Le joint en indium confirmé pour les iX-9000K de l'i5 à l'i9 ?

Après Sandy Bridge, Intel avait abandonné le joint en indium faisant interface entre le die et le heatspreader pour une pâte thermique d'une qualité a priori décroissante au fil des nouvelles générations. Sandy Bridge, c'était en 2011, finalement en 2018 l'indium pourrait faire son retour au moins sur une partie de la gamme du fondeur, une rumeur qui avait déjà commencé à circuler fin juillet. La date se rapproche et tout semble se mettre en place pour un lancement début octobre du trio 9900K, 9700K et 9600K, les figures de proue de la série Coffee Lake refresh, souvent aussi nommée "Whiskey Lake". Il est donc aussi normal de voir apparaître de supposées nouvelles informations encore sous NDA, ici en l’occurrence des fiches qui auraient été tirées d'un document Intel annoté "confidential".

On y redécouvre les caractéristiques déjà très largement soupçonnées des trois processeurs mentionnés ci-dessus et l'on y apprend aussi que les mesures de performances (internes, donc des chiffres certainement 100% objectifs, bien sûr) pourraient commencer à fleurir sur le site d'Intel dès septembre. Intel en aurait aussi profité pour mettre en avant sa future plateforme Z390 comme étant - sans trop de surprise - la mieux optimisée et adaptée pour la gestion des octocores. Le lancement de la nouvelle plateforme accompagnerait logiquement celui des processeurs Whiskey Lake haut de gamme, mais toute les cartes mères de série 300 devraient aussi normalement être capables de gérer l'ensemble des futurs Core 9000, tout du moins à en croire les dernières nouvelles à ce sujet.

Enfin, processeurs "K" uniquement obligent, le document vante aussi l'overclocking et donc le fameux retour du STIM ou Solder Thermal Interface Material, et sans aucun doute au plus grand plaisir des équipes marketing ! On l'imagine, ce serait d'ailleurs un argument commercial en plus en faveur des processeurs "K" débloqués et une différentiation supplémentaire avec le reste de la gamme. Selon interprétation qui en est faite, ce document pourrait d'ailleurs aussi laisser sous-entendre l'usage du STIM autant pour les octocores i9-9900K et i7-9700K que pour l'hexacore i5-9600K. Mais ça reste évidemment une lueur d'espoir très vague et surtout à l'opposé des rumeurs supposant jusqu'ici que seuls les octocores profiteraient du joint en indium... Ne lâchez donc pas les pincettes déjà maintenant !

"New" ! Bob l'a osé...