TSMC optimiste pour le lancement du 3 nm en 2022 comme prévu !

Avec Samsung, TSMC reste le seul fondeur réellement dans la course vers les finesses de gravure sous la barre des 7 nm, à savoir le 5 nm et le 3 nm ! Fin 2016, le Taïwanais avait déjà commencé à planifier ses usines pour les deux futures générations de procédés, et entre-temps, le nouveau pilier de l’industrie taïwanaise du semiconducteur  n'a pas non plus manqué de communiquer sur l'entrée en production en temps et en heure du 5 nm et ses bonnes avancées avec le 3 nm. TSMC ne manque donc jamais de rappeler que c'est lui le boss sur le terrain et que la compagnie fera tout pour garder son statut, d'autant plus que Samsung n'est pas un spectateur passif, loin de là, et qui préparerait lui aussi un 3 nm apparemment très prometteur.

Pendant qu'AMD devrait tirer avantage du 7 nm EUV de TSMC pour ses futurs Ryzen 4000 en 2020, c'est aussi en 2020 durant sa seconde moitié que TSMC prévoit de démarrer la production commerciale du procédé 5 nm, que l'on peut ensuite très bien imaginer être exploité par AMD pour les hypothétiques Ryzen 5000 à la Zen 4 si tout se déroule comme prévu. L'autre grande nouvelle du jour, c'est que TSMC affirme aussi qu'il sera dans les temps pour le lancement de la production en volume du 3 nm dès 2022, ce qui sous-entendrait en principe un échantillonnage potentiellement courant 2021, et dont la construction des lignes de productions serait sur le point de démarrer très prochainement. En tout cas, selon JK Wang, le VP des opérations fabs de TSMC, tout avance parfaitement comme planifié (et on l'imagine de toute façon assez mal annoncer le contraire) !

En termes de perspectives, 2020 devrait dans l'ensemble être une bonne année pour l'industrie taïwanaise du semiconducteur grâce à la multiplication des appareils 5G, notamment sur le marché du téléphone intelligent. (Source)