Rumeur : AMD et Qualcomm premiers chez Samsung pour le 3 nm ? |
————— 26 Novembre 2021 à 11h12 —— 14313 vues
Rumeur : AMD et Qualcomm premiers chez Samsung pour le 3 nm ? |
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C'est une énième rumeur venue tout droit d'Asie et plus précisément de chez Digitimes et Nikkei Asia/TTV, avec leurs sources forcément toujours « bien placées dans les couloirs de l'industrie taïwanaise du semiconducteur ». L'histoire est que le bruit court qu'AMD et Qualcomm en auraient apparemment eu marre des avantages que TSMC octroierait à Apple, et qu'ils auraient décidé d'aller toquer à la porte des fonderies de Samsung pour de futures générations de produits à base de 3 nm.
Bon, on le sait bien, Apple a toujours été un très bon client de TSMC et le premier à profiter des nouveaux nodes du fondeur taiwanais. Justement, la Pomme sera la première - avec Intel - sur le 3 nm, d'abord pour ses SoC, puis des puces 5G. Pour la petite histoire, certains disent même que c'est également grâce à Apple que TSMC est devenu le géant de la fonderie qu'il est aujourd'hui. Mais, cette politique apparente d'« Apple d'abord » d'un TSMC n'est qu'officieuse et on imagine aussi que l'américain a certainement toujours payé chèrement cette exclusivité supputée, sans que l'on sache si TSMC « bloque » réellement activement d'autres entreprises en contrepartie. Enfin, AMD n'est-elle pas aussi censée être une cliente privilégiée du Taïwanais ?
D'un autre côté, que des entreprises veuillent aller voir un peu ailleurs n'aurait rien d'extraordinaire dans le contexte présent. Les places sont de plus en plus chères dans les fonderies taïwanaises et les gros clients s'y prennent bien en avance, chéquier en main, pour réserver la capacité de production requise pour leurs futurs besoins. Samsung fabrique en ce moment surtout pour lui-même et n'avait aux dernières nouvelles que 4 clients principaux : Qualcomm, NVIDIA, IBM et Intel. TSMC, lui, aurait plus de 460 clients.
Qualcomm a toujours eu un pied chez l'un et chez l'autre, il n'y aurait donc rien de choquant à ce qu'il songe à se tourner à nouveau vers Samsung pour une future génération de SoC. Pour AMD, ce serait néanmoins une première (de mémoire) assez surprenante, mais c'est peut-être aussi un rapprochement qui pourrait avoir du sens si l'on considère la collaboration récente avec Samsung pour ses Exynos infusés de Radeon ? Une transition totale semble néanmoins très peu probable. Mais le temps d'un CPU ARM custom qu'AMD a affirmé songer à proposer, pourquoi pas ?
Autre que d'être très hypothétiquement frustré d'être toujours gêné par Apple (et maintenant aussi Intel), l'intérêt de passer chez Samsung pourrait aussi être purement technologique. Contrairement à TSMC, Samsung espère bien déployer le 3 nm en 2022 avec EUV et des transistors GAAFET/MBCFET, tandis que TSMC en restera encore au FinFET en mélangeant les couches DUV et EUV jusqu'au 2 nm. Ces types de transistors auront des avantages certains face au vieux FinFET. Qui sait, AMD et Qualcomm ont peut-être tout simplement été séduits par les perspectives d'en profiter le plus rapidement possible, d'une manière ou d'une autre. Accessoirement, ceci rappelle aussi beaucoup les rumeurs de 2019 autour d'une histoire très semblable entre NVIDIA et Samsung pour la production des cartes next-gen du Caméléon, que l'on connaît aujourd'hui sous le nom de RTX 30.
Bien entendu, aucune entreprise n'a accepté de commenter cette rumeur. Il faut donc la prendre pour ce que c'est, à savoir une simple spéculation comme on voit passer très souvent... L'avenir nous dira déjà s'il y avait une quelconque vérité là-dedans, ou pas. (Source)
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-Raven Ridge/Picasso/Renoir/Cezanne: check, Les Rembrandt sont en production et probablement annoncé au CES. Et Phoenix, on en a déjà eut quelques bruits.
-Lucienne: check, Barcelo: on en a entendu parlé très récemment.
-Van Gogh/Dragon Crest: mystère. Il y a la Steam Deck, mais AMD hésite peut-être encore à lancer cette nouvelle gamme, sans cesse repoussé (pas trop de place sur les carnets de commandes TSMC?)
-Whitehaven/Colfax/Caslte Peak: check, Chagall est dans les cartons, mais AMD les repousses sans arrêt, parce que Intel n'a plus de HEDT depuis les 10000-X, et avec la saturation des lignes de wafer, ils ne semblent pas pressé plus que ça (mais ils pourront sans aucun doute riposter, à la seconde où Intel lancera des Xeon)
-Dali: check, Pollock: effectivement, on en entendu plus parlé depuis un moment.
Ça serait les Athlon soudé AMD 3015e et AMD 3015Ce. Leur différences avec Dali ne serait pas le TDP, puisque toujours en 6W (et non 4.5W, comme indiqué sur certains slides), mais leur contrôleur RAM DDR4 mono-channel et leur socket spécifique FT5. C'est le plus bas du bas de gamme AMD.
Donc finalement, des noms de codes fuités jusqu'à présent, hormis des générations futurs à suivres plus tards, ne manque à l'appel que Warhole, officieusement annulé, la nouvelle gamme Van Gogh/Dragon Crest/Aerith, un peu confuse pour le moment, et les Chagall(-X) (TR Zen3), sans cesse repoussé.
Ya pas à dire, les gars qu'on fait fuité ces roadmap sont tout de même bien informé