Intel commercialise ses premières puces 2,5D : Lakefield

Lakefield est un terme loin d’être inconnu pour qui s’intéresse de près aux nouveautés d’Intel. D’abord dévoilé sous le nom de Foveros lors de l’Architecture Day (en 2018), ce terme a par la suite été clarifié comme le processus d’empilement des dies qui serait utilisé dans une première version, de nom de code Lakefield. Le beau en avait d’ailleurs profité pour se faire flasher en mars dernier, preuve d’une sortie imminente.

Et cette sortie, là voilà : sous forme de deux modèles : l’i5-L16G7 et l’i3-L13G4, tous deux des pentacore introduisant pour la première fois le big.LITTLE à la Intel, c'est-à-dire une distribution hétérogène des cœurs présents. Curieux des caractéristiques ? Voilà un petit tour d’horizon :

Pour des SoC à destination d’ordinateur portable léger surfant sur le toujours-connectés tels le Samsung Galaxy Book, le Lenovo ThinkPad X1 Fold et la Microsoft Surface Book Neo, ces caractéristiques tendent vers un niveau de performance acceptable dans un TDP suffisant pour des appareils passifs ou semi-passifs. D’autant plus que, sur le papier, les prestations offertes semblent supérieures aux CPU ARM concurrents, ces derniers devant laisser mouliner une surcouche d’émulation pour réussir à être compatible avec les applications x86. Notez cependant qu’avec une fréquence graphique deux fois inférieure à celle des i7 Ice Lake G7, l’iGPU ne pourra pas dépasser la barrière de 0,5 TFLOPS : suffisant pour quelques tâches légère, mais clairement pas pour de l’affichage 3D temps réel. En même temps, l’achat d’une Surface est rarement dans le but de faire mouliner des jeux gourmands... Par contre, le contrôleur mémoire d’Ice Lake se limite au support de la LPDDR4X-3733 seul : de quoi imaginer une réelle optimisation de son architecture, et un boost significatif en performances ?

Un package à la mesure de son TDP : riquiqui et revenant au  B-A-BA des microcontrôleurs, dans une enveloppe de silicone-plastique noire dépourvue d’IHS

Au niveau des technologies, tout est conforme aux premiers prototypes : le die du bas contient les entrées/sorties et est construit en 22 nm (Ivy Bridge, revient !), alors que le die supérieur utilise du 10 nm et intègre les cœurs ainsi que l’iGPU. Une solution très proche des chiplets d’AMD, qui rajoute l’empilement en plus pour troquer des capacités de dissipation thermique contre un encombrement réduit. En parlant justement de températures, la valeur de tau déterminant la durée du boost n’a pas été mentionnée par les bleus, espérons que le 10 nm permette de se cantonner à des valeurs raisonnables.

Le Thinkpad Fold X1, un des premiers modèles à intégrer ce Lakefield

Pour ce qui est de l’interfaçage entre les 4 +1 cœurs et l’OS, les choses ne sont pas encore claires. Il semblerait que le gros cœur — assez logiquement dépourvu d’AVX-512 soit dit en passant — ne soit réquisitionné que pour les interactions avec l’utilisateur, par exemple pour la gestion des événements liés à un écran tactile, alors que les Tremont permettraient d’exécuter correctement Windows (version 10X ?) en arrière-plan. Pour sûr, Intel n’a pas encore tout détaillé à ce sujet, nous vous tiendrons informés des dernières déclarations ! (Source : AnandTech)