27 Mai 2022 à 13h17  
A noter que Zen 4 déçoit un peu vu qu'on ne passe pas à des CPUs de 24C/48T ou à des CCD de 12 cores malgré le 5nm. Mais rien d'anormal vu que les caches L2 prennent de base assez de place, et qu'ils ont étés doublés.

Ceci dit, ils auraient pu faire du die stacking de CPUs. Mais pour cela ils auraient dû, même si ça a l'air techniquement et termiquement possible, sacrifier le sacro-saint dogme des performances single thread.
par Un ragoteur sans nom du Grand Est, le Vendredi 27 Mai 2022 à 13h12
Mais où à-tu vu que l'Overclocking était bridé sur les B650? Tu ne considères peut-être pas WCCFTech comme une source sérieuse, mais quelle est la tienne, pour te plaindre à l'avance d'un bridage imaginaire?
As-tu bien lu mon post ?
J'ai fourni le lien. C'est Phoronix, qui tient lui-même l'info d'AMD: "The B650 will also lack overclocking support."

WCCFTech est connu pour être le Closer du hardware.
Il y a eu un nombre incalculable de fois où ils ont fait passer des rumeurs, voire même leur propre bullshit comme des vérités.
VideoCardz ou Cortez où ils viennent souvent se sourcer sont déjà plus sérieux, même si ils sont tombent quasiment presque dans la même catégorie.

Le bridage n'était clairement pas imaginaire, jusqu'à ce que Robert Hallock confirme le contraire trois jours après.

Pour le A620, je n'ai jamais dit le contraire. Mais comme je l'ai dit plus bas, le B650 serait donc déclassé au rang des Ax20. Ce qui est débile de la part d'AMD parce que l'X670E vs X670, c'est aussi foireux que XBox One X et XBox Series X alors qu'ils avaient quelque chose de très clair et peu inutilement sectionné comme Intel.
par HardBitFr, le Vendredi 27 Mai 2022 à 13h12  
par Jemporte, le Jeudi 26 Mai 2022 à 20h16
Le TDP n'est pas la consommation.

Car tu oublies qu'à même consommation, ça peut chauffer bien plus à cause de la densité de transistors.

Bon là, c'est un combo des deux. Densité et consommation.

Par contre, je me demande pas si ce gain d'IPC standard (+15% Zen 2, +15% Zen 3 avec les CCD passnt de 4 à 8 cores) entre génération malgré un gain d'IPC et un doublement de cache L2 ne serait pas lié dans une moindre mesure aussi à cause des latences la DDR5 qui doivent être compensées.

De mémoire, il faut de la DDR5 4800 pour égaler de la DDR4 3200 en "latences". Il faudrait donc voir quel gains ça donne vraiment avec de la DDR5 6400, sachant que pour l'instant c'est le top du top de la DDR5.

Pour rappel, Zen 1 a été surtout testé en DDR4 2133 en général, là où Zen 3 a eu de la DDR4 3200 voire plus.

Ceci dit, il y a aussi l'iGPU en plus (qui ne devrait pas pomper des masses), mais aussi le PCIe 5.0 dont le 4.0 fait bien travailler l'X570, sans parler du fait que l'IO die qui réunit les deux passe de 14/12nm à du "5/6"nm/7nm IRDS...
... Ben pour la chauffe, c'est pas terrible, sachant qu'AMD a probablement été obligé de séparé le X670E en North-West et North-East bridge et qu'ils ont sûrement dû réutiliser l'I/O die comme tels à l'image de l'IO die de Zen 3.

Par contre, ce serait génialissime si AMD pouvait combiner les potentiels triple iGPU venant du CPU et des deux IO die/Northbridges du X670E via leur nouvelles techno RDNA3 multi-chip.
Ca ferait un exellent iGPU d'appoint qui serait au niveau de la GTX 580, à mi-chemin entre la HD 7790/R7 265/Vega 12 Zen/Vega 8 Zen 3, et la HD7970/GTX 680/GTX 770/GTX 960/ GTX 1050 Ti.
par Un ragoteur sans nom du Grand Est, le Vendredi 27 Mai 2022 à 13h12  
par HardBitFr, le Vendredi 27 Mai 2022 à 12h52
Mais où à-tu vu que l'Overclocking était bridé sur les B650? Tu ne considères peut-être pas WCCFTech comme une source sérieuse, mais quelle est la tienne, pour te plaindre à l'avance d'un bridage imaginaire?

Et il n'est pas du tout certain qu'un A620 soit au programme. Personne n'en parle. Et un B650, B650E, X670, X670E, ça en fait déjà pas mal, pour tous l'étagement tarifaire. Elles sont toute basé sur la même puce d'ASMedia. Faudrait voir dans leur portefeuille, si ils ont une puce IO plus bas de gamme qui pourrait faire office de A620, mais je ne le pense pas. Pour moi, la B650 sera l'entrée de gamme.
par HardBitFr, le Vendredi 27 Mai 2022 à 12h52  
par Un ragoteur sans nom du Grand Est, le Jeudi 26 Mai 2022 à 13h05
J'ai vu le lien de Cabou, mais c'est WCCFTech et ne connait que trop bien leur "fiabilité". Je ne vois pas leur demande sur Reddit sur ce point d'ailleurs.
Il vaut mieux s'en référer à Phoronix et ce qui a été officiellement dit.

Après, les justifications sur le PCB, etc sont classiques et valides. Mais le bas de gamme n'est pas sensé être les Bx50, mais les Ax20.

Par contre, je parlais bien de l'over/underclocking et over/undervolting, pas des lignes PCIe.

Et quand bien même les cartes mères ne sont pas taillées pour l'overclocking et l'overvolting, pourquoi brider par corrollaire l'undercklocking et l'undervolting qui justement aident bien comme il faut dans des situations où la carte mère n'est pas prévue pour supporter un certain nombre de watts ?

Sachant qu'avant (on parle d'avant 2011 pour Intel), ça n'a jamais été bridé pour les cartes mère même pour les plus bas de gamme qu'on pouvait trouver.
Ca ne tient pas donc de la part d'AMD, à l'image du R7 5800X3D et des cartes mères A320.
par cabou83, le Jeudi 26 Mai 2022 à 20h21
AMD et la comm, ça fait quasi deux.

Bon, ça a beau avoir été bien mieux qu'avant, ils ont encore 2-3 bribes d'avant, ce qui les plombe encore...

C'est parfait, on a donc une position officielle définitive.

Par contre, même si ils disent "Yes, CPU overclocking is supported on the lower-end chipsets", ce qui incluerait donc les potentiels A620 ?
Ou bien alors le B650 a été rétrogradé ?

Si oui pour ce dernier, c'est débile. Autant faire A620, B650 et X670 et pas de X670E
par Un ragoteur sans nom du Grand Est, le Vendredi 27 Mai 2022 à 12h08  
par Jemporte, le Jeudi 26 Mai 2022 à 20h16
Je pensais que la plateforme Zen4 allait être une plateforme de luxe le temps d'écouler tout ce qui est AM4, mais il est probable que je me trompe. Zen 4 semble être assez peu révolutionnaire. Il y a plus de cache, le chiplet I/O qui passe à 6nm (depuis 12/14 nm) embarque un petit GPU du niveau de ceux d'Intel, histoire d'afficher de la bureautique à l'installation et surtout pouvoir être installé sans carte graphique. Et puis le cache L2 a été augmenté sur les chiplets. ...
Ca donne beaucoup envie de rester sur Zen 3, en attendant Zen 5.
Chip&Cheese avait fournis une analyse de la fuite de Gigabyte l'an passé, concernant les évolutions de Zen 4 (le doublement du L2 y était déjà abordé ).
Alors certes, tout n'était peut être pas dévoilé dans ces documents, et ces petits changements à gauche à droite pouvaient peut-être se révéler de bonnes surprises décisives en pratique, avec des gains éventuellement significatifs à la clé. Mais enfin ça se sentait qu'il n'y avait rien de révolutionnaire.
A ce demander pourquoi ils leur ont fallu 2 ans pour sortir ça. En fait, la réponse probable doit être tout simplement lié aux carnets de commandes overbooké de TSMC.

Mais dans tout les cas, même si ça avait été un proc révolutionnaire, il n'est jamais intelligent de craquer dessus si on possède déjà un Zen 3. C'est pour les possesseurs de proc plus ancien que la question pourrait se poser. Mais l'attente jusqu'à Zen 5 pourrait être plus longue encore qu'entre Zen 3 et 4, vu qu'AMD n'a pas l'aire prioritaire sur le 3 du taïwanais...
par cabou83, le Jeudi 26 Mai 2022 à 20h21  
par HardBitFr, le Jeudi 26 Mai 2022 à 11h36
Mais en plus si AMD veut bloquer, il bloque.
Vu qu'AMD nous fait de plus en plus une Intel, la pente glissante que certains avaient prédits depuis des années se confirme de plus en plus....
Techpowerup : L'overclocking du processeur est-il pris en charge sur les chipsets bas de gamme ? Qu'en est-il de l'overclocking de la mémoire ? Ou la mémoire fonctionnera-t-elle simplement à une certaine ligne de base JEDEC sur ces chipsets

AMD : Oui, l'overclocking du processeur est pris en charge sur les chipsets bas de gamme. Il n'y a pas de changement dans la stratégie d'overclocking de nos chipsets. Mémoire, multiplicateurs, tension, tout sera disponible sur B650 et X670.

Interview complète ici.
par Jemporte, le Jeudi 26 Mai 2022 à 20h16  
Je pensais que la plateforme Zen4 allait être une plateforme de luxe le temps d'écouler tout ce qui est AM4, mais il est probable que je me trompe. Zen 4 semble être assez peu révolutionnaire. Il y a plus de cache, le chiplet I/O qui passe à 6nm (depuis 12/14 nm) embarque un petit GPU du niveau de ceux d'Intel, histoire d'afficher de la bureautique à l'installation et surtout pouvoir être installé sans carte graphique. Et puis le cache L2 a été augmenté sur les chiplets. Le 5nm permet d'augmenter la fréquence un peu, et il y a plus cache. Avec la DDR5 ça donne une augmentation de l'ordre du passage en Zen à Zen+. Les gains IPC semblent modestes.
Et puis, autre problème, le 16 coeurs affiche un TDP de 170W, officiel (certes le 5950 semblait avoisiner les 145W mais officiellement toujours 105W). On peut se demander sur l'augmentation de fréquence n'est pas inférieure à l'augmentation de consommation, malgré le passage de 7 à 5nm.

Ca donne beaucoup envie de rester sur Zen 3, en attendant Zen 5. Du coup on peut se poser la question du prix. AMD semble avoir tout fait pour pouvoir proposer des prix serrés.
par Un ragoteur sans nom du Grand Est, le Jeudi 26 Mai 2022 à 13h05  
par HardBitFr, le Jeudi 26 Mai 2022 à 11h36
C'est pas une solution, non seulement tu dois avoir acheté la bonne carte mère sans savoir laquelle aura un UEFI Mod un voire deux ans avant que ça sorte, mais en plus si AMD veut bloquer, il bloque.

Vu qu'AMD nous fait de plus en plus une Intel, la pente glissante que certains avaient prédits depuis des années se confirme de plus en plus. Il vaut mieux pas attendre que ce soit trop tard pour revenir en arrière quand ça se confirmera et gueuler dès maintenant pour faire barrage.
Non non, faut lire le com de Cabou et son lien: pas de bridage de ce côté là sur les B650. C'est juste les cartes-mère d'entrée de gamme qui seront de moins bonne qualité, pas forcément assez pour vraiment s'amuser avec les fréquences sur ces cartes-là.
D'ailleurs WCCFTech illustre bien cette problématique de qualité de PCB, du routage et des répétiteurs, pour le PCIe 5.0, influençant le prix des cartes.
Donc le fait de brider les lignes du GPU sur l'entrée de gamme n'est pas forcément qu'une question de segmentation marketing, il y a aussi une problématique de coûts tirés vers le bas et de cartes ne tenant peut-être pas les fréquences doublés du pcie 5.
un grand lien tout pourri
D'ailleurs maintenant il est aussi question d'un 4èm chipset, le B650E
par Un ragoteur sans nom du Grand Est, le Jeudi 26 Mai 2022 à 12h40  
par Matthieu S., le Jeudi 26 Mai 2022 à 12h20
Non, je crois qu'ils s'en sont tenus au slide d'AMD annonçant "up to 14 SuperSpeed USB with 20 Gbps and Type-C"... Faut avouer que ce n'est pas très clair
Oui, c'était bien pour AMD que je posait la question: qu'est-ce qu'ils ont compter pour arrivé à 14 sur leur plaquette?
Mais ok, c'est "SuperSpeed" qui est important. Donc ça exclu les USB2 et compte tous les 5GBps et supérieur.
Donc ça fait 10 USB10, 2 USB20 et 2 USB40. Le compte est bon. Merci

J'espère que le chip USB4 pourra être débrayé dans le bios suivant les besoins et remplacé par un second ssd M2, qui n'aura pas à partager sa BP avec l'Ethernet, les USB et les Sata, comme le m.2 du chipset. Et que ces 4 lignes-là soient elles aussi en 5.0, lorsque l'ASM4242 ne les exploitent pas.
par Matthieu S., le Jeudi 26 Mai 2022 à 12h20  
par Un ragoteur sans nom du Grand Est, le Jeudi 26 Mai 2022 à 11h26
Et seulement 2 USB 20Gbps. Le reste c'est du 10 ou moins. D'ailleurs je comprends pas trop ce qu'ils ont compter pour arriver à 14. Les 2 USB4?
Non, je crois qu'ils s'en sont tenus au slide d'AMD annonçant "up to 14 SuperSpeed USB with 20 Gbps and Type-C"... Faut avouer que ce n'est pas très clair
par Un ragoteur qui aime les en Île-de-France, le Jeudi 26 Mai 2022 à 11h38  
par Jemporte, le Jeudi 26 Mai 2022 à 10h43
Donc, pas de chipset AMD pur (pour l'instant).
Pour le coup X670E = X670. C'est juste à la carte mère d'être de plus de qualité et avec un chipset probablement plus sollicité (plus de watts) donc à refroidir sur le X670E.
Sinon, vous avez marqué deux modules DDR4 dans le tableau... c'est DDR5 bien sûr. On fait pas de la DDR5 à coups de barrettes DDR4 , comme ça s'est fait dans le temps du passage des barrettes 8 bits FPM à 32 bits EDO/FPM (du coup des adaptateurs permettaient de récupérée les 8 bits par 4).
Explique moi meme si aucun drivers ce qui peut t'empecher de l'utiliser sous w7 ? M'interesse

Pour le dual channel d'habitude affiché, c'est parce qu'on considère par rapport au bus des barrettes, 64 bits.

Question cruciale : est-ce qu'il y aura des pilotes Windows 7 pour ces chipsets ?
Oui, hein ?