Une belle photo de Xe, mais ça n'est pas pour jouer !

À l’occasion du CES 2019, Intel avait dévoilé des bribes de sa stratégie concernant les GPU avec Ponte Vecchio, une puce alléchante à base de chiplets et de 7 nm, qui prennent le nom de Multi-Chip-Module (MCM) chez les bleus. Via Twitter, nous en apprenons désormais un peu plus... sans que cela soit transcendant, avec un visuel HD toutefois !

L’IHS ne permet malheureusement pas de dévoiler la configuration interne, mais nous constatons déjà que le bousin ne ressemble à rien de connu. Déjà, Intel a confirmé qu’il s’agit d’une présérie de la série X^e, cependant prévue pour les professionnels uniquement (en fait, surtout les centres de calcul gouvernementaux, dans un premier temps !), aussi appelée XE-HPC. Cette partie graphique se retrouve ainsi sur un socket détachable, une belle innovation à double tranchant si elle venait à se transposer sur la gamme grand public, mais qui ne devrait pas vraiment poser de soucis sur les gammes serveur où le sur-mesure est parfois une norme.

Le festival des étrangetés ne s’arrête pas là : avec sa taille gargantuesque (une estimation à la louche donne environ 3 700 mm² !) et un assemblage inhabituel des condensateurs de découplage situés sur le dessous de la puce, nous sentons que de multiples dies sont présents sous le capot ! Si deux groupes de quatre agglomérations de condos sont distinguables, cela ne signifie pas pour autant que la puce contient 8 dies... mais, au vu de la taille, cela vaudrait mieux ! De plus, certaines rumeurs annonçaient de la mémoire HBM : mieux vaudra donc une sacrée surface pour dissiper toute la chaleur dégagée en faisant tourner le bousin. Inutile de préciser qu’aucune autre caractéristique ne fuit, et que le tweet originel de l’image, provenant du compte d’Intel Graphic, a depuis été supprimé (puis remplacé sans les photos d'équipes propres aux polémiques dûes au corona) ! Bref, beaucoup d’excitation pour encore peu de produits disponibles ! (Source : Double VideocardZ)