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Intel aborde Skylake et le futur en 10nm

En marge de la présentation des résultats du 2ème trimestre dont vous parlait Guillaume, Brian Krzanioch, le PDG d'Intel, a donné quelques précisions sur le futur des processeurs chez Intel. Il a abordé trois sujets principaux : Broadwell, Skylake (tous les deux gravés en 14nm) ainsi que la gravure en 10nm. Pour Broadwell, rien de bien nouveau puisqu'il s'est contenté d'indiquer que les Core M seront disponible avant la fin de l'année mais pas avant 2015 pour les OEM.

 

Concernant Skylake (successeur de Broadwell), le CEO a indiqué une disponibilité pour 2015 et a rajouté que la date de lancement n'avait pas encore été fixée et qu'elle dépendrait des partenaires. Intel se laisserait donc la possibilité de décaler la sortie par rapport aux roadmaps qui prévoient Skylake pour l'été prochain, en même temps que Broadwell au format LGA.

 

Le petit Brian a également abordé la gravure en 10nm. Selon lui, le planning initial n'a pas été modifié, c'est-à-dire une mise en production sur la période 2016/2017. Pour le moment, l'entreprise ne souhaite pas communiquer sur les dates exactes. Selon Digitimes, Intel pourrait même présenter un wafer de 10nm lors de l'Intel Developer Forum en septembre prochain. Rendez-vous à San Francisco en BX et non en Cadillac pour vérifier ces informations.

 

wafer_chercheur.jpg

Pas de doute selon Pascal, c'est bien du 10nm !

Un poil avant ?

Un gros comparo de 11 Radeon R9 290 et 290X

Un peu plus tard ...

AMD dévoile son rapport financier pour Q2 2014

Les 20 ragots
Les ragots sont actuellement
ouverts à tous, c'est open bar !
par Un ragoteur macagneur de Rhone-Alpes, le Dimanche 20 Juillet 2014 à 13h58  
Si intel parle de production du 10 nm en 2016-2017, alors tsmc, c'est au moins pour 2018 minimum.Et les autres aussi, je parle bien entendu des processeurs.
par Xorg, le Samedi 19 Juillet 2014 à 14h37  
par Armand Raynal, le Vendredi 18 Juillet 2014 à 19h28
Parles pas d'malheur !
On sait maintenant qu'AMD est capable du meilleur comme du pire.
par Un ragoteur de transit embusqué, le Samedi 19 Juillet 2014 à 11h06  
par TrinitaG102, le Vendredi 18 Juillet 2014 à 20h18
Le graphéne?
ça c'est juste pour se faire un peu d'argent de poche, la vrai différence de performance arrive dans les prochaines année
par Un ragoteur de transit de Bourgogne, le Vendredi 18 Juillet 2014 à 21h41  
par Un ragoteur qui draille du Nord-Pas-de-Calais, le Vendredi 18 Juillet 2014 à 16h39
Je suis optimiste quant à un rebond d'Amédé concernant les CPU, pour l'année 2016. Il risque bien de verser du Tabasco, àce moment-là, sur le vermicelle tout dur d'Intel (cf. les excellents résultats financiers de ce dernier).
Moi pas tu peut mettre qui tu veu a la tete si le bugjet R et D est aussi garnit qu une pme somalienne ca va pas pisser loin
par TrinitaG102, le Vendredi 18 Juillet 2014 à 20h18  
par Un ragoteur macagneur de Rhone-Alpes, le Vendredi 18 Juillet 2014 à 20h01
Je ne m'en fais pas pour les ingénieurs d'intel. Ils ont quelques coups d'avance
Le graphéne?
par Un ragoteur macagneur de Rhone-Alpes, le Vendredi 18 Juillet 2014 à 20h01  
par Un ragoteur qui brait du Nord-Pas-de-Calais, le Vendredi 18 Juillet 2014 à 17h05
C'est exact. Toutefois ils ne vont pas tarder à atteindre la limite physique question gravure (en théorie, 3 nm si je ne m'abuse). Il faudra bien passer à autre chose que le silicium (arséniure de gallium ?) et penser une autre architecture bien plus efficiente du point de vue rapport puissance de calcul/consommation (et dissipation thermique).
Je ne m'en fais pas pour les ingénieurs d'intel. Ils ont quelques coups d'avance
par Armand Raynal, le Vendredi 18 Juillet 2014 à 19h28  
par Xorg, le Vendredi 18 Juillet 2014 à 15h44
On lisait à peu près la même chose avant la sortie de Bulldozer...
Parles pas d'malheur !
par lulu-nico, le Vendredi 18 Juillet 2014 à 19h12  
par salva52, le Vendredi 18 Juillet 2014 à 17h25
Intel utilise déjà le trigate, des transistors en "3D".
ça n'a rien avoir je te parle d'empilage de transistor.
par Un ragoteur foufou d'Ile-de-France, le Vendredi 18 Juillet 2014 à 17h55  
par Un ragoteur qui brait du Nord-Pas-de-Calais, le Vendredi 18 Juillet 2014 à 17h05
et penser une autre architecture bien plus efficiente du point de vue rapport puissance de calcul/consommation (et dissipation thermique).
L'architecture plus efficiente c'est d'abandonner les performances sur un seul cœur pour multiplier ces derniers. (Du reste c'est ce qui est déjà fait pour les GPU) Mais il faudra alors de nouvelles architectures logicielles pour en tirer parti. Ce processeur existe déjà, c'est le Kalray qui a 256 cœurs et qui a un rapport perf/watt 20 fois supérieur à celui d'un proc Intel. Après il y a l'aspect commercial qui rentre en jeu.
par salva52, le Vendredi 18 Juillet 2014 à 17h25  
Intel utilise déjà le trigate, des transistors en "3D".
par lulu-nico, le Vendredi 18 Juillet 2014 à 17h07  
par Un ragoteur qui brait du Nord-Pas-de-Calais, le Vendredi 18 Juillet 2014 à 17h05
C'est exact. Toutefois ils ne vont pas tarder à atteindre la limite physique question gravure (en théorie, 3 nm si je ne m'abuse). Il faudra bien passer à autre chose que le silicium (arséniure de gallium ?) et penser une autre architecture bien plus efficiente du point de vue rapport puissance de calcul/consommation (et dissipation thermique).
Il reste la possibilité de superposer les couches de transistor comme la v-nand de samsung.
par Un ragoteur qui brait du Nord-Pas-de-Calais, le Vendredi 18 Juillet 2014 à 17h05  
par Un ragoteur macagneur de Provence-Alpes-Cote d'Azur, le Vendredi 18 Juillet 2014 à 16h47
puisqu'ont parle d'Intel , je pense qu'ils évoluent toujours avec le principe de tick et de tock , donc c'est une année par evolution , un coup la gravure , un coup l'archi .
C'est exact. Toutefois ils ne vont pas tarder à atteindre la limite physique question gravure (en théorie, 3 nm si je ne m'abuse). Il faudra bien passer à autre chose que le silicium (arséniure de gallium ?) et penser une autre architecture bien plus efficiente du point de vue rapport puissance de calcul/consommation (et dissipation thermique).