Intel et Micron présentent leur nouvelle NAND 3D à empilement vertical

Hier on découvrait que Toshiba et SanDisk avaient un nouveau stylo une nouvelle NAND 3D nommée BiCS (ou BiCS2 chez le second) à présenter. Aujourd'hui, ce sont Micron et Intel qui présentent une évolution dans cette gamme de produit avec de nouvelles puces de NAND 3D à empilement vertical dans des capacités supérieures à ce qu'ils faisaient jusque là.

Sur ces petites puces, ce sont 32 couches qui seront verticalement jointes, en MLC ça donnera 256Gb et en TLC ça pourra grimper à 384Gb. De quoi faire oublier les actuels 48Gb par petit rectangle de silicium. Avec ces puces, il sera possible de voir apparaître sur le marché des SSD format stick (M.2, mSATA) avec jusqu'à 3,5To de capacité de stockage et au format 2,5" SATA III, ça pourrait même pousser jusqu'à 10To. Une évolution qui pourrait se traduire par une nouvelle baisse du prix/Go et faciliter encore un peu plus l'accès à cette technologie et aux SSD de plus fortes capacités. Avec des jeux faisant de 40 à 100Go, ça ne fera dans tous les cas pas de mal. Samsung a eu son avantage pendant un moment, mais Micron et Intel ont déjà lancé la production de leurs puces MLC et les TLC devraient suivre le mouvement pour la fin du printemps. Leurs nouvelles gammes de SSD sont prévues pour 2016, année où le marché du SSD risque d'être bien chamboulé.