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Ice Lake-SP 10 nm finalement repoussé en 2021 ?

L’histoire ayant pour origine Digitimes (via HardwareTimes), le fameux journal taïwanais, raconte que la disponibilité des processeurs Ice Lake-SP aurait potentiellement été retardée jusqu’au premier trimestre de 2021, au lieu d’une arrivée durant les trois derniers mois de cette année. L’information proviendrait de plusieurs partenaires « backend » dans la chaîne d’approvisionnement, qui auraient entrepris de ralentir les prises de commandes pour le quatrième trimestre dans l’anticipation du lancement de la prochaine gamme de Xeon chez Intel.

On rappelle brièvement qu’Ice Lake-SP est basé sur l’architecture Whitley, prévue pour être gravée en 10 nm (pas le 10 nm original de Cannon Lake, mais anciennement 10+ et désormais 10 nm, à ne pas confondre avec les deux autres variantes 10SF [ex-10++ et 10+] et 10SFE [ex-10+++ et 10++]), avec 38 cœurs par socket P+ (pour un maximum de 2 sockets) et l’introduction de 64 lignes PCIe 4.0. Fin 2019, la génération était alors planifiée pour un lancement au troisième trimestre de cette année. Auparavant, Ice Lake-SP fut aussi prévu pour 2019 et le début de 2020, ce n’est donc pas le premier retard pour cette lignée et encore moins pour un produit 10 nm.

 

Apparemment, Intel aurait déjà notifié les partenaires en question de ce retard, et une annonce publique de l’information pourrait avoir lieu avec la prochaine publication des résultats pour le troisième trimestre 2020. On verra bien si cela sera le cas lors de l’annonce pour les investisseurs, normalement vers la fin du mois d’octobre. En tout cas, ce serait une énième communication officielle d’un retard chez Intel en assez peu de temps. Certes, elle est moins conséquente et probablement moins gênante que la précédente autour du 7 nm, dont les premiers produits ont été repoussés de 6 mois et ne sont plus attendus avant 2022, sous réserve potentiellement d’un nouveau délai identique à celui-ci.

 

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Un poil avant ?

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par davideneco, le Mercredi 07 Octobre 2020 à 22h34  
par Matthieu S., le Mercredi 07 Octobre 2020 à 06h52
On sait depuis mai 2019 que Sapphire Rapids est planifié pour 2021. Vu qu'Ice Lake arrive début 2021, la relève viendra sûrement vers la fin de l'année.
"2021"

2022 officieusement
par Matthieu S., le Mercredi 07 Octobre 2020 à 06h52  
par Jemporte, le Mercredi 07 Octobre 2020 à 01h31
Apparemment il se dit qu'Ice Lake SP vivra peu.
Intel Sapphire Rapids à base de 4 chiplets de 14 coeurs et un substrat de HBM (2e?) serait fin prêt au lancement en 2021 (info fraiche).
On sait depuis mai 2019 que Sapphire Rapids est planifié pour 2021. Vu qu'Ice Lake arrive début 2021, la relève viendra sûrement vers la fin de l'année.
par Jemporte, le Mercredi 07 Octobre 2020 à 01h31  
Apparemment il se dit qu'Ice Lake SP vivra peu.
Intel Sapphire Rapids à base de 4 chiplets de 14 coeurs et un substrat de HBM (2e?) serait fin prêt au lancement en 2021 (info fraiche).
par davideneco, le Mardi 06 Octobre 2020 à 16h45  
On le savait depuis un moment
par Matthieu S., le Mardi 06 Octobre 2020 à 14h14  
par Un adepte de Godwin en Bourgogne-Franche-Comté, le Mardi 06 Octobre 2020 à 13h53
On rappelle brièvement qu'Ice Lake-SP est basé sur l'architecture Whitley, prévue pour être gravée en 10 nm (pas le 10 nm original de Cannon Lake, mais anciennement 10+ et désormais 10 nm, à ne pas confondre avec les deux autres variantes 10SF [ex-10++ et 10+] et 10SFE [ex-10+++ et 10++]),

Qui peut comprendre ce qui se passe maintenant? Ce n'est pas la faute de l'auteur , mais avec intel , on a le 10 nm et le 10nm + à ne pas confondre avec le 10+' différent du 10+'' .


Il est vraiment vraiment temps qu'ils tournent la page et passe à quelque chose de nouveau . C'est clairement incompréhensible à moins d'être un expert.

Par contre je ne dirais pas que c'est de la faute du salarié.
Cannon Lake : 10 nm original
Ice Lake, Lakefield, Snow Ridge, Elkhart Lake : originellement 10+, aujourd'hui 10 nm
Tiger Lake, Xe SG1 et DG1 : originellement 10++, puis 10+, aujourd'hui 10 nm Superfin
Alder Lake, Xe-HP, Sapphire Rapids : originellement 10+++, puis 10++, aujourd'hui 10 nm Enhanced Superfin.
source
Donc oui, un salarié (ou plusieurs) chez Intel avait été très inspiré pour créer un bordel pareil.
Ce ne sont que des dénominations, mais il fallait le faire
L'argument principal c'est que le 10+ d'Ice Lake a été renommé 10 nm tout court pour faire oublier et ne pas avoir à admettre l'échec de Cannon Lake avec le 10 nm original. Ainsi, dans la tête des marketeux d'Intel, Ice Lake est le premier vrai CPU 10 nm, le reste n'a jamais existé dans le lore
par Reflections_aka_Av-Rho-Al en Île-de-France, le Mardi 06 Octobre 2020 à 13h59  
En d'autres termes: Le 10nm+ ne sera véritablement prêt avant H2 2021, idem pour leur CPUs "mainstream".
par Un adepte de Godwin en Bourgogne-Franche-Comté, le Mardi 06 Octobre 2020 à 13h53  
On rappelle brièvement qu'Ice Lake-SP est basé sur l'architecture Whitley, prévue pour être gravée en 10 nm (pas le 10 nm original de Cannon Lake, mais anciennement 10+ et désormais 10 nm, à ne pas confondre avec les deux autres variantes 10SF [ex-10++ et 10+] et 10SFE [ex-10+++ et 10++]),

Qui peut comprendre ce qui se passe maintenant? Ce n'est pas la faute de l'auteur , mais avec intel , on a le 10 nm et le 10nm + à ne pas confondre avec le 10+' différent du 10+'' .


Il est vraiment vraiment temps qu'ils tournent la page et passe à quelque chose de nouveau . C'est clairement incompréhensible à moins d'être un expert.

Par contre je ne dirais pas que c'est de la faute du salarié.
par Un ragoteur blond embusqué, le Mardi 06 Octobre 2020 à 12h48  
par Jemporte, le Mardi 06 Octobre 2020 à 09h51
Bullshit from Jemporte..
D'où tu sort toutes ces affirmations ? Parce que aucun article specalisé et serieux ne rend compte de ce que tu dis..

Le 10nm de Intel etait prevu pour être une grosse avancé avec: le self-aligned quad patterning (SAQP), le single dummy gate (SDG), le contact over active gate (COAG) et le cobalt interconnect. Tout cela pour le 10nm. Autant te dire que chez TSMC et Samsung ils n'ont pas de SAQP, COAG ou de cobalt interconnect.

Toutes ces technos sont indispensables pour pousser plus loin que la densité du 10nm (tu peux bien passer au GAAFET ou ce que tu veux, si ce qui limite ton scaling c'est l'interconnect bah tu vas pas aller loin).

Pour des gens qui se "trournent les pouces" ça fait quand même un sacré boulot.

La vraie raison de ce retard c'est très probablement des problèmes avec le SAQP (C'est ce qu'a rapidement dit Intel "des problèmes d'alignement" ) mais les specialistes supposent que le cobalt interconnect et le COAG sont potentiellement aussi source de ce retard.

Bref, certe il y a probablement plein de mauvaises decisions chez Intel etc. Mais de là à parler de fainéantise, en plus venant de la part d'un random qui n'y connait rien... C'est n'importe quoi.

Une question à se poser, c'est es ce que TSMC et Samsung vont avoir autant de mal pour passez à ces techno ?
par fb10e15e96d8, le Mardi 06 Octobre 2020 à 11h38  
Heureusement, ils ont la FAB 42 en cas d'urgence
par Jemporte, le Mardi 06 Octobre 2020 à 09h51  
par Un ragoteur RGB en Auvergne-Rhône-Alpes, le Mardi 06 Octobre 2020 à 09h09
Mais ils sont mal à ce point-là ?!
Intel a une équipe R&D qui était remplie de fainéants qui se sont tournés les pouces du temps de leur pote Krzanich, en faisant semblant de ne rien trouver pour cause de "limitations physiques", excuses trouvées alors que la concurrence était loin derrière. Alors non seulement Intel était en 32, 22 puis 14nm bien avant les autres, mais en fait leur finesse était supérieure aux nombres équivalents chez la concurrence. Par ailleurs ils ont développé des dessins et des technos pour avoir le process avec le moins de couches nécessaires et plus de densité en transistors. Tout ça leur fournissait une rentabilité sans comparaison.
Le problème est survenu, quand les concurrents ont démontré qu'on pouvait aller plus loin avec plus de couches (donc des circuits plus complexes), et des coûts monstrueux mais amortis en produisant beaucoup, et en montant des circuits multi-chips. Le réveil chez Intel a été dur et il a probablement fallu mettre les larves sur la touche, engager de nouveaux cerveaux et rattraper; les concurrents ayant développé des solutions d'avenir complexes pendant qu'Intel leur en a laissé le temps sans rien faire et resté sur ses bidouilles propriétaires destinées à rentabiliser leur gravure en situation de domination totale. Ca fait entre-autres qu'aucun dessin de puce Intel n'est actuellement transposable dans les autres Fabs des concurrents. Cette façon de faire doit donc, en plus, changer et Intel doit reprendre le chemin entrepris par Samsung et TSMC pour leur être compatible et pouvoir graver chez eux en cas de pépin. Ce qui devrait arriver à partir de leur 7nm EUV.
par Un ragoteur RGB en Auvergne-Rhône-Alpes, le Mardi 06 Octobre 2020 à 09h09  
Mais ils sont mal à ce point-là ?!
par Okutsuko, le Mardi 06 Octobre 2020 à 09h08  


Ça doit suer sévère là-bas