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Samsung vs TSMC, une baston de fondeurs inégale ?

Petit état des lieux réalisé par Seeking Alpha, un site spécialisé dans la bourse et les conseils d'investissements (donc pas vraiment Tech), pour la lutte entre TSMC et Samsung, les deux fondeurs majeurs à la tête de l'industrie du semiconducteur et en pointe de ses technologies ! Néanmoins, l'avance du fondeur taïwanais sur son homologue coréen est indéniable et déjà amplement documentée. Il faut dire que Samsung n'est pas un fondeur pure-play au même titre que TSMC, considérant que le premier utilise généralement environ les deux tiers de sa production pour son propre usage (SoC, DRAM, NAND) et que le reste est réparti principalement entre Qualcomm, Nividia, IBM et Intel ; alors que le second nommé produit exclusivement pour une clientèle mondiale diverse et variée, plus de 460 clients différents, pour être un peu plus précis !

Ceci n'empêche pas les deux de jouer aux rivaux, que ce soit sur les avancées technologiques et la capacité de production de leurs usines, deux aspects aujourd'hui encore largement dominés par TSMC, particulièrement pour les procédés de gravure en vogue actuellement. Voici l'état de la relation TSMC/Samsung ces dernières années, jusqu'au premier mois de 2021, en gardant en tête que ces chiffres sont approximatifs, étant donné que les fondeurs partagent rarement tout.

 

tsmc vs samsung capacite wafer mensuel

 L'écart se serait relativement réduit depuis 2016, mais le ratio reste largement en faveur de TSMC.

 

samsung tsmc depense capex 2016 2021

Les dépenses d'investissements annuelles. Dans l'ensemble, Samsung dépense beaucoup plus, mais avant tout pour sa division mémoire, une affaire autrement plus importante que l'activité de fonderie pure et dure.

 

samsung vs tsmc capacite par node

Les chiffres parlent d'eux-mêmes.

 

tsmc revenu par client

Le top 8 des 460 clients de TSMC en matière de contribution au revenu du fondeur : Apple loiiiiin devant et le reste loiiiiin derrière.

 

Il est toutefois envisageable que Samsung puisse être en mesure de combler l'écart avec TSMC sur le plan technologique, avec la transition vers les procédés inférieurs à 7 nm et l'arrivée des transistors GAAFET et MBCFET chez Samsung (alors que TSMC en restera encore au FinFET dans un premier temps), mais en matière d'évolution de la capacité de production et de la clientèle, les choses paraissent moins évidentes. D'une part, Samsung aurait pris du retard sur l'équipement EUV, et en 2020 n'a acheté que 25 systèmes lithographiques EUV, contre 50 chez TSMC, tandis que la capacité de livraison d'ASML est limitée à environ 50 systèmes EUV par an (à répartir aussi entre les autres clients demandeurs, comme SK Hynix, Intel, Micron, et peut-être un jour SMIC). Naturellement, la difficulté d'obtenir de nouveaux équipements de dernière génération rapidement ralentira inévitablement aussi les expansions de sa capacité de production. C'est donc aussi un facteur qui peut limiter le développement de la base clientèle de Samsung, en plus du fait que le coréen devra toujours d'abord commencer par assurer ses propres besoins, pour ses smartphones et sa DRAM (notamment la dernière génération 1a).

 

Bref,  la course entre TSMC et Samsung en est une, sans vraiment en être une puisque leurs activités ne sont pas tout à fait les mêmes, mais elle se joue définitivement sur plusieurs aspects, avec une domination claire et nette de TSMC aujourd'hui si l'on considère essentiellement l'activité de fonderie. Et demain ? On verra bien.

Un poil avant ?

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Les 10 ragots
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ouverts à tous, c'est open bar !
par Matthieu S., le Dimanche 21 Mars 2021 à 10h50  
par Un adepte en Neuchâtel, le Jeudi 18 Mars 2021 à 15h58
Attendez, 30'000 wafer 3nm par mois en 2021 pour TSMC? J'ai raté un truc?
Ce n'est pas encore effectif, c'est une projection du nombre approximatif de wafer que TSMC prévoit de produire en 3 nm pour Apple d'ici la fin de 2021 (soit la quasi totalité de la capacité en wafer 3 nm pour cette année), après la phase de production de risque.
par Un adepte en Neuchâtel, le Vendredi 19 Mars 2021 à 17h42  
Je pense que ce qu'Intel fait graver chez TSMC ne sont pas les CPU, mais les contrôleur réseau, les contrôleur wifi, etc. Ce qui n'est ni les CPU ni les chipset de carte mère
par Jemporte, le Vendredi 19 Mars 2021 à 14h27  
par Un ragoteur qui pipotronne en Communauté Valencienne, le Vendredi 19 Mars 2021 à 00h01
"Intel has outsourced the production of about 15-20% of its non-CPU chips"
AMD grave ses chipsets et une partie de ses CPU chez Glofo.
Intel peut très bien graver ses chipsets et les successeurs des Atom ailleurs que chez lui. Ca fait du monde. Si on considère aussi ses futurs GPU, probablement en production, ça commence à faire beaucoup.
par Jemporte, le Vendredi 19 Mars 2021 à 14h23  
par ultrAdrien des Hauts-de-France, le Jeudi 18 Mars 2021 à 13h47
@Jemporte : GloFo ont abandonnées la course à la gravure il y a quelques années. Extrait Wikipedia :
On August 27, 2018, GlobalFoundries announced it had cancelled their 7LP process due to a strategy shift to focus on specialized processes instead of leading edge performance.
Merci, on était au courant. Rien n'est gravé dans le marbre à ce niveau.
par Un ragoteur qui pipotronne en Communauté Valencienne, le Vendredi 19 Mars 2021 à 00h01  
"Intel has outsourced the production of about 15-20% of its non-CPU chips"
par m en Alsace, le Jeudi 18 Mars 2021 à 21h57
Avec ses CPU, APU, GPU et consoles, j'imaginais AMD bien plus haut.
Qu'ont-ils ont gravé pour Intel en 2019-2020?
par m en Alsace, le Jeudi 18 Mars 2021 à 21h57  
Avec ses CPU, APU, GPU et consoles, j'imaginais AMD bien plus haut.
Qu'ont-ils ont gravé pour Intel en 2019-2020?
par Un adepte en Neuchâtel, le Jeudi 18 Mars 2021 à 15h58  
Attendez, 30'000 wafer 3nm par mois en 2021 pour TSMC? J'ai raté un truc?
par ultrAdrien des Hauts-de-France, le Jeudi 18 Mars 2021 à 13h47  
@Jemporte : GloFo ont abandonnées la course à la gravure il y a quelques années. Extrait Wikipedia :
On August 27, 2018, GlobalFoundries announced it had cancelled their 7LP process due to a strategy shift to focus on specialized processes instead of leading edge performance.
par Cristallix, le Jeudi 18 Mars 2021 à 10h09  
Hi-silicon qui tome à 0% ça pique Je m'attendais à ce que les autres rattrapent plus en terme de pourcentage d'usage mais tant que ça au final.
par Jemporte, le Jeudi 18 Mars 2021 à 08h25  
Primo, Samsung grave certains de ses CPU ARM chez TSMC, preuve qu'ils sont plus avancés sur les gravures < au 7nm. Et puis il faut se rappeler que lorsque Glofo a repris le procédé 14nm Samsung, ce dernier était en avance sur TSMC niveau densité (14nm vs 16nm) mais pas au niveau conso. Ainsi Apple avait utilisé les 2 procédés pour un même CPU mobile. mais ça se jouait pas à beaucoup. Aujourd'hui TSMC est beaucoup plus en avance au niveau de la techno qu'il emploie en production, mais rien n'est joué d'avance. On peut aussi considérer que Apple est le faiseur de roi, puisqu'ils sont passés de Samsung chez TSMC. Ce serait intéressant de regarder la part prise par Apple chez TSMC en wafers et nodes (et Apple n'a pas arrêté le 7nm parce qu'ils utilisent le 5nm actuellement). Si on y ajoute AMD venu de chez Glofo, on a tout de suite l'explication de l'avance de TSMC niveau production... sauf que Nvidia est passé sur Ampère (en dehors de leur gros GPU dont il ne faut pas négliger les quantités) chez Samsung. Si AMD arrêtait de privilégier TSMC à 100%, les choses pourraient changer. Et puis bien sûr, on pourrait avoir Glofo qui reviendrait dans la course. Ils pourraient déjà tenter de rattraper en DUV à 7nm. Ca serait pas du luxe. Etant donné la pénurie durable, ils pourraient se faire de la marge.