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Le 10nm plus "tôt" que prévu en 2019 chez Intel ? Mouais...

Après le communiqué du PDG d'Intel Bob Swan clarifiant un peu la situation du fondeur et surtout visant à rassurer qui veut bien l'écouter, un rapport a fait surface entre-temps estimant qu'Intel pourrait finalement réussir à pondre son 10nm pour de bon d'ici avril/mai 2019 au lieu de juin - la dernière période en date apparemment cochée sur le calendrier des partenaires pour le 10nm, toutefois sous une forme encore inconnue. Coïncidence, il n'est pas à écarter que ce serait aussi sur cette période que seraient attendus les futurs Ryzen 2 en 7nm, sinon ce n'est pas drôle, voyons ! 

 

Intel a bien annoncé vouloir dédier la somme supplémentaire de 1 milliard de dollars à la production du 14nm, tout en affirmant aussi faire des progrès avec le rendement du 10nm dont la production en masse devrait bien se faire en 2019, mais sans plus de détail. Néanmoins, n'oublions pas que c'est aussi le genre de refrain que l'on nous sert à propos du 10nm depuis plusieurs années déjà, car sur le papier ce procédé de gravure aurait déjà dû entamer sa vie commerciale en 2017 et y conclure la carrière du 14nm - sauf peut-être pour les chipsets.

 

intel roadmap gravure 2016 vs tsmc

 La vision d'Intel en 2016...

 

Il est bien difficile d'estimer la provenance et l'exactitude des données sur lesquelles se basent les supputations de BlueFin Research Partners, mais on ne peut s’empêcher de constater que ce rapport est tombé à pique, alors qu'Intel patauge dans ses incertitudes face à un AMD en pleine forme. Cette note "positive" aurait en tout cas été juste ce qu'il fallait pour taquiner la conscience des investisseurs, qui plus est sur un marché habitué à une certaine volatilité, donnant un solide coup de frein à la forte progression d'AMD enregistrée ces dernières semaines.

 

La journée boursière d'avant-hier s'était ainsi conclue par une hausse journalière de 3.55% de l'action Intel et une chute de 7,64% chez AMD, ce qui n'est pas anodin sur des capitalisations respectives à hauteur de 219,54 milliards et 29,88 milliards, et le mouvement se poursuivait hier encore, mais en étant beaucoup moins prononcé. Ah, la joie des tendances boursières fébriles, influençables et bien trop souvent déconnectées de la réalité. Sinon, tout sarcastique qui se respecte dira que c'était aussi la découverte du carton trop fashion des Core i9000 qui avait dû faire son petit effet... (Source)

Un poil avant ?

Des problèmes en perspective avec la QLC ?

Un peu plus tard ...

Intel en dit plus sur l'iGPU Gen11 d'Ice Lake

Les 42 ragots
Les ragots sont actuellement
ouverts à tous, c'est open bar !
par Un ragoteur avisé embusqué, le Dimanche 07 Octobre 2018 à 14h18  
Bonjour
confirmation du pci express 4.0 depuis juin 2018

http://www.comptoir-hardware.com/actus/cartes-graphiques/36690-le-pci-express-40-pour-vega-20-confirme-grace-aux-pilotes-linux-damd-.html

Amd avec ses processeurs Epyc, car le vrai changement vient sur le haut de gamme vu la stagnation
https://wccftech.com/amd-epyc-rome-7nm-64-core-cpu-performance-benchmark-leak/

par Un ragoteur macagneur en Auvergne-Rhône-Alpes, le Vendredi 05 Octobre 2018 à 22h42  
par Un ragoteur avisé embusqué le Vendredi 05 Octobre 2018 à 19h26
Bon 2019, pci express 4.0 c'est sûr et 2021 pci express 5.0? en plus faudrait qu'ils démocratisent les ecrans 4k 5k en pc , le prix c'est de escroquerie vu quand Tv on arrive au 8k dans 1 mois
 

Retimer chips for a full 16-lane full PCIe 4.0 could cost $15 to $25 ? if you can find them. Upgrading an adapter card from Megtron-2 to Megtron-4 materials might only add a dollar or so. However, the cost of a similar upgrade for a motherboard is about $100, and if the upgrade is to even higher quality Megtron-6 it would cost about $300.


source: https://www.eetasia.com/news/article/18061502-pcie-45-higher-bandwidth-but-at-what-cost

Je pense que l'addition pour l'une ou l'autre des solutions techniques à l'affaiblissement du signal PCI-E 4.0 ne passera pas chez les fabricants de carte mère mais possiblement celle du Retimer (càd répéteur) chez les fabricants de carte graphique sur le moyen (de 150 à 250 EUR) et haut de gamme (plus de 250 EUR). Il y a fort à parier que l'entrée de gamme conservera le PCI-E 3.0 sauf éventuellement pour les APU.
par Un ragoteur tout mignon en Auvergne-Rhône-Alpes, le Vendredi 05 Octobre 2018 à 22h16  
par Un ragoteur avisé embusqué le Vendredi 05 Octobre 2018 à 19h26
Bon 2019, pci express 4.0 c'est sûr et 2021 pci express 5.0? en plus faudrait qu'ils démocratisent les ecrans 4k 5k en pc , le prix c'est de escroquerie vu quand Tv on arrive au 8k dans 1 mois
Ca risque d'être techniquement très tendu pour le PCI-E 4.0 et coûteux car l'augmentation de la fréquence réduit considérablement la limite de longueur ligne permettant de garantir l'intégrité du signal.

 

Physics, however, does apply some limitations. PCIe Gen3 can be made to run up to 16-20 inches if design care were taken. PCIe 4.0, on the other hand, is expected to have a maximum trace length of 10-12 inches. It's simply impossible to use low-cost FR-4, pass through two connectors, and retain enough signal integrity at these speeds; no matter how robust the transmit and receive equalization schemes at the source and endpoint devices are.

There is a solution, though: as with PCIe 3.x, PCIe 4.0's range can be extended with extension devices, otherwise known as retimers. PCI-SIG is actively working on ECNs to update the requirements for these devices at PCIe 4.0 speeds. Essentially, a retimer acts as a repeater, operating at the physical layer to fine tune the signal using Continuous Time Linear Equalization (CTLE), Decision Feedback Equalization (DFE), and transmit final impulse response equalization (Tx FIR EQ, or just TxEQ). Retimers are completely transparent to the data link and transaction layers.

So, to achieve a 20-inch range, one simply places retimers per every ten inches.


source: http://blog.asset-intertech.com/test_data_out/2014/06/pci-express-40-retimers-and-trace-length.html
par Un ragoteur tout mignon en Auvergne-Rhône-Alpes, le Vendredi 05 Octobre 2018 à 21h21  
par AntiZ le Vendredi 05 Octobre 2018 à 20h26
Pour ça, faudrait que les gens deviennent plus intelligents en arrêtant d'acheter en fonction de la marque (kikitoudurs, etc) et des fer de lance qui ne déterminent pas le reste des gammes.
Avec moins de mépris ce serait plus simple d'informer le consommateur lambda et encore cela ne risque pas de beaucoup faire évoluer les choses lorsque la concurrence est aux abois depuis plus d'une décennie.

 

La concurrence est là, faut juste faire fi de ses préjugés.


Il n'y a pire aveugle que celui qui ne veut pas voir...

 

Peu de gens ont les moyens de se prendre une carte graphique coûtant plus de 500E (Vega 64 est largement compétitif face aux GTX 1080), niveau CPU vu les prix (et avant la fameuse "pénurie" d'Intel) c'était déjà largement décidé pour le vainqueur.
Encore faut-il que les gens comprennent que l'époque des performances monothreads en priorité, la fréquence, et les jeux ne gérant que 4 cores, c'est fini depuis 2013.


Toujours autant de mépris... c'est pathétique!

 

Bref, c'est clairement de la faute des consommateurs qui rejette la faute au concurrent qu'ils ont eux-mêmes descendu (hors époque Bulldozer), le marketting Intel et nVidia ont juste profité de ça avec le marketting.




Ne t'en déplaise le consommateur fait ce qu'il veut de son pognon!
par AntiZ, le Vendredi 05 Octobre 2018 à 20h26  
par Un ragoteur avisé embusqué le Vendredi 05 Octobre 2018 à 19h26
C'est bien un cpu 10 nm mais 8 coeur a 5ghz? et de la ram DDR5 pour 2019 ou 2020 en fait
Bon 2019, pci express 4.0 c'est sûr et 2021 pci express 5.0? en plus faudrait qu'ils démocratisent les ecrans 4k 5k en pc , le prix c'est de escroquerie vu quand Tv on arrive au 8k dans 1 mois

Intel et le marché du Pc a besoin d'un bon coup dans la tronche de la part de Amd afin que ca se réveille...LOL
Pour ça, faudrait que les gens deviennent plus intelligents en arrêtant d'acheter en fonction de la marque (kikitoudurs, etc) et des fer de lance qui ne déterminent pas le reste des gammes.
La concurrence est là, faut juste faire fi de ses préjugés.

Peu de gens ont les moyens de se prendre une carte graphique coûtant plus de 500E (Vega 64 est largement compétitif face aux GTX 1080), niveau CPU vu les prix (et avant la fameuse "pénurie" d'Intel) c'était déjà largement décidé pour le vainqueur.
Encore faut-il que les gens comprennent que l'époque des performances monothreads en priorité, la fréquence, et les jeux ne gérant que 4 cores, c'est fini depuis 2013.

Bref, c'est clairement de la faute des consommateurs qui rejette la faute au concurrent qu'ils ont eux-mêmes descendu (hors époque Bulldozer), le marketting Intel et nVidia ont juste profité de ça avec le marketting.

par Un ragoteur avisé embusqué, le Vendredi 05 Octobre 2018 à 19h26  
C'est bien un cpu 10 nm mais 8 coeur a 5ghz? et de la ram DDR5 pour 2019 ou 2020 en fait
Bon 2019, pci express 4.0 c'est sûr et 2021 pci express 5.0? en plus faudrait qu'ils démocratisent les ecrans 4k 5k en pc , le prix c'est de escroquerie vu quand Tv on arrive au 8k dans 1 mois

Intel et le marché du Pc a besoin d'un bon coup dans la tronche de la part de Amd afin que ca se réveille...LOL
par Feunoir, le Vendredi 05 Octobre 2018 à 12h23  
par Un ragoteur macagneur en Auvergne-Rhône-Alpes le Vendredi 05 Octobre 2018 à 11h54
Sauf que traditionnellement la gravure se réalise par une forme planaire.
si tu veux car bon la gravure pour moi c'est mettre un masque en photo sur le wafer, mettre le wafer en gravure humide (gravure via produit chimique liquide) ou sèche (attaque par un gaz excité ) , je pense savoir a peu prés comment c'est fait en vrai(je bosse pas à cette étape), mais je ne sais pas trop comment on en parle "normalement" si j'ose dire
pour moi la gravure elle sert a "faire des trous" en surface du wafer dans lequel on pourra "deposer" de la matière (du métal dans les dernières étapes)
en fait, apres recherche, pour le Tri-gate d'intel, c'est le transistor qui est qualifié de 3D par sa forme
par Un ragoteur macagneur en Auvergne-Rhône-Alpes, le Vendredi 05 Octobre 2018 à 11h58  
Désolé pour les fautes... elles vous sont généreusement offertes!
par Un ragoteur macagneur en Auvergne-Rhône-Alpes, le Vendredi 05 Octobre 2018 à 11h54  
par Feunoir le Vendredi 05 Octobre 2018 à 11h07
quelque soit la finesse de gravure, depuis le debut donc, le transistor est composé de plusieurs couches empilées de matière, chacunes dopées de façon différente (les npn des transistors,"trou" ou "électron libre" en gros pour qu'il y ait possibilité de deplacement, la finesse de gravure étant la taille de la gate (en gros transistor npn = taille de la p)), donc parlé de gravure 2D j'ai du mal
Sauf que traditionnellement la gravure se réalise par une forme planaire.

 

la gravure 3D aussi c'est flou, si on parle de l'empilage 3D des couches de composants c'est de toute facon peu applicable au cpu car comme tu le dis l'enveloppe thermique ne le permet pas, ca sert pour de la mémoire mais peu possible pour des cpu/gpu qui chauffe autant (on empillera pas des core l'un sur l'autre comme cela, au pire un truc qui chauffe peu mais qui laisse passer la chaleur)


La gravure 3D fait pourtant bel et bien partie du langage adopté par les professionnels du semiconducteur.

Pour culbuter les mouches on peut être plus précis en parlant de gravure de transistors 3D mais là encore l'ambiguité n'est pas complètement levée puisque tout corps physique est par nature 3D.

En l'occurence il est question ici d'un qualificatif pour distinguer les procédés de gravure tradionnelle des autres plus sophistiqués.
par Un ragoteur macagneur en Auvergne-Rhône-Alpes, le Vendredi 05 Octobre 2018 à 11h42  
par Feunoir le Vendredi 05 Octobre 2018 à 11h07
je comprends pas trop ce que tu entends par gravure 2D ou 3D.
Ce sont essentiellement les procédés de gravure 3D Tri-gate chez Intel et FinFET chez TSMC et Samsung pour lesquels on élève le canal de conduction du transistor MOSFET dans le but d'affiner la grille et ainsi réduire le seuil de la tension de commande de celui-c source de fuite de courant dans l'oxyde métallique isolant.

sources:

https://en.wikipedia.org/wiki/MOSFET
https://en.wikipedia.org/wiki/Multigate_device
https://www.synopsys.com /designware-ip/technical-bulle tin/finfet-design.html
https://www.intel.fr/content/dam/www/public/us/en/documents/backgrounders/standards-22nm-3d-tri-gate-transistors-presentatio n.pdf
par Feunoir, le Vendredi 05 Octobre 2018 à 11h07  
par Un ragoteur de transit en Auvergne-Rhône-Alpes le Jeudi 04 Octobre 2018 à 20h26
La finesse de gravure on s'en cogne royalement depuis le passage à la gravure 3D.

Réduire la taille de l'empreinte 2D sans réduire la quantité de matière première nécessaire à la production de transistors 3D
je comprends pas trop ce que tu entends par gravure 2D ou 3D.
quelque soit la finesse de gravure, depuis le debut donc, le transistor est composé de plusieurs couches empilées de matière, chacunes dopées de façon différente (les npn des transistors,"trou" ou "électron libre" en gros pour qu'il y ait possibilité de deplacement, la finesse de gravure étant la taille de la gate (en gros transistor npn = taille de la p)), donc parlé de gravure 2D j'ai du mal
la gravure 3D aussi c'est flou, si on parle de l'empilage 3D des couches de composants c'est de toute facon peu applicable au cpu car comme tu le dis l'enveloppe thermique ne le permet pas, ca sert pour de la mémoire mais peu possible pour des cpu/gpu qui chauffe autant (on empillera pas des core l'un sur l'autre comme cela, au pire un truc qui chauffe peu mais qui laisse passer la chaleur)
par HaVoC, le Jeudi 04 Octobre 2018 à 21h25  
par AntiZ le Jeudi 04 Octobre 2018 à 20h17
4 ans avec les Core M Broadwell du coup vu que c'était le 5 septembre 2014
Oui effectivement, broadwell Y est sorti avant Broadwell U, après la production était assez faible quand même lors du dernier trimestre 2014 et pendant une bonne partie de début 2015, le 14 nm a vraiment commencé à décoller chez intel vers la mi 2015.

Mais si on compte les petites séries, faut compter aussi avec Cannon Lake en 10nm qui apparaît au compte goûte . (Core i3 8121U).