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Nouvelle fuite sur les performances de l'Intel DG2, regardons ça !

L'arrivée d'un troisième acteur sur le marché des GPU risque de faire flamber les comptes Twitter des fans de hardware, puisqu'Intel va chercher à se rapprocher de sa future concurrence avec son concept DG2. Toutefois, malgré quelques photos et pronostics divers et variés, nous avons encore que très peu d'informations au sujet de cette famille de GPU bleus, et vous vous doutez bien que les fuites vont commencer à arriver sur la toile. Or, c'est précisément ce qui nous intéresse aujourd'hui : Geekbench dispose d'un test supposé de deux puces DG2, une avec 96 CU et une autre avec 256 CU, des modèles plutôt prévus pour l'entrée de gamme donc, voire pour de l'iGPU avec la version 96 CU.

 

Nous découvrons donc que nous ne sommes pas sur des performances de folie, puisque le plus gros GPU obtient des scores qui le rapprochent d'un GTX 1050, alors que la génération Pascal date déjà dans l'histoire de l'informatique moderne. Cependant, il s'agit d'un test très en amont, donc il y a des chances que les résultats évoluent fortement d'ici là, notamment sur les optimisations des drivers ou de certains points techniques. Il va falloir donc attendre d'autres fuites potentielles pour se faire un avis un peu plus avancé sur ces GPU bleus, la bouliche de cristal manquant encore d'un peu de visibilité. 

 

La fuite apporte d'autres informations, sur Alder Lake cette fois-ci, et qui semblent assez intéressantes d'un autre côté. En effet, nous pouvons observer que le CPU dispose d'un nombre de cœurs plus élevé que par le passé, mais aussi qu'il y a de grandes chances que l'architecture big.LITTLE soit employée, vu le nombre de threads et de cœurs, et que la plateforme LGA1700 soit bien retenue. préparez le popcorn donc, puisque les fuites et rumeurs à la sauce bleue vont être de sortie pour cet été. (source : Videocardz)

 

intel xe dg2 gpu

Un poil avant ?

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Un peu plus tard ...

L'APU de la XBox Series X / S en kit chez AMD... sans iGPU ?

Les 13 ragots
Les ragots sont actuellement
ouverts à tous, c'est open bar !
par Guillaume L., le Dimanche 27 Juin 2021 à 12h49  
par Vyndrall, le Dimanche 27 Juin 2021 à 06h59
Vous faites mentions de la densité dans vos commentaires à plusieurs reprises, mais j'avais cru comprendre que la densité à elle seule ne permettait pas de comparer une finesse de gravure à une autre (mes connaissances dans ce domaine très technique étant très limitée). Quelqu'un de plus calé dans le domaine pour confirmer ou infirmer ?

J'avais trouvé cette vidéo de Der8auer à ce sujet assez intéressante : un petit lien tout mignon
En effet, c'est d'ailleurs un sujet pas souvent traité, mais attention aux raccourcis dans la vidéo sur certains points. Bien entendu, la densité joue fortement dans le cas d'ajouts d'unités spécialisées ou de l'augmentation de la taille des caches, et d'un autre côté, la qualité des transistors et la manière dont ils sont gravés va jouer sur l'efficacité thermique et/ou les fréquences possibles.

Dans le cas d'un GPU, on a surtout beaucoup d'unités différentes et en parallèle, mais il faut aussi un rendement énergétique plus efficace. Donc chercher un bon compromis est plus important que sur les CPU, qui pendant longtemps étaient pas mal basés sur faire grimper les fréquences et l'IPC.
par Guillaume L., le Dimanche 27 Juin 2021 à 12h42  
par Jemporte, le Dimanche 27 Juin 2021 à 11h59
Déjà ça devrait mettre la puce à l'oreille :
- ils parlent de DG2 et gravé en 10nm. Je crois qu'on n'a vu aucun DG2 sur carte séparée gravé en 10nm Intel pour l'instant. Tirer une conclusion sur la densité de gravure 10nm actuelle chez Intel est du coup assez spéculatif, probablement basé sur des leaks plus ou moins vérifiés. J'ai vu nulle part Intel communiquer dessus, à part sur la densité théorique.
Alors ça a déjà été dit en partie, lors de l'Architecture Day de 2020, et en effet ce ne sera pas du 10 nm du fabricant. Les spéculations étaient autour du 7 nm de TSMC, mais à voir en vrai ce que ça donnera.
par Jemporte, le Dimanche 27 Juin 2021 à 12h03  
par jumorolo, le Dimanche 27 Juin 2021 à 01h56
Tesla A100 (HPC) 54.2 billion 826 mm² ~ 65 million TSMC 7 nm "N7"
RTX 3090/ RTX 3080 28.3 billion 628 mm² ~ 45 million SAMSUNG 8 nm "8N"
En fait, ce que ça prouve c'est que le dessin influe énormément. Les circuits logique devraient demander plus d'interconnexions, moins de transistors à surface égale, alors que le cache et les circuits simples et bien structurés permettent de densifier. Et le A100 et les RTX 3090 ont deux objectifs différents dès la départ et donc n'ont pas du tout la même conception.
par Jemporte, le Dimanche 27 Juin 2021 à 11h59  
par _m_, le Samedi 26 Juin 2021 à 12h23
Je me méfie beaucoup plus de ce que raconte Jemporte que de ce qu'on trouve sur TechPowerUp.
Déjà ça devrait mettre la puce à l'oreille :
- ils parlent de DG2 et gravé en 10nm. Je crois qu'on n'a vu aucun DG2 sur carte séparée gravé en 10nm Intel pour l'instant. Tirer une conclusion sur la densité de gravure 10nm actuelle chez Intel est du coup assez spéculatif, probablement basé sur des leaks plus ou moins vérifiés. J'ai vu nulle part Intel communiquer dessus, à part sur la densité théorique.
Au niveau de la densité théorique, il n'y a que le process 7nm TSMC faisant appel à l'EUV qui fait (légèrement) mieux, d'un petit 5%.
par Jemporte, le Dimanche 27 Juin 2021 à 11h47  
N'importe comment je crois qu'Intel a raté son coup. Les prix des GPU en vente restent élevé mais la dispo est bien là. Une certaine baisse pourrait s'en suivre. Le gros coup d'Intel aurait été de commercialiser leur DG2 fabriqué dans leurs usines au top de la pénurie.
Visiblement ça n'était pas dans leur plan.
par _m_, le Dimanche 27 Juin 2021 à 10h23  
La finesse de gravure est un moyen, mais in fine, l'objectif recherché est de pouvoir caser plus de transistors sur une même surface, ou de pouvoir faire de die plus petits.
L'autre gros objectif est aussi de réduire la consommation, ce qui devrait théoriquement permettre d'augmenter un peu les fréquences, mais là-dessus semble devenir difficile.
Je pense que si un fondeur parvient à faire des transistors plus petit qu'un autre, mais qu'il passe à côté de ces objectifs, Il faut qu'il revoit ça copie.

Mais c'est justement parce que la finesse est si difficile à caractériser (chaque fondeur a sa propre échelle de mesure), que moi je préfère me raccrocher à la densité, comme juge de paix. Mais elle est pas absolue, elle varie beaucoup suivant les circuits dessiné. donc faut comparer des chip à peu près semblables (j'ai cité ici que des GPU), composé de blocs sans doute relativement proches.
par Vyndrall, le Dimanche 27 Juin 2021 à 06h59  
Vous faites mentions de la densité dans vos commentaires à plusieurs reprises, mais j'avais cru comprendre que la densité à elle seule ne permettait pas de comparer une finesse de gravure à une autre (mes connaissances dans ce domaine très technique étant très limitée). Quelqu'un de plus calé dans le domaine pour confirmer ou infirmer ?

J'avais trouvé cette vidéo de Der8auer à ce sujet assez intéressante : un petit lien tout mignon
par jumorolo, le Dimanche 27 Juin 2021 à 01h56  
Tesla A100 (HPC) 54.2 billion 826 mm² ~ 65 million TSMC 7 nm "N7"
RTX 3090/ RTX 3080 28.3 billion 628 mm² ~ 45 million SAMSUNG 8 nm "8N"

par _m_, le Samedi 26 Juin 2021 à 12h23  
Je me méfie beaucoup plus de ce que raconte Jemporte que de ce qu'on trouve sur TechPowerUp.

Intel joue toujours les grands mystérieux quant au nombre de transistors que composent ses architectures (là-dessus, AMD est bien plus transparent).
Mais visiblement, l'info a dû être lâché à un moment ou a un autre, concernant ses puces graphique (comme pour le reste, ils auraient mis "unknown" sinon).
Ce qui nous donne enfin un point de comparaison tangible, et pas juste des ragots de marketeux ('mon 10 sera meilleur que le 7 de l'autre, vous allez voir..." ).

Quant à la surface, ça à peu près tout le monde est capable de la mesurer, à partir des images rayons X des die.
par Jemporte, le Samedi 26 Juin 2021 à 12h06  
par _m_, le Samedi 26 Juin 2021 à 11h25
Je suis désolé, ceci est FAUX.
Un Intel DG2 gravé en 10nm fait du 42Mt/mm²
Un RDNA2 d'AMD gravé en 7nm, fait du 51Mt/mm².
Intel n'est pas très loin, mais ça reste 20% derrière (d'ailleurs, contrairement à ce qu'on raconte, c'est finalement assez cohérent avec la dénomination commercial, 7 étant 30% plus petit que 10).

Mais le 8nm Samsung est bien quasiment au niveau du 7, avec 48Mt/mm².

Voilà voilà.
Je me méfierais des données plus ou moins spéculatives, souvent pas mises à jour dans ce cas, sur Techpowerup, surtout sur des produits pas encore officiels.
Au niveau de la densité, comparer deux architectures (dont l'une pas finalisée) pour faire une conclusion comparative sur la gravure sur deux technos, bof. Et d'ailleurs d'où tire-t-on cette info de 41Mt/mm² ? Les autres étant officielles. Je note que tout ce qui est 10nm CPU chez Techpowerup est affublé d'un unknown niveau nb de transistors et densité pour Intel, alors que les produits sont commercialisés.
par _m_, le Samedi 26 Juin 2021 à 11h25  
par Jemporte, le Samedi 26 Juin 2021 à 10h51
Le 8nm Samsung côtoie le 7nm TSMC niveau densité, le 10nm Intel est + dense.
Je suis désolé, ceci est FAUX.
Un Intel DG2 gravé en 10nm fait du 42Mt/mm²
Un RDNA2 d'AMD gravé en 7nm, fait du 51Mt/mm².
Intel n'est pas très loin, mais ça reste 20% derrière (d'ailleurs, contrairement à ce qu'on raconte, c'est finalement assez cohérent avec la dénomination commercial, 7 étant 30% plus petit que 10).

Mais le 8nm Samsung est bien quasiment au niveau du 7, avec 48Mt/mm².

Voilà voilà.
par Jemporte, le Samedi 26 Juin 2021 à 10h51  
par Vyndrall, le Samedi 26 Juin 2021 à 09h56
Ce qui m'interroge sur ces prétendues cartes, c'est leur finesse de gravure et la disponibilité/prix qui en découlera. Si c'est fait chez TSMC, c'est même pas la peine d'envisager des stocks à prix décents, déjà qu'AMD a du mal à se fournir en consoles, processeurs et GPU (qui semblent nettement moins achalandés que les GPU Nvidia d'ailleurs, à vérifier).

Si c'est gravé sur du Intel 10nm, on est en droit de se demander si intel arrivera à fournir sa toute nouvelle gamme de CPU ET une nouvelle gamme de GPU entièrement basée sur cette finesse de gravure. C'est pas pour rien si Nvidia utilise le 8nm~12nm de Samsung à mon avis ...
Le 8nm Samsung côtoie le 7nm TSMC niveau densité, le 10nm Intel est + dense.
Intel a déjà gravé ses DG1 en 14nm et pourrait graver des DG2 en 10nm sur des petites puces qui ne vont pas encombrer la production, mais qui ne sont pas rentables à produire face à un CPU, sauf en ce moment.
Les vitesses affichées pour les 96/256 CU me font penser à des versions exclusivement mobiles (la conso aussi) ou alors intégrées.
A supposer que la version 1.4Ghz de la 256 équivaut à une GTX 1050, une 512 à 2.2Ghz ira 3x plus vite. Il faut bien comprendre qu'il y a des unités RT dessus, voire IA. Il faudrait savoir à quelle hauteur et si un système DLSS/FSR n'est pas intégré. Si ces derniers sont performants, ça va largement rattraper pour pouvoir jouer pleinement avec RT en FHD et activer une éventuel FSR pour le 4K. In fine, cette carte pourrait être plus performante en jeu avec RT qu'une RX 6700XT. Je suis de ceux qui trouvent que les GPU actuels n'ont plus quoi faire en 3D non RT et alors on vient inventer le 4K et les 8K et les fps démentiels pour justifier