Quel coût pour le design d'une puce complexe ? |
————— 01 Septembre 2023 à 15h35 —— 45805 vues
Quel coût pour le design d'une puce complexe ? |
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On parle souvent du tarif prohibitif des puces graphiques du moment, sous couvert d'inflationnisme... sur la complexité des dites puces. On veut bien entendre cette rhétorique, avec par exemple — choisi au hasard — un AD102 aux commandes sur une RTX 4090 embarquant officiellement 76,3 milliards de transistors sur 608,5 mm², ça fait un sacré paquet de portes à caler dans le silicium. Nous citons la puce monolithique grand public la plus balaize du moment, mais cela dit même sur des puces moins huppées, on compte également plusieurs milliards de transistors.
Une complexité accrue avec la fin des transistors planaires et l'arrivée des transistors 3D de type FinFET il y a une petite dizaine d'années, puis amplifiée par les process de gravure 7 et 5 nm. Si les GAAFETs ou leurs équivalents ne devaient pas en rajouter une couche (vous noterez ce jeu de mot exceptionnel), la mise au point des masques 3 en 2 nm devrait voir leurs coûts continuer de grimper, en tout cas selon les observations d'IBS, consultants spécialisés dans l'industrie électronique.
608,5 mm² de die commentés sur AD102 en 4N © Locuza + Semianalysis
Selon ces derniers, le coût moyen du développement d'une grosse puce (et seulement de la puce) en 2 nm coûterait environ 725 millions de dolls, dont une quasi-moitié dédiée uniquement à la partie software. On est loin de l'augmentation des coûts observés lors du passage au 7 nm, mais à chaque node de gravure franchi depuis c'est environ + 30% dans le goulot ; on est effectivement loin de la conjecture de Moore qui anticipait le même niveau ponctuel de performance pour la moitié de coût de fabrication. C'est une estimation basée sur une conception nouvelle de A à Z, incluant donc l'ensemble des phases, propriété intellectuelle compris, chaque conception de puce n'en demandera pas autant. Restera à optimiser la production en vue d'allouer au mieux chaque wafer de silicium commandé... Dont les prix ont également augmentés avec le temps.
Cela donne cela dit une idée de ce que peut coûter une plateforme entière d'où découlera le gros ( littéralement ) GPU utilisé de votre carte graphique flambante neuve, ou d'un GPU destiné à l'entrainement de réseaux neuronaux artificiels. On comprend dès lors l"emploi massif de l'IA dans ces secteurs pour réduire la facture — avec des sociétés comme Cadence, dont on entend pas mal parler depuis quelques mois — , qui d'une manière ou d'une autre, est toujours répercutée sur vos petites épaules frêles de clients. (source : the Transcript, via Tom's)
AD102, AD103 et une carte SD. Juste pour se rendre compte © Locuza
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Voici quelques chiffres. Effectivement pour faire un SoC en 28nm demande un investissement de ~50 millions de $. Mais avec la conception mise à disposition par ARM, vous pouvez diviser par 2 l'investissement.
Sur une projection de 10.000 galettes et une puce 75mm², l'investissement revient à ~4$ par puce (~6 millions de puces au total).
Mais la société qui a conçu le SoC a réussi à mener à terme la conception du SoC pour un coup de ~35 millions de $. Des équipementiers automobiles ont commandé pas mal de leurs SoC, alors que c'est des SoC pour un milieu hostile. 3 de mes collègues ont recommandé leurs SoC à d'autre clients pendant la pénurie mondiale de puces. Les 10.000 galettes ont été dévalisées, si tout va bien en 2024 ils livreront les 10.000 galettes.
La société va passer a un Cortex-A55 en ~15nm en plus du Cortex-A53 en 28nm. Pour le 10nm l'investissement est trop importante pour eux. La bonne nouvelle c'est qu'ils pensent pouvoir écouler 15.000 galettes en 5 ou 6 ans.
@++
De plus, préparées aux milieux hostiles, ça rassure niveau endurance, quand on sait que Tesla, pour faire des économies sur sa modèle 3 et Y, enlève le contrôle ECC sur la RAM (qui est présent sur les modèles X et S).