TSMC optimiste pour le lancement du 3 nm en 2022 comme prévu ! |
————— 07 Décembre 2019 à 14h58 —— 11146 vues
Avec Samsung, TSMC reste le seul fondeur réellement dans la course vers les finesses de gravure sous la barre des 7 nm, à savoir le 5 nm et le 3 nm ! Fin 2016, le Taïwanais avait déjà commencé à planifier ses usines pour les deux futures générations de procédés, et entre-temps, le nouveau pilier de l’industrie taïwanaise du semiconducteur n'a pas non plus manqué de communiquer sur l'entrée en production en temps et en heure du 5 nm et ses bonnes avancées avec le 3 nm. TSMC ne manque donc jamais de rappeler que c'est lui le boss sur le terrain et que la compagnie fera tout pour garder son statut, d'autant plus que Samsung n'est pas un spectateur passif, loin de là, et qui préparerait lui aussi un 3 nm apparemment très prometteur.
Pendant qu'AMD devrait tirer avantage du 7 nm EUV de TSMC pour ses futurs Ryzen 4000 en 2020, c'est aussi en 2020 durant sa seconde moitié que TSMC prévoit de démarrer la production commerciale du procédé 5 nm, que l'on peut ensuite très bien imaginer être exploité par AMD pour les hypothétiques Ryzen 5000 à la Zen 4 si tout se déroule comme prévu. L'autre grande nouvelle du jour, c'est que TSMC affirme aussi qu'il sera dans les temps pour le lancement de la production en volume du 3 nm dès 2022, ce qui sous-entendrait en principe un échantillonnage potentiellement courant 2021, et dont la construction des lignes de productions serait sur le point de démarrer très prochainement. En tout cas, selon JK Wang, le VP des opérations fabs de TSMC, tout avance parfaitement comme planifié (et on l'imagine de toute façon assez mal annoncer le contraire) !
En termes de perspectives, 2020 devrait dans l'ensemble être une bonne année pour l'industrie taïwanaise du semiconducteur grâce à la multiplication des appareils 5G, notamment sur le marché du téléphone intelligent. (Source)
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Sur une tranche de 300mm produite la première gen AMD Ryzen en 14nm ils pouvaient sortir 290 dies avec environ 93% de taux de rendement ( c'est à dire les puces utilisables pour créer un CPU donc à peu près 262 dies sur 290 produits )
Chez Intel avec le 10 nm le taux de rendement était de 10.5% au MAX donc sur 750 dies produits, seulement 79 étaient utilisables et certains d'entre eux avaient une partie graphique défaillante tu m'étonnes d'un tel fiasco !
D'autant plus que le 14nm actuel d'Intel ne leur permet pas de produire énormément de dies, sur une tranche de 300mm ils ne peuvent sortir que 24 Xenon 28 coeurs avec leur taux de rendement et leur architecture monolithique.
Tu m'étonnes qu'il ai du mal a honorer leur commandes !
De l'autre côté TSMC avec le 7 nm réussi à produire environ 749 chiplets 8 coeurs entièrement fonctionnels pour AMD et l'architecture Zen 2 ce qui peut leur faire 187 CPU EPYC 32 coeurs pour serveur.
C'est inimaginable une telle différence de production, de la même tranche de 300mm Intel produit 24 Xenon 28 coeurs contre TSMC qui produit 187 EPYC 32 coeurs pour AMD !
Si vous voulez en apprendre plus : https://www.reddit.com/r/Amd/comments/e8bfxd/amd_has_935_chiplets_with_all_8_cores_and_full/