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Quelques nouvelles de TSMC

TSMC a une roadmap sur laquelle il s'appuie pour respecter le plus possible son calendrier. Aujourd'hui la firme révise ses chiffres, et déclare qu'elle sera en mesure de fabriquer 24 000 wafers 300mm gravés en 28nm par mois en 2012, les analystes quant à eux tablent plutôt pour Q3 2012 pour atteindre ce rythme de croisière. Et dès la fin de 2012 toujours, dans un an donc, la production 28nm occupera plus de la moitié de l'activité de TSMC.

 

La firme a par contre décidé que seule la Fab15 serait dédiée au 28nm, et il faut avouer qu'à plein régime, elle est capable de débiter plus de 100 000 wafers 300mm par mois, soit largement plus que ses objectifs. Seul hic, c'est la dernière à être construite, et elle n'en est qu'à sa phase 1 de mâturation, elle passera en phase 2 durant Q4 2012. Parallèlement à ça, TSMC espère quand même commercialiser  ses chips 20nm en 2013. D'ici là de l'eau aura coulé sous les ponts ! (Source XBL)

 

tsmc.jpg  

Un poil avant ?

Premières photos d'une AMD HD 7900 Tahiti

Un peu plus tard ...

Le SPAM à son niveau le plus bas depuis 3 ans

Les 8 ragots
Les ragots sont actuellement
ouverts à tous, c'est open bar !
par Un ragoteur inspiré, le Vendredi 09 Décembre 2011 à 15h38  
Un rythme de croisière alors qu'ils reçoivent énormément de clients. C'est vraiment dommage
par Moguy, le Vendredi 09 Décembre 2011 à 13h46  
par mdc888, le Vendredi 09 Décembre 2011 à 13h37
Phase 1 ca veut dire ca ? Je pensais que ca signifiait en cours de tests...
A bah du coup tu me met le doute, enfin ce que j'ai dit c'est ce que j'ai compris de la news.
Il y a marquer 24000 wafer d'ici Q3 2012 et phase 2 dès Q4 2012 donc il doit bien y avoir production même en phase 1 (la phase une serait dans ce cas la phase d'expansion de l'usine) ?
C'est aussi possible que 2 usines produise et que une soit prête avant (mais apparemment seul la fab15 sera totalement dédier au 28nm donc une autre fab le serai mais pas totalement)
par Un ragoteur temporaire, le Vendredi 09 Décembre 2011 à 13h43  
Wafer = galette de silice ou Sont "graves" les "Die" de nos chers cpu / gpu
par mdc888, le Vendredi 09 Décembre 2011 à 13h37  
par Moguy, le Vendredi 09 Décembre 2011 à 12h42
Elle sera opérationnelle avant mais pas a sa vitesse max
Phase 1 ca veut dire ca ? Je pensais que ca signifiait en cours de tests...
par Moguy, le Vendredi 09 Décembre 2011 à 12h42  
par mdc888, le Vendredi 09 Décembre 2011 à 12h21
Augmenter la taille du wafer permet de graver plus de dies sur un galette, et donc d'augmenter la rentabilité.
Pour TSMC, je comprends pas comment ils comptent faire 24 000 wafers / mois en 28nm, alors que leur seule fab capable de le faire ne sera pas opérationnelle avant Q4 2012
Elle sera opérationnelle avant mais pas a sa vitesse max
par mdc888, le Vendredi 09 Décembre 2011 à 12h21  
Augmenter la taille du wafer permet de graver plus de dies sur un galette, et donc d'augmenter la rentabilité.
Pour TSMC, je comprends pas comment ils comptent faire 24 000 wafers / mois en 28nm, alors que leur seule fab capable de le faire ne sera pas opérationnelle avant Q4 2012
par Parox-Vss, le Vendredi 09 Décembre 2011 à 12h16  
Que change la taille du wafer ? Car j'ai toujours pas compris ce que c'était
par Un ragoteur qui passe, le Vendredi 09 Décembre 2011 à 11h08  
si tsmc pense un jour passer a du wafer de 450mm, ça va être un beau bordel chez eux.