AMD : Un partenariat renforcé avec Samsung, de nouvelles puces Ryzen 7000 mobiles et une vilaine faille

C’est un coréen, un Phoenix et des berlinois qui entrent dans un bar… Si vous cherchez la chute de cette blague, vous allez chercher longtemps, car ce n’en est pas une, et ce n’est pas deux, mais bien 3 faits d'actualité concernant AMD que nous avons dans la hotte d’un père Noël carrément à la bourre sur son timing de 2022. Au menu, une opportunité d’affaire, des CPUs efficients pour vos laptops et du charbon envoyé aux possesseurs de Zen 2 et 3.

Alors que TSMC est méchamment dans la panade faute de pouvoir répondre aux demandes qui lui viennent de toute part, c’est vers Samsung Foundry qu’AMD aurait décidé de se tourner (à prendre avec des pincettes, un simple tweet comme source, ça reste un peu léger)  pour se sortir du purin après avoir raté sa date butoir pour le lancement de ses APU 7040 — bien que certaines autres rumeurs suggèrent plutôt une puce I/O pour Zen 5, ou encore l'actuelle puce sur les archi Zen précédentes encore en circulation qui elle est fabriquée par Global Foundries. Pour lutter face à Raptor Lake-U / P mais surtout Meteor Lake-P qui ne va plus tarder, AMD aura donc le choix entre le process de gravure 4 nm des Google Tensors G3 (4LPP) ou des Samsung Exynos 2400 (4LPP+, plus économe), mais le dernier semble plus probable, outre son efficience énergétique supérieure, Samsung a renouvelé son accord avec AMD pour l’intégration des Radeons dans ses CPU ARM qui court depuis 2019.

En parlant d’APU, la marque rouge AMD confirme que ses Phoenix 7040HS ont été envoyés à ses partenaires OEM, et vont donc débarquer sur le marché assez vite. On est loin du service mamazon avec une livraison initialement prévue en mars et une annonce au dernier CES, mais les puces restent prometteuses. Trois références sont concernées par ces envois :

Les 7040U sont aussi invités à la fête avec des TDP plus contenus qui les destinent aux machines (ultra) portables. Des puces qui ne manquent pas d'intérêt, dont 2 modèles laissent clairement penser aux caractéristiques des AMD Ryzen Z1 et Z1 Extrême annoncés récemment par la marque, profitant des derniers raffinements de Zen 4 sur la partie processeur et de RDNA 3 sur la partie graphique. Le tout gravé en 4 nm, en sus d'un Ryzen AI sur les deux références les plus véloces, moteur d'accélération d'inférence basé sur l'architecture XDNA — sachant que XDNA 2 et 3 sont déjà dans les tuyaux — et directement issue du savoir-faire de Xilinx... Dont on ne sait pas trop encore ce que cela va apporter ni quelles API pourront en profiter. Pas de dates communiquées en revanche pour ces APU, mais on se doute que le Computex sera l'occasion d'en dévoiler plus, dont le papa revendique qu'ils collent une branlée à la concurrence, M2 d'Apple y compris.

Enfin, après avoir provoqué des sueurs froides aux utilisateurs de CPU Ryzen, place à l’ascenseur émotionnel en vol sans escale depuis Berlin, où des chercheurs de l’université technique de la ville ont trouvé une faille dans les processeurs de génération Zen 2 et Zen 3, plus précisément sur le PSP (pour platform security processor). Bien que la faille permette au fTPM (pour firmware based trusted plateform module) des puces de cracher un à un tous les secrets qu’elle a pour mission de garder, sa mise en application ne demande pas un gros matos, mais requiert malgré tout un long accès physique d'une grosse demi heure à la machine cible pour la phase initiale.

Pas un mot concernant l’impact ou non sur les architectures plus récentes, mais AMD évoque le fait que la faille aurait déjà été évoquée en 2021 lors d’un sommet sur la sécurité informatique (ACM CCS 2021), et ont confié à Tom qu'ils étudiaient la chose. Comme il s’agit d’une attaque en deux parties, dont la première physique, peu de risques qu’on utilise cette méthode pour vous piquer vos identifiants Netflix, mais pourrait, par contre, permettre de faire sauter bitlocker sur un PC portable volé.