Test • AMD X470 & Ryzen 5 2600/2600X / Ryzen 7 2700/2700X

• Pinnacle Ridge & X470

Comme nous l'indiquions en débutant ce dossier, les nouveaux CPU d'AMD s'appuient sur ZEN+, une amélioration de l'architecture originelle ( ceux intéressés par plus de détails peuvent se diriger vers ce dossier) censée conduire à des gains d'environ 3% au niveau de l'IPC. En pratique, ces derniers seraient issus de latences en baisse significative sur tout le sous-système mémoire et caches. AMD reste évasif sur la manière dont ces gains ont été obtenus, il est probable que des "réglages" plus agressifs au niveau des différents timings en soient l'origine.

Les gains apportés par ZEN+ selon AMD

Pourquoi ne pas l'avoir fait précédemment ? Eh bien tout simplement parce que les transistors ne le permettaient pas avec le process 14 nm l'année dernière, ce qui n'est plus le cas avec le nouveau 12 nm de Global Foundries. Notons que cette appellation peut être sujette à caution (tout comme celle de TSMC), puisqu'il s'agit plus d'un 14 nm optimisé que d'un réel nouveau Node, mais les fondeurs ont depuis quelque temps pris certaines libertés à ce niveau pour nommer leurs différents process. 

 Le 12 nm selon Global Foundries pour ces nouveaux Ryzen

Toujours est-il que cette évolution du procédé de fabrication permet théoriquement un gain en densité et de performance des transistors. C'est uniquement cette dernière  spécificité qui a été retenue par AMD, probablement pour une question de délai, le process n'étant pas encore complétement validé sur l'aspect densité. Cela conduit en pratique à une die strictement identique (optiquement) au précédent, par contre, il est possible d'augmenter la fréquence par rapport au Zeppelin originel dés à présent.

 Les gains apportés par le 12 nm selon AMD

Une des faiblesses avérées des premiers Ryzen Summit Ridge à leur lancement, provenait de la compatibilité avec les différentes barrettes DDR4, tout du moins avec des fréquences élevées. Les différents AGESA ont, depuis, largement amélioré le support. Malgré tout, cela a constitué un frein à l'acquisition pour certains utilisateurs ne souhaitant pas s'exposer à des risques d'incompatibilités avec des kits non certifiés Ryzen, ces derniers étant généralement plus onéreux, ce qui n'arrange rien vu les cours actuels de la DDR4.

 Le support mémoire officiel selon la configuration

Toujours est-il qu'AMD propose avec ses Ryzen 2xxx jusqu'à 2933 MHz, ce support chutant allégrement en cas d'utilisation de barrettes Dual Ranked (plus performantes), que l'on retrouvera principalement sur les modèles de 16 Go. À noter que si vous avez par exemple besoin de 64 Go de mémoire (4 barrettes Dual Ranked), il faudra faire avec un support officiel à 1866 MHz... En pratique, on peut espérer mieux avec de bonnes barrettes (puces Samsung B-die par exemple), nous avons atteint (avec 2 barrettes) 3,6 GHz en Single Ranked et 3.4 GHz en Dual Ranked.

Pour tirer le meilleur parti du nouveau process de gravure, AMD a utilisé la seconde itération de Precision Boost (la dénomination du turbo maison), déjà étrennée par les Raven Ridge et qui permet de maintenir de manière opportuniste une fréquence plus élevée que celle de référence, même au-delà de 2 coeurs sollicités, si les conditions le permettent (température, intensité instantanée, etc.). De quoi dégager une marge conséquente vis-à-vis des premiers Ryzen comme en atteste la représentation suivante fournie par AMD.  

Un Turbo plus évolué

Comme cela ne suffisait pas, AMD a décidé de faire évoluer également son eXtended Frequency Range qui passe lui aussi en version 2 (XFR 2). Ce dernier est un turbo "additionnel" de 50 MHz, lui aussi opportuniste, mais qui n'est gouverné que par la température. Ainsi, un utilisateur employant un refroidisseur plus performant (ou des conditions climatiques plus clémentes, c'est à dire fraîches) permettront de maintenir plus longtemps une fréquence élevée. Cette seconde itération fonctionne elle aussi dans tous les cas et non plus avec seulement 2 coeurs actifs comme précédemment. Ajoutons que le joint en indium est de retour après sa disparition sur les Raven Ridge, cela devrait donc aider à ce niveau.

 Le second Turbo retouché lui aussi (pas de jaloux comme ça !)

Vous l'aurez compris, les différences entre les Ryzen originels et cette seconde version sont très ténues. Il s'agit de petits ajustements par-ci et par-là permettant de gratter des gains sans avoir à retoucher l'architecture, nous verrons en pratique ce qu'il en sera des résultats. Passons à présent à la seconde "nouveauté" de cette annonce, à savoir le chipset X470. Voyons ce qu'AMD évoque à son sujet :

Le chipset AMD X470

Ouch, les amateurs de nouveautés en seront pour leurs frais, puisqu'il s'agit là d'un nouveau chipset façon Intel, si vous nous passez l'expression. Le nouveau venu profite principalement d'un process de gravure plus performant pour limiter sa consommation (nous avons mesuré -4W sur la configuration complète entre les Asus Crosshair VI et VII avec le même CPU, si tant est que ces gains lui soient intégralement imputables). Petite exlusivité toutefois : StoreMI, une solution logicielle permettant de fusionner un disque dur, un SSD et jusqu'à 2 Go de RAM pour créer un modèle hybride virtuel. La mise à disposition tardive de la dernière version ne nous a pas permis de l'inclure au sein de dossier, difficile d'y voir toutefois un avantage primordial pour les cartes mères employant ce chipset face au précédent.

AMD StoreMI

Si l'on se concentre sur les différentes interfaces proposées par le X470, c'est une copie conforme du X370 : les lignes PCIe se limitent donc à la version 2.0 alors que la version 3.0 était espérée. Peut-être l'hypothétique et mystérieux Z490 ? Côté USB et SATA, c'est une situation également inchangée alors qu'on aurait pu espérer davantage de 3.1 Gen2 à 10 Gbps. Au final, le principal intérêt que nous pouvons trouver au X470, est la certitude de pouvoir démarrer un Ryzen+ sans avoir besoin de flasher le bios préalablement et de disposer d'un étage d'alimentation adapté au TDP en hausse du 2700X, ce qui ne devrait pas poser de souci aux cartes mères X370 haut de gamme, mais sait-on jamais du côté de l'entrée de gamme. On reste malgré tout perplexe quant à l'intérêt d'une nouvelle référence "pour ça".

Pour finir avec ces nouveaux Ryzen, le die est une copie conforme du précédent et toujours constitué de 4,8 milliards de transistors pour 213 mm². Il comprend donc 2 CCX, chacun intégrant 4 coeurs, 8 MO de cache L3 et la partie SOC.

Même taille que précédemment pour le die "12 nm" des nouveaux Ryzen

Maintenant que nous avons rapidement décrit les nouveautés de ces Ryzen de seconde génération, passons page suivante aux processeurs reçus pour ce test.