Qualcomm aurait réglé le problème de surchauffe du Snapdragon 810

Vous aussi il fait froid chez vous, et vous passez le WE sous la couette ? On vous conseille d'enfiler les moufles (enfin, cela dépend aussi de vos plans sous la couette) car l'information nous vient de chez Fudzilla. Elle concerne Qualcomm et ses déboires avec le futur Snapdragon 810, fer de lance de la société qui séduit années après années les différents constructeurs et que l'on retrouve très fréquemment dans les tablettes ou smartphones.

Oui mais le S810 rencontrerait de gros soucis de surchauffe, ce qui aurait d'ailleurs poussé Samsung à laisser tomber la puce pour basculer sur une solution Exynos maison. Le fabricant a bien évidemment nié tout problème, mais le calendrier et les délais commencent doucement à être emplafonnés, signe qu'il y a un problème. Et selon des rumeurs arrivant directement de Chine, TSMC et Qualcomm auraient enfin trouvé la parade à cette surchauffe et auraient réglé le problème. 

Les informations restent vagues, mais en gros cette nouvelle révision pourrait être produite en masse dès la mi-mars, le temps on imagine d'être sûr de pas se (re)rater. Reste le problème de l'intégration ensuite, car les différents fabricants vont devoir s'adapter à cette nouvelle révision ce qui va rallonger le calendrier. Reste donc à attendre quand va arriver ce fameux S810, dont le retard ne plaît pas à toutes ces sociétés qui veulent toujours nous vendre du nouveau ! (Source : Fudzilla)