TSMC abandonnerait finalement le 32nm ?!

C'est en tout cas la rumeur qui circule depuis quelques jours maintenant, et de manière insistante. Pour rappel, TSMC avait communiqué au sujet de sa finesse de gravure en 40nm il y a maintenant près de deux semaines, réfutant les informations qui circulaient quant à une baisse des yields, et envisageant 2010 sous un meilleur profil pour sa gravure. Cela n'avait pas manqué d'étonner : la firme n'avait alors même pas évoqué son procédé de gravure suivant : le 32nm. En fin de semaine dernière le site SemiAccurate, spécialiste incontesté des rumeurs, annonçait alors avoir l'explication : alors qu'on pressentait initialement un retard du 32nm chez TSMC, la réalité serait en fait tout autre puisque la société aurait tout simplement fait une croix sur son process ! Une information importante sur laquelle la presse avait hésité à communiquer, mais SemiAccurate revient à la charge en ce début de semaine pour indiquer qu'ils sont plutôt sûrs de leur fait, et que ce n'est pas une mais plusieurs sources qui leur auraient confirmé cette décision.

Plusieurs éléments auraient ainsi dirigé TSMC vers cette finalité. A commencer par des résultats décevants sur les premières puces en 32nm réalisées, qui n'auraient selon nos confrères pas les performances attendues, principalement en termes de consommation électrique. Le retard accumulé serait finalement jugé trop important pour permettre à la firme de se rattraper dans les temps sur ce 32nm, surtout face à la concurrence acharnée d'un côté d'Intel, très en avance sur son 32nm, et de l'autre côté de Global Foundries qui ne lésine pas sur les moyens et travaille activement à son 32 et même 28nm. Le choix fait serait donc de rediriger les compétences actuellement alouées au 32nm sur deux autres finesses de gravure : le 40nm pour améliorer les prestations de TSMC pour début 2010, et le 28nm afin de préparer l'avenir. Il reste à attendre une communication de TSMC à ce sujet, qu'elle soit pour confirmer ou démentir...